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      西門子EDA

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      芯片設計中的可擴展性是一個關鍵挑戰，尤其是標準單元被復制到數億個，導致設計中包含數十億個晶體管。
      的頭像 西門子EDA 發表于 09-09 16:35 ?1126次閱讀
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      西門子EDA創新解決方案確保Chiplet設計的成功應用

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      的頭像 西門子EDA 發表于 06-28 14:16 ?1083次閱讀

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      的頭像 西門子EDA 發表于 06-19 10:48 ?1120次閱讀

      西門子數字化工業軟件推出Veloce CS硬件輔助驗證和確認系統

      創新的 Veloce CS 架構整合了硬件加速仿真、企業原型驗證和軟件原型驗證，將驗證和確認周期加快....
      的頭像 西門子EDA 發表于 05-08 14:28 ?1101次閱讀

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      “芯片競爭，關鍵在良率。”看似簡單的一句話，當我們深度推敲它，卻別有一番天地。有業內行業分析指出，當....
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      西門子再收購一家EDA軟件公司

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      西門子發布Tessent RTL Pro加速下一代關鍵可測試性設計任務

      西門子數字化工業軟件近日推出Tessent RTL Pro 創新軟件解決方案，旨在幫助集成電路(IC....
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      西門子EDA助力中國半導體產業高速發展

      與全球龐大的電子產業和數字經濟產業相比，EDA的市場規模雖然有限（SEMI數據顯示，2021年EDA....
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      即使實現最低認證要求，也是一項頗具挑戰性的任務2。關于如何根據 ISO 26262 標準進行功能安全....
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      西門子數字化工業軟件日前推出創新的Calibre DesignEnhancer軟件，可以讓集成電路....
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      西門子數字化工業軟件推出新的Solido 設計環境軟件

      新的IC設計和驗證解決方案結合了人工智能技術與云服務的可擴展性優勢，旨在解決產品的復雜性，加快產品上....
      的頭像 西門子EDA 發表于 08-08 11:12 ?1247次閱讀

      封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

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      封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

      西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證工作流程

      為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求，IC設計的封裝技術也變得日益復雜，2.5D和3....
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      西門子Calibre平臺通過N3E工藝認證

      西門子數字化工業軟件日前在臺積電2023北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙....
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      使用硬件加速仿真進行有意義的功耗分析

      功耗分析和優化在最近幾年逐漸引起了人們的重視，大多數 IC 設計團隊現在都會為了功耗管理在自己的流程....
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      各種類型CDC路徑中的毛刺問題

      CDC 驗證不僅在 RTL 有必要，在門級也必不可少。在 RTL，重點是通過識別 CDC 結構和方案....
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      適用于汽車市場的IC測試解決方案

      乘用車中的電子部分持續快速增長，驅動這一現象的主要因素是乘用車中集成了各種先進安全功能。整個行業向全....
      的頭像 西門子EDA 發表于 03-30 10:42 ?1214次閱讀

      易于實現且全面的3D堆疊裸片器件測試方法

      當裸片尺寸無法繼續擴大時，開發者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端....
      的頭像 西門子EDA 發表于 02-28 11:39 ?1881次閱讀

      在IC驗證的產品級工程中使用機器學習ML方法

      由于半導體設計的復雜性、規模和任務關鍵型操作的增加，集成電路驗證要求也隨之大幅擴展。
      的頭像 西門子EDA 發表于 02-28 11:36 ?1024次閱讀