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FindRF

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半導體行業之半導體材料特性(二)

我們現在知道,一般的原子和物質材料的結構組成比玻爾模型復雜得多,質子和中子也可以進一步細分為更小的部....
的頭像 FindRF 發表于 11-06 09:31 ?635次閱讀
半導體行業之半導體材料特性(二)

半導體材料特性介紹

半導體材料具有一些與我們已知的導體、絕緣體完全不同的電學、化學和物理特性,正是由于這些特點,使得半導....
的頭像 FindRF 發表于 11-03 10:24 ?1707次閱讀
半導體材料特性介紹

半導體工業之1μm的技術節點

半導體產業在20世紀80年代開始于美國和歐洲,并且長期維持主導地位,并逐漸的變為一個全球性的產業。
的頭像 FindRF 發表于 10-30 11:22 ?1385次閱讀

半導體行業之半導體工業(九)

在之前眾多技術的量變積累之上,終于觸發質變效應,仙童半導體公司引入了平面化技術,將之前的這些點技術集....
的頭像 FindRF 發表于 10-27 11:23 ?781次閱讀

半導體芯片制造的各個階段

固態器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示
的頭像 FindRF 發表于 10-20 09:41 ?2269次閱讀
半導體芯片制造的各個階段

半導體工業(五)芯片密度的進步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上,有一個顯著的優點就是可以增....
的頭像 FindRF 發表于 10-13 16:10 ?1241次閱讀
半導體工業(五)芯片密度的進步

半導體行業產生深遠影響的定律:摩爾定律!

有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝研究指出,2004年每平方厘米約....
的頭像 FindRF 發表于 10-08 15:54 ?2090次閱讀

半導體工業工藝和產品發展趨勢

上回我們講到了在1959年,杰克·基爾比在半導體材料鍺上面制作出了世界上第一個集成電路芯片,標志著半....
的頭像 FindRF 發表于 10-07 14:54 ?930次閱讀
半導體工業工藝和產品發展趨勢

半導體發展史簡述

書接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業的發展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、....
的頭像 FindRF 發表于 09-24 14:46 ?1309次閱讀

半導體工業的誕生

在本節中,我們將逐一闡述半導體發展的歷史性產品和世界主流半導體制程的代際演進過程。從半導體主要制造階....
的頭像 FindRF 發表于 09-22 10:35 ?1042次閱讀
半導體工業的誕生

淺析NAND閃存工藝

閃存芯片是非揮發存儲芯片,廣泛用于電子產品,特別是如數碼相機、MP3播放器、手機、全球定位系統(GP....
的頭像 FindRF 發表于 09-11 09:32 ?2198次閱讀
淺析NAND閃存工藝

堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝。下圖(a)為AA層版圖,虛線表示....
的頭像 FindRF 發表于 09-04 09:32 ?3998次閱讀
堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝介紹

內存芯片制造工藝 DRAM工藝流程 堆疊式DRAM工藝流程

內存芯片在驅動ic市場和ic技術發展方面發揮了重要作用。市場上兩個主要的內存產品分別是DRAM和NA....
的頭像 FindRF 發表于 09-01 09:43 ?8549次閱讀
內存芯片制造工藝 DRAM工藝流程 堆疊式DRAM工藝流程

如何簡化光刻膠圖形化過程呢?

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩定性也不盡相同,還與物質的具體結構有關,舉個例子來說,NiPtSi,比N....
的頭像 FindRF 發表于 08-27 09:18 ?1266次閱讀
如何簡化光刻膠圖形化過程呢?

