本文簡要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數并分析了這些電氣參數對電路設計的影響,并且根據SiC Mosfet管開關特性和高壓高頻的應用環境特點,推薦了金升陽可簡化設計隔離驅動電路的SIC驅動電源模塊。
2015-06-12 09:51:23
4738 Si MOSFET管因為其輸入阻抗高,隨著其反向耐壓的提高,通態電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場合的應用。SiC作為一種寬禁代半導體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強度高、介電常數
2015-10-14 09:38:54
2606 
功率轉換電路中的晶體管的作用非常重要,為進一步實現低損耗與應用尺寸小型化,一直在進行各種改良。SiC功率元器件半導體的優勢前面已經介紹過,如低損耗、高速開關、高溫工作等,顯而易見這些優勢是非常有用的。本章將通過其他功率晶體管的比較,進一步加深對SiC-MOSFET的理解。
2022-07-26 13:57:52
2074 其中一個優勢是,MOSFET 器件在高頻開關應用中使用 應用非常重要。MOSFET 晶體管更加容易驅動,因為其控制電極與導電器件隔離,所以不需要連續的導通電流。一旦 MOSFET 晶體管開通
2023-02-03 14:48:24
827 
在高功率應用中,碳化硅(SiC)MOSFET與硅(Si)IGBT相比具有多項優勢。其中包括更低的傳導和開關損耗以及更好的高溫性能。
2023-09-11 14:55:31
347 
下面將對于SiC MOSFET和SiC SBD兩個系列,進行詳細介紹
2023-11-01 14:46:19
736 
SiC MOSFET并聯的動態均流與IGBT類似,只是SiC MOSFET開關速度更快,對一些并聯參數會更為敏感。
2021-09-06 11:06:23
3813 
到100KHZ,那已經是不錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領域的產品。3. 就其應用,根據其特點:MOSFET應用于
2018-08-27 20:50:45
,但耐壓能力沒有IGBT強。2、IGBT可以做很大功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛
2021-06-16 09:21:55
有使用過SIC MOSFET 的大佬嗎 想請教一下驅動電路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15
。下面是25℃和150℃時的Vd-Id特性。請看25℃時的特性圖表。SiC及Si MOSFET的Id相對Vd(Vds)呈線性增加,但由于IGBT有上升電壓,因此在低電流范圍MOSFET元器件的Vds
2018-12-03 14:29:26
最小值。一般的IGBT和Si-MOSFET的驅動電壓為Vgs=10~15V,而SiC-MOSFET建議在Vgs=18V前后驅動,以充分獲得低導通電阻。也就是說,兩者的區別之一是驅動電壓要比
2018-11-30 11:34:24
。關鍵要點:?SiC-MOSFET體二極管的正向特性Vf比Si-MOSFET大。?SiC-MOSFET體二極管的trr更高速,與Si-MOSFET相比可大幅降低恢復損耗。與IGBT的區別所謂
2018-11-27 16:40:24
”)應用越來越廣泛。關于SiC-MOSFET,這里給出了DMOS結構,不過目前ROHM已經開始量產特性更優異的溝槽式結構的SiC-MOSFET。具體情況計劃后續進行介紹。在特征方面,Si-DMOS存在
2018-11-30 11:35:30
的小型化。 另外,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動,從而也可以實現無源器件的小型化。 與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優勢在于芯片
2023-02-07 16:40:49
,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動,從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小(可實現小型封裝),而且體
2019-04-09 04:58:00
確認現在的產品情況,請點擊這里聯系我們。ROHM SiC-MOSFET的可靠性柵極氧化膜ROHM針對SiC上形成的柵極氧化膜,通過工藝開發和元器件結構優化,實現了與Si-MOSFET同等的可靠性
2018-11-30 11:30:41
。 首先,在SiC-MOSFET的組成中,發揮了開關性能的優勢實現了Si IGBT很難實現的100kHz高頻工作和功率提升。另外,第二代(2G)SiC-MOSFET中,由2個晶體管并聯組成了1個開關
2018-11-27 16:38:39
`請問:圖片中的紅色白色藍色模塊是什么東西?芯片屏蔽罩嗎?為什么加這個東西?抗干擾或散熱嗎?這是個SiC MOSFET DC-DC電源,小弟新手。。`
2018-11-09 11:21:45
SiC MOS器件的柵極氧化物可靠性的挑戰是,在某些工業應用給定的工作條件下,保證最大故障率低于1 FIT,這與今天的IGBT故障率相當。除了性能之外,可靠性和堅固性是SiC MOSFET討論最多
2022-07-12 16:18:49
與IGBT相比,SiC MOSFET具備更快的開關速度、更高的電流密度以及更低的導通電阻,非常適用于電網轉換、電動汽車、家用電器等高功率應用。但是,在實際應用中,工程師需要考慮SiC MOSFET
2019-07-09 04:20:19
員已經在Si IGBT上使用SiC MOSFET觀察到系統級價格的顯著優勢,并且我們預計隨著150 mm晶圓的規模經濟,SiC MOSFET的價格將繼續下降。 圖7:在Digi-Key上看到的市售
2023-02-27 13:48:12
家公司已經建立了SiC技術作為其功率器件生產的基礎。此外,幾家領先的功率模塊和功率逆變器制造商已為其未來基于SiC的產品的路線圖奠定了基礎。碳化硅(SiC)MOSFET即將取代硅功率開關;性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動,從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小(可實現小型封裝),而且體
2019-05-07 06:21:55
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-05-06 09:15:52
工業領域的特點有哪些?WiFi為什么會被用于工業控制中?SimpleWiFi相對于常見的UARTWiFi具有哪些優勢?
