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KLA Corporation

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KLA邀您相約2025中國材料大會

“中國材料大會”是中國材料研究學會的學術年會,是重要的系列品牌會議之一,是中國新材料界學術水平很高、....
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KLA再度榮登2025年《財富》500強榜單

近日,作為全球電子和半導體行業的革新引領者,KLA再度榮登2025年《財富》500強榜單。
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? 近日,中國權威人力資源服務商前程無憂正式揭曉“2025中國大學生喜愛的雇主品牌”榜單。 KLA憑....
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SNEC光伏展覽會是全球性的專業光伏展,其展出內容包括:光伏生產設備、材料、光伏電池、光伏應用產品和....
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利用納米壓痕技術評估襯底和膜層的脆性

半導體制造中使用的許多材料在加工和應用過程中可能發生開裂,即表現出脆性失效。雖然“脆”的概念很容易理....
的頭像 KLA Corporation 發表于 05-16 17:26 ?338次閱讀
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KLA受邀參加2025國際電子電路(上海)展覽會

2025國際電子電路(上海)展覽會將于3月24日至26日在上海國家會展中心舉辦。作為全球電子電路行業....
的頭像 KLA Corporation 發表于 03-11 15:49 ?458次閱讀

TOPCon太陽能電池片的方阻測試方案

在全球各國努力減少碳足跡與追尋可持續能源的大背景下,太陽能行業經歷了顯著增長。在基于晶體硅 (c-S....
的頭像 KLA Corporation 發表于 02-14 11:30 ?843次閱讀
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KLA公司2024年第四季度營收30.8億美元

2024年第四季度[1] (截至2024年12月31日),KLA實現了30.8億美元的總收入,位于其....
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鈣鈦礦太陽能電池超薄膜厚度測量應用

鈣鈦礦材料因其優異的光電特性,近年來一直受到高度關注。相應的鈣鈦礦太陽能電池在柔性太陽能電池領域和疊....
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IC載板制造商需要了解的光刻技術信息

? 圖像轉移,也稱為光刻技術(或簡稱光刻),在PCB的電路圖形方面發揮關鍵作用。它能實現復雜和精確的....
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KLA納米壓痕儀對電池材料的測量

電池的應用極為廣泛,其通常以電化學反應池的形式為各類裝置供電。電池內在失效和劣化對電池性能有重大影響....
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KLA亮相2024 SNEC太陽能光伏展

日前,KLA Instruments亮相一年一度的2024太陽能光伏與智慧能源大會(SNEC)并展出....
的頭像 KLA Corporation 發表于 09-25 10:26 ?835次閱讀

在低溫下對小尺度丁苯橡膠進行納米壓痕的動態力學分析

丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物,旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應用....
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KLA榮登2024中國大學生喜愛的雇主品牌

近日,中國權威的人力資源服務商前程無憂發布了“2024中國大學生喜愛的雇主品牌”榜單。KLA憑借其持....
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芯片和先進封裝的制程挑戰和解決方案

當今世界,人工智能的迅猛發展已經成為熱門話題,當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片....
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半導體設備商KLA發布2024年第二季度財報 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1](截至2024年6月30日),KLA實現了25.7億美元的總收入,位于23....
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KLA Instruments?為儀器行業提供值得信賴的量測技術

2024一開年,科學儀器行業便迎面而來一大新政策。3月13日國務院印發《推動大規模設備更新和消費品以....
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KLA即將亮相半導體行業盛會SEMICON China 2024

在即將到來的一周,一年一度的半導體行業盛會SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
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KLA再度入選《福布斯》“全球最佳雇主”

過去一年,KLA獲得了來自多家機構的獎項肯定。近日,KLA再度入選《福布斯》發布的“2023年全球最....
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KLA亮相2023 HKPCA展示系列PCB和ICS生產解決方案

2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產業界的年度盛會——國際電子電路(深圳)展覽....
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什么是四探針測量技術? 什么是渦流測量技術?

在半導體芯片等器件工藝中,后道制程中的金屬連接是經過金屬薄膜沉積,圖形化和蝕刻工藝,最后在器件元件之....
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IC載板制造面臨的挑戰及其重要性

半導體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎,在半導體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微....
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KLA發布2023年第二季度財報 營收23.55億美元

2023年第二季度?[1]?(截至2023年6月30日),KLA實現了23.55億美元的總收入,高于....
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KLA持續賦能化合物半導體制造發展

5月23-24日 “2023半導體先進技術創新發展和機遇大會” 在蘇州召開,來自KLA LS-SWI....
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Orbotech Corus? 8M全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計

Orbotech Corus 8M 是一款全自動直接成像解決方案,旨在取代傳統的聯機直接成像系統。專....
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采用ICOS? F260實現“零容差”裸片分揀

KLA 的全新 ICOS F260 系統迎合這種趨勢,在完全重新設計的平臺上實現檢測和工作流增強功能....
的頭像 KLA Corporation 發表于 04-07 10:47 ?3068次閱讀

KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進,“碳”索未來

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料....
的頭像 KLA Corporation 發表于 11-16 19:32 ?1549次閱讀