不斷發(fā)展的電子世界需要更強(qiáng)大、更高效和更可靠的設(shè)備，集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)公司因此面臨著持續(xù)上漲壓力，既要提供創(chuàng)新的產(chǎn)品，又要縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。過(guò)去的傳統(tǒng)方法是通過(guò)投入更多資源來(lái)解決問(wèn)題，但這種方法在巨大的壓力已然難以為繼，“左移”(shift left) 策略和工具的出現(xiàn)為IC設(shè)計(jì)業(yè)者提供了新的發(fā)展之路。

“左移” —— 將流程前置解決后期問(wèn)題

在傳統(tǒng) IC 設(shè)計(jì)流程中，簽核驗(yàn)證 (sign-off)，包括DRC、LVS、以及ERC 往往排在設(shè)計(jì)周期的末尾。這一整套流程可以確保設(shè)計(jì)符合晶圓代工廠的要求。然而，在將系統(tǒng)級(jí)芯片的所有元件編譯到單個(gè)芯片中時(shí)，通常會(huì)產(chǎn)生一些意外錯(cuò)誤。糾正這些錯(cuò)誤需要經(jīng)過(guò)多輪耗時(shí)的調(diào)試和驗(yàn)證迭代，耗時(shí)耗力耗成本。

“左移”的策略是將在設(shè)計(jì)流程末尾執(zhí)行的任務(wù)整合到早期階段，其主要目的是及早發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵缺陷和錯(cuò)誤，以更輕松、更快速地予以解決。“左移”策略不僅能節(jié)省時(shí)間和資源，還能保證產(chǎn)品質(zhì)量，甚至提升產(chǎn)品質(zhì)量。

在考慮實(shí)施“左移”策略的時(shí)候，我們可以先考慮這樣一個(gè)問(wèn)答清單，來(lái)幫助自己了解“左移”可能會(huì)如何影響我們的設(shè)計(jì)流程：

1.為什么要使用 “左移”策略？

“左移”策略具有幾項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì)，包括：

節(jié)省時(shí)間和資源：通過(guò)及早識(shí)別和解決問(wèn)題，減少所需的迭代次數(shù)，從而節(jié)省寶貴的時(shí)間和資源。

提升產(chǎn)品質(zhì)量：在早期階段解決缺陷有助于提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，并降低最終產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重錯(cuò)誤的可能性。

效率增益：將流程前置可以簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)流程，使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的協(xié)作更加順暢，并縮短驗(yàn)證周期。

降低風(fēng)險(xiǎn)：更容易發(fā)現(xiàn)早期問(wèn)題，降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)，節(jié)省成本。

2.“左移” 策略的關(guān)鍵組成部分有哪些？

“左移”通常涉及以下幾部分：

早期檢測(cè)工具：實(shí)施能夠及早發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題的工具和方法，例如 DRC 和 LVS 驗(yàn)證。

自動(dòng)化：利用自動(dòng)化、集成和用戶友好的界面來(lái)簡(jiǎn)化驗(yàn)證流程并減少人工干預(yù)。

協(xié)作：促進(jìn)不同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)（例如 IP 設(shè)計(jì)人員、模塊設(shè)計(jì)人員、P&R 工程師）協(xié)作，共同解決問(wèn)題。

3.“左移” 對(duì)不同的 IC 設(shè)計(jì)人員有何影響？

IP設(shè)計(jì)人員可以在多個(gè)方面從 “左移”策略中獲益：

硬IP：“左移”有利于在設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)變更并修復(fù)錯(cuò)誤，確保硬 IP 組件順利簽核。

軟IP：“左移”有助于及早檢測(cè)和糾正 SRAM 等軟 IP 中的問(wèn)題，從而提高整體設(shè)計(jì)質(zhì)量。

定制IP：借助在線檢查工具，定制封裝設(shè)計(jì)變得更加高效，減少了手動(dòng)迭代所需的時(shí)間和工作量。

對(duì)于模塊設(shè)計(jì)人員和 P&R 工程師來(lái)說(shuō)，“左移”可提供以下優(yōu)勢(shì)：

及早識(shí)別問(wèn)題：在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)貼裝、抽象和布局中的問(wèn)題，從而減少運(yùn)行時(shí)間和錯(cuò)誤數(shù)。

高效的工程變更單(ECO)處理：“左移”可精確定位變更并支持有針對(duì)性的檢查，從而簡(jiǎn)化工程變更單 的處理。

定制 IP 集成：定制 IP 封裝可以更順利地集成，同時(shí)減少運(yùn)行時(shí)間和錯(cuò)誤帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

全芯片設(shè)計(jì)人員可在多項(xiàng)任務(wù)中體驗(yàn)“左移”帶來(lái)的好處：

精準(zhǔn)的天線檢查：“左移”可將焦點(diǎn)范圍縮小到芯片級(jí)連線，從而簡(jiǎn)化天線檢查并減少運(yùn)行時(shí)間。

高效實(shí)施工程變更單：在最后階段引入的設(shè)計(jì)變更變得更易于管理，降低了引入新錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

優(yōu)化調(diào)試：識(shí)別設(shè)計(jì)修訂版之間的變化和解決錯(cuò)誤變得更加簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化了調(diào)試過(guò)程。

市場(chǎng)的變化既帶來(lái)挑戰(zhàn)也伴隨機(jī)遇。西門子EDA的CalibrenmPlatform提供創(chuàng)新的“左移”解決方案，具備早期分析能力和人工智能技術(shù)，滿足時(shí)下設(shè)計(jì)人員和工程師的需求，有效提升生產(chǎn)力、效率并降低成本，助力IC設(shè)計(jì)企業(yè)直面市場(chǎng)挑戰(zhàn)。