2021-07-19 08:17:40
KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強。2,IGBT可以做很大功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了.不過相對于MOSFET的工作頻率還是
2017-04-15 15:48:51
失效模式等。項目計劃①根據文檔,快速認識評估板的電路結構和功能;②準備元器件,相同耐壓的Si-MOSFET和業內3家SiC-MOSFET③項目開展,按時間計劃實施,④項目調試,優化,比較,分享。預計成果分享項目的開展,實施,結果過程,展示項目結果
2020-04-24 18:09:12
項目名稱:基于Sic MOSFET的直流微網雙向DC-DC變換器試用計劃:申請理由本人在電力電子領域(數字電源)有五年多的開發經驗,熟悉BUCK、BOOST、移相全橋、LLC和全橋逆變等電路拓撲。我
2020-04-24 18:08:05
100KHZ,那已經是不錯了.不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領域的產品. 3,就其應用,根據其特點:MOSFET應用于
2019-03-06 06:30:00
和更快的切換速度與傳統的硅mosfet和絕緣柵雙極晶體管(igbt)相比,SiC mosfet柵極驅動在設計過程中必須仔細考慮需求。本應用程序說明涵蓋為SiC mosfet選擇柵極驅動IC時的關鍵參數。
2023-06-16 06:04:07
狀態之間轉換,并且具有更低的導通電阻。例如,900 伏 SiC MOSFET 可以在 1/35 大小的芯片內提供與 Si MOSFET 相同的導通電阻(圖 1)。圖 1:SiC MOSFET(右側)與硅
2017-12-18 13:58:36
》1100A。圖1 10ms浪涌極限測試平臺圖2 10us浪涌極限測試平臺至于短路能力,相較與Si IGBT,SiC MOSFET電流密度更高且柵極氧化層較薄,其短路能力要弱于Si IGBT,但其依然有
2022-03-29 10:58:06
SiC功率模塊”量產。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關并可大幅降低損耗。關于這一點,根據這之前介紹過的SiC-SBD和SiC-MOSFET的特點與性能,可以很容易理解
2018-11-27 16:38:04
的IGBT模塊相比,具有1)可大大降低開關損耗、2)開關頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優勢。下圖是1200V/300A的全SiC功率模塊BSM300D12P2E001與同等IGBT的比較。左圖
2018-11-27 16:37:30
示Hybrid MOS與SJ MOSFET的導通電阻Ron的詳細溫度特性。SJ MOSFET在高溫時,相對于ID的VDS、即Ron顯著增加。所以,當周圍溫度高時不必言說,當ID增加時可能會產生發熱增加、芯片溫度
2018-11-28 14:25:36
極驅動器的優勢和期望,開發了一種測試板,其中測試了分立式IGBT和SiC-MOSFET。標準電壓源驅動器也在另一塊板上實現,見圖3。 圖3.帶電壓源驅動器(頂部)和電流源驅動器(底部)的半橋
2023-02-21 16:36:47
對于高壓開關電源應用,碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統硅MOSFET和IGBT明顯的優勢。在這里我們看看在設計高性能門極驅動電路時使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
ROHM在全球率先實現了搭載ROHM生產的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關并可大幅降低
2018-12-04 10:14:32
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
MOSFET、Si MOSFET 和 IGBT,開關頻率高達 500kHz緊湊高效的內置隔離式偏置電源(具有 15V 和 –4V 輸出)分立式兩級關斷功能可實現短路保護,具有可調的電流限制和延遲(消隱)時間提供大于 100V/ns 的高 CMTI 以及增強的 8kV 峰值電壓和 5.7kV RMS 電壓隔離
2018-10-16 17:15:55
結構SiC-MOSFET的量產。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結構在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結構有利于降低導通電阻也備受關注。然而,普通的單
2018-12-05 10:04:41