ICT技術高k金屬柵(HKMG)的工藝過程簡析

下圖(a)中的沉積塊狀層是必需的,這是為了SEG可以生長在設計的區域。下圖(c)顯示了KOH硅刻蝕,....
的頭像 FindRF 發表于 08-25 09:50 ?5904次閱讀
ICT技術高k金屬柵(HKMG)的工藝過程簡析

無源器件在大功率條件下S參數的變化量

? 三、 無源器件的大功率實時測量方法 無源器件的大功率性能可以通過其在大功率條件下S參數的變化量來....
的頭像 FindRF 發表于 08-21 09:29 ?2381次閱讀
無源器件在大功率條件下S參數的變化量

半導體之ICT技術先通孔的過程詳解

對于先通孔的過程,首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(ILD)、低k電介質、溝槽ESL、低k....
的頭像 FindRF 發表于 08-14 10:22 ?2390次閱讀
半導體之ICT技術先通孔的過程詳解

半導體行業制造工藝解析

使用重離子可以形成源/漏擴展(SDE)淺結(見下圖),通常PMOSSDE使用BF;,而NMOSSDE....
的頭像 FindRF 發表于 08-07 09:41 ?4534次閱讀
半導體行業制造工藝解析

半導體行業之ICT技術介紹(四)

所謂的鍵合SOI是使用兩片晶圓,一片晶圓通過高電流氫離子注入在硅表面以下形成富氫層,另一片晶圓在硅表....
的頭像 FindRF 發表于 08-04 09:52 ?2084次閱讀
半導體行業之ICT技術介紹(四)

半導體行業之ICT技術簡介

有兩個因素影響CMOS集成電路的速度,即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關的時間;互連延遲....
的頭像 FindRF 發表于 07-31 10:13 ?1828次閱讀

半導體行業之ICT技術的工藝流程

CMOS集成電路芯片加工技術的幾個主要發展發生在20世紀90年代。
的頭像 FindRF 發表于 07-28 10:52 ?2167次閱讀
半導體行業之ICT技術的工藝流程

淺談20世紀80年代CMOS工藝流程

因為CMOS工藝易于集成化,并且相對較低的電路功耗,所以。個人電腦、互聯網絡和數字革命,強烈推動了對....
的頭像 FindRF 發表于 07-24 17:05 ?2643次閱讀
淺談20世紀80年代CMOS工藝流程

等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統介紹

在常規離子注入中,三氟化硼常用于形成P型淺結的注入不是B,因為BF2+離子大且重。B10H14,B1....
的頭像 FindRF 發表于 07-21 10:18 ?3599次閱讀
等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統介紹

無源器件的大功率實時測量方案

如果你是個跑步愛好者,你一定希望在運動過程中實時監測自己的心率,而不是在運動結束后再用秒表來測量心率....
的頭像 FindRF 發表于 07-15 09:10 ?864次閱讀
無源器件的大功率實時測量方案

離子注入技術發展趨勢

與高電壓或電流接觸會引起電擊、燒傷、肌肉和神經損傷、心臟麻痹以及死亡。大約1mA的電流通過心臟就可能....
的頭像 FindRF 發表于 07-14 10:02 ?810次閱讀

激光脈沖和載流子擴散過程

光電探測量采用脈沖激光照明半導體襯底并產生電子-空穴對。電子-空穴對擴散到傳感器的電極,從而可以檢測....
的頭像 FindRF 發表于 07-10 08:56 ?933次閱讀
激光脈沖和載流子擴散過程

半導體離子注入工藝評估

摻雜物的種類、結深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過離子注入機的質譜儀決定,....
的頭像 FindRF 發表于 07-07 09:51 ?6124次閱讀
半導體離子注入工藝評估

如何降低污染粒子在每一道離子注入過程中的增加量?

對于許多仍在使用旋轉輪的離子注入設備,大顆粒粒子可能掉落在晶圓表面,這如同一個高速導彈與建筑物的墻壁....
的頭像 FindRF 發表于 06-30 10:11 ?1291次閱讀

半導體離子注入工藝講解

阱區注入的工藝說明如下圖所示,是高能量離子注入過程,因為它需要形成阱區建立MOS晶體管。NMOS晶體....
的頭像 FindRF 發表于 06-09 11:31 ?7473次閱讀
半導體離子注入工藝講解

半導體行業之離子注入工藝(十)

當質譜儀選擇了所需的離子后,離子將進入后段加速區域,射束電流與最后的離子能量被控制在該區內,離子束電....
的頭像 FindRF 發表于 06-04 16:38 ?3675次閱讀
半導體行業之離子注入工藝(十)