混合信號設計是緊密交錯的模擬和數字電路組合。下一代汽車、影像、物聯網、5G、計算和存儲市場正在推動在現代片上系統 (SoC) 中不斷增加混合信號內容這一強勁需求。

有兩個重要原因促成了這種趨勢。首先，當今的機器設備需要使用越來越多現實世界的模擬信息，例如光、感觸、聲音、振動、壓力或溫度等，并將其轉變到數字域進行處理。其次是技術節點的縮小。數字電路得益于 CMOS 工藝的進步實現了改進的PPA（功耗/性能/面積）效率，但這并沒有在模擬電路中轉化為類似的性能提升。過去以模擬實現為主的集成電路現在正在過渡到一個新興的“數字輔助模擬”類別，以實現技術節點縮小帶來的好處。

Symphony Pro 簡介

西門子EDA的混合信號平臺Symphony 在保持 SPICE 精度的同時，能夠相較于傳統的混合信號仿真器實現平均 2 到 5 倍的速度提升。它是完全可配置的，可以與所有行業標準數字解算器配合使用，并在易于使用的環境中提供強大的調試功能。Symphony 是僅有的一款能夠與 Solido 配合，提供獨特的基于機器學習的偏差感知型混合信號解決方案的混合信號仿真器。

現在，我們即將推出西門子全新的Symphony Pro 平臺，它基于 Symphony和 Questa Visualizer 的可靠性能構建，可以強化對以數字為中心的混合信號驗證方法學的支持。

Symphony Pro 通過在統一的環境中提供非常快速的仿真性能，實現出色的吞吐量和生產能力，將符合行業標準的通用驗證方法學(UVM) 的快速部署和 UPF 驅動的低功耗技術擴展到混合信號領域。

圖. 西門子 EDA Symphony Pro 混合信號平臺

Symphony Pro 中的 Visualizer MS 環境在整個混合信號設計層次結構中提供了無縫的調試體驗，并憑借全面的分析、自動化和易用性實現了出色的生產率。

其功能包括：能夠查看完整的混合信號層次結構（包括 SPICE、RTL 和行為級源代碼）、具有模擬-數字連接關系的完整原理圖視圖、與模擬為中心的 EZWave集成的綜合混合信號波形查看器、用于完整顯示邊界元件的 MSNET 窗口，以及用于跟蹤整個設計中的數字、模擬和混合網絡的混合信號邏輯錐。

審核編輯：劉清