,一直被視為“理想器件”而備受期待。然而,相對以往的Si材質器件,SiC功率器件在性能與成本間的平衡以及其對高工藝的需求,將成為SiC功率器件能否真正普及的關鍵。近年來,隨著國內多品牌的進入,SiC技術
2019-09-17 09:05:05
的應用優勢優于 IGBT。考慮到所有開關損耗、導通電阻相關傳導損耗和內部二極管的正向電壓損耗,基于 SiC MOSFET 的設計比基于 IGBT 的同類設計可節省約 66% 的損耗(圖 2)。這種效率改進為
2023-02-22 16:34:53
來看看圖1中的產品組合。 在查看該產品組合解決的電壓范圍時,很明顯,SiC MOSFET與Si MOSFET競爭,并且存在與IGBT競爭的范圍。在較低的電壓范圍內,Si MOSFET確實與SiC器件
2023-02-24 15:03:59
的逆變器和轉變器中一般使用Si-IGBT,但尾電流和外置FRD的恢復導致的功率轉換損耗較大,因此,更低損耗、可高頻動作的SiC-MOSFET的開發備受期待。但是,傳統的SiC-MOSFET,體二極管通電
2019-03-18 23:16:12
絕大多數情況下都取決于IC的規格,因此雖然不是沒有方法,但選用專為SiC-MOSFET用而優化的電源IC應該是上策。具體一點來講,在規格方面,一般的IGBT或Si-MOSFET的驅動電壓為VGS
2018-11-27 16:54:24
從本篇開始,介紹近年來MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級結MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來看近年來的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率
2018-11-28 14:28:53
ROHM在全球率先實現了搭載ROHM生產的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關并可大幅降低
2018-12-04 10:11:50
請問:驅動功率MOSFET,IBGT,SiC MOSFET的PCB布局需要考慮哪些因素?
2019-07-31 10:13:38
3GPP R4相對于R99的優勢
相對于傳統電路交換網絡,軟交換網絡可以實現更簡單的目標網絡結構,主要是從節約運營成本、易于維護和保
2009-06-13 22:27:09
1049 應用說明:使用Si828x驅動MOSFET和IGBT交換機
2016-12-28 11:09:17
0 IGBT可以做很大功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了.不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領域的產品。
2017-12-11 18:46:56
25040 
眾所周知,SiC材料的特性和優勢已被大規模地證實,它被認為是用于高電壓、高頻率的功率器件的理想半導體材料。SiC器件的可靠性是開發工程師所關心的重點之一,因為在出現基于Si材料的IGBT
2017-12-21 09:07:04
36485 
Si MOSFET管因為其輸入阻抗高,隨著其反向耐壓的提高,通態電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場合的應用。SiC作為一種寬禁代半導體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強度高、介電常數
2020-09-29 10:44:00
9 近年來,寬禁帶半導體SiC器件得到了廣泛重視與發展。SiC MOSFET與Si MOSFET在特定的工作條件下會表現出不同的特性,其中重要的一條是SiC MOSFET在長期的門極電應力下會產生閾值漂移現象。本文闡述了如何通過調整門極驅動負壓,來限制SiC MOSFET閾值漂移的方法。
2020-07-20 08:00:00
6 電力電子產業未來的發展趨勢之一便是使用更高的開關頻率以獲得更緊密的系統設計,而在高開關頻率高功率的應用中,SiC器件優勢明顯,這就使得SiC MOSFET在5G基站、工業電源、光伏、充電
2021-08-13 18:16:27
6631 在開關頻率、散熱、耐壓、功率密度方面優勢更為凸顯。 下文主要對國產SiC MOSFET進行介紹并與國外相近參數的主流產品相對比。 國產1700V SiC MOSFET 派恩杰2018年開始專注于第三代半導體SiC、GaN的功率器件的研究。公司成立半年后就研制出了首款650V GaN功率器件,在基于
2021-09-16 11:05:37
4228 到100KHZ,那已經是不錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ。
3、就其應用:根據其特點MOSFET應用于開關電源,鎮流器,...
2022-02-11 10:47:56
31 為什么需要關注 SiC MOSFET 柵極?盡管具有傳統的 SiO 2柵極氧化物,但該氧化物的性能比傳統 Si 基半導體中的經典 Si-SiO 2界面更差。這是由于在SiC 的 Si 終止面上生長
2022-08-04 09:23:04
1129 
SiC MOSFET模塊是采用新型材料碳化硅(SiC)的功率半導體器件,在高速開關性能和高溫環境中,優于目前主流應用的硅(Si)IGBT和MOSFET器件。在需要更高額定電壓和更大電流容量的工業設備
2022-11-06 21:14:51
956 SiC MOSFET 的優勢和用例是什么?
2022-12-28 09:51:20
1034 
本章將介紹部分SiC-MOSFET的應用實例。其中也包括一些以前的信息和原型級別的內容,總之希望通過這些介紹能幫助大家認識采用SiC-MOSFET的好處以及可實現的新功能。另外,除了SiC-MOSFET,還可以從這里了解SiC-SBD、全SiC模塊的應用實例。
2023-02-06 14:39:51
645 
從本文開始,將逐一進行SiC-MOSFET與其他功率晶體管的比較。本文將介紹與Si-MOSFET的區別。尚未使用過SiC-MOSFET的人,與其詳細研究每個參數,不如先弄清楚驅動方法等與Si-MOSFET有怎樣的區別。
2023-02-08 13:43:20
644 
上一章針對與Si-MOSFET的區別,介紹了關于SiC-MOSFET驅動方法的兩個關鍵要點。本章將針對與IGBT的區別進行介紹。與IGBT的區別:Vd-Id特性,Vd-Id特性是晶體管最基本的特性之一。
2023-02-08 13:43:20
1722 
上一章介紹了與IGBT的區別。本章將對SiC-MOSFET的體二極管的正向特性與反向恢復特性進行說明。如圖所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏極-源極間存在體二極管。
2023-02-08 13:43:20
790 
在SiC-MOSFET不斷發展的進程中,ROHM于世界首家實現了溝槽柵極結構SiC-MOSFET的量產。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結構在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結構有利于降低導通電阻也備受關注。
2023-02-08 13:43:21
1381 
上一篇介紹了近年來的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的產品定位,以及近年來的高耐壓Si-MOSFET的代表超級結MOSFET(以下簡稱“SJ-MOSFET”)的概要。
2023-02-10 09:41:01
1301 
本文介紹ROHM命名為“Hybrid MOS”的、同時具備MOSFET和IGBT兩者優勢的MOSFET。產品位于下圖最下方紅色框內。
2023-02-10 09:41:02
373 
ROHM在全球率先實現了搭載ROHM生產的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關并可大幅降低損耗。
2023-02-10 09:41:08
1333 
通常是可互換的,盡管MOSFET通常適用于較低的電壓和功率,而IGBT則很好地適應更高的電壓和功率。隨著碳化硅的引入,MOSFET比以往任何時候都更有效,與傳統硅元件相比具有獨特的優勢。
2023-02-12 10:32:35
659 在SiC MOSFET的開發與應用方面,與相同功率等級的Si MOSFET相比,SiC MOSFET導通電阻、開關損耗大幅降低,適用于更高的工作頻率,另由于其高溫工作特性,大大提高了高溫穩定性。
2023-02-12 15:29:03
2100 
ROHM在全球率先實現了搭載ROHM生產的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關并可大幅降低損耗。
2023-02-13 09:30:04
331 
EN-1230A可對各類型Si·二極管、Si·MOSFET、Si·IGBT和SiC·二極管、SiC·MOSFET、SiC·IGBT等分立器件的各項動態參數如開通時間、關斷時間、上升時間、下降時間
2023-02-23 09:20:46
2 本文將介紹與Si-MOSFET的區別。尚未使用過SiC-MOSFET的人,與其詳細研究每個參數,不如先弄清楚驅動方法等與Si-MOSFET有怎樣的區別。在這里介紹SiC-MOSFET的驅動與Si-MOSFET的比較中應該注意的兩個關鍵要點。
2023-02-23 11:27:57
736 
功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十M
2023-02-23 15:51:01
1 功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不
錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領
域的產品。
2023-02-24 10:33:32
6 ROHM針對SiC上形成的柵極氧化膜,通過工藝開發和元器件結構優化,實現了與Si-MOSFET同等的可靠性。
2023-02-24 11:50:12
784 
3.1 驅動電源SiC MOSFET開啟電壓比Si IGBT低,但只有驅動電壓達到18V~20V時才能完全開通; Si IGBT 和SiC MOSFET Vgs對比 Cree的產品手冊
2023-02-27 14:41:09
9 如何為SiC MOSFET選擇合適的驅動芯片?(英飛凌官方) 由于SiC產品與傳統硅IGBT或者MOSFET參數特性上有所不同,并且其通常工作在高頻應用環境中, 為SiC MOSFET選擇合適的柵極
2023-02-27 14:42:04
79 碳化硅 MOSFET 驅動電路保護 SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶器件之一,可以在多個應用場合替換 Si MOSFET、IGBT,發揮其高頻特性,實現電力設備高功率密度。然而被應用于橋式電路
2023-02-27 14:43:02
8 雖然將典型 400 V 電池的電壓加倍可為 EV 帶來巨大好處,但對于依賴硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 的 EV 逆變器來說,在更高電壓下的性能會受到影響。
2023-03-16 12:35:51
585 通常是可互換的,盡管MOSFET通常適用于較低的電壓和功率,而IGBT則很好地適應更高的電壓和功率。隨著碳化硅的引入,MOSFET比以往任何時候都更有效,與傳統硅元件相比具有獨特的優勢。
2023-05-24 11:25:28
1214 在高壓開關電源應用中,相較傳統的硅 MOSFET 和 IGBT,碳化硅(以下簡稱“SiC”)MOSFET 有明 顯的優勢。
2023-05-26 09:52:33
462 
SiC MOSFET體二極管的關斷特性與IGBT電路中硅基PN二極管不同,這是因為SiC MOSFET體二極管具有獨特的特性。對于1200V SiC MOSFET來說,輸出電容的影響較大,而PN
2023-01-04 10:02:07
1113 
相對于IGBT,SiC-MOSFET降低了開關關斷時的損耗,實現了高頻率工作,有助于應用的小型化。相對于同等耐壓的SJ-MOSFET,導通電阻較小,可減少相同導通電阻的芯片面積,并顯著降低恢復損耗。
2023-09-11 10:12:33
566 
碳化硅(SiC)技術已達到臨界點,即不可否認的優勢推動技術快速采用的狀態。 如今,出于多種原因,希望保持競爭力并降低長期系統成本的設計人員正在轉向基于SiC的技術,其中包括: 降低總擁有
2023-10-13 09:24:17
824 Si IGBT和SiC MOSFET之間的主要區別在于它們可以處理的電流類型。一般來說,MOSFET更適合高頻開關應用,而IGBT更適合高功率應用。
2023-10-17 14:46:40
1038 
點擊藍字?關注我們 對于高壓開關電源應用,碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優勢。開關超過 1,000 V的高壓電源軌以數百 kHz 運行并非易事
2023-10-18 16:05:02
328 點擊藍字?關注我們 對于高壓開關電源應用,碳化硅或SiC MOSFET與傳統硅MOSFET和 IGBT相比具有顯著優勢。SiCMOSFET很好地兼顧了高壓、高頻和開關性能優勢。它是電壓控制的場效應
2023-11-09 10:10:02
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Si對比SiC MOSFET 改變技術—是正確的做法
2023-11-29 16:16:06
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SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對比
2023-12-05 14:31:21
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基于國內外新能源行業發展態勢,半導體應用市場持續擴大;對于新能源充電樁、光伏SVG行業,IGBT/SiC MOSFET的應用廣泛,而驅動電源作為專為IGBT/SiC MOSFET驅動器提供驅動能力的來源,市場潛力巨大。
2023-12-01 09:47:42
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的 R sp將導致更低的損耗,從而產生更高的效率。 電子漂移速度是電子由于電場而在材料中移動的速度。SiC 半導體的電子漂移速度比 Si 基半導體高 2 倍。電子移動得越快,設備開關的速度就越快。系統
2023-12-19 09:41:36
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