TOREX使用西門(mén)子EDA工具打造小尺寸降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器
總部位于東京的 TOREX Semiconductor (TOREX) 專(zhuān)門(mén)從事模擬 (CMOS) ....
面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過(guò)去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承....
借助DFT技術(shù)實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力最大化
通過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)方面，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn) IC 能力的巨大進(jìn)步?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì) (D....
西門(mén)子再收購(gòu)EDA公司 西門(mén)子宣布收購(gòu)Excellicon公司 時(shí)序約束工具開(kāi)發(fā)商
精彩看點(diǎn) 此次收購(gòu)將幫助系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)人員通過(guò)經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的時(shí)序約束管理能力來(lái)加速設(shè)計(jì)，....
硬件輔助驗(yàn)證(HAV) 對(duì)軟件驗(yàn)證的價(jià)值
硬件輔助驗(yàn)證 (HAV) 有著悠久的歷史，如今作為軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證的必備技術(shù)，再度受到關(guān)注。 RISC-....
西門(mén)子推出Questa One智能驗(yàn)證解決方案
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合，以人工智能（AI）技術(shù)賦能....
西門(mén)子收購(gòu)DownStream Technologies，強(qiáng)化PCB設(shè)計(jì)解決方案
此次收購(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)展西門(mén)子面向中小型企業(yè)（SMB）的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造準(zhǔn)備階段的....
西門(mén)子擴(kuò)展云服務(wù)選項(xiàng)以加速SDV開(kāi)發(fā)
西門(mén)子擴(kuò)展云服務(wù)選項(xiàng)，以滿足汽車(chē)行業(yè)日益增長(zhǎng)的軟件定義汽車(chē) (SDV) 開(kāi)發(fā)需求，讓云服務(wù)選項(xiàng)更具靈....
使用Tessent解決方案增強(qiáng)汽車(chē)功能安全
?質(zhì)量、功能安全?、信息安全和可靠性是設(shè)計(jì)IC時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。對(duì)于面向汽車(chē)、航空航天或醫(yī)療領(lǐng)域的先....
西門(mén)子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)
西門(mén)子EDA工具以其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案，在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車(chē)IC....
西門(mén)子EDA亮相2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)
日前，“開(kāi)放·連接” 2025 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)在北京舉行。西門(mén)子 EDA 攜 Velo....
西門(mén)子Innovator3D IC平臺(tái)榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎(jiǎng)
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packag....
西門(mén)子EDA助力提升IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率
本文將簡(jiǎn)要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程，然后更詳細(xì)地描述 Analog Fast....
西門(mén)子與Alphawave Semi簽署合作協(xié)議
西門(mén)子日前為其 EDA 業(yè)務(wù)簽署專(zhuān)屬 OEM 協(xié)議，通過(guò) EDA 的銷(xiāo)售渠道將 Alphawave ....
西門(mén)子EDA邀您相約2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)
2025年2月28日，西門(mén)子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗(yàn)證平臺(tái)....
將2.5D/3DIC物理驗(yàn)證提升到更高水平
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5....
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電開(kāi)展進(jìn)一步合作
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開(kāi)展合作，基于西門(mén)子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過(guò)認(rèn)證的臺(tái)積....
西門(mén)子Veloce硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)升級(jí)
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布擴(kuò)展其 Veloce? 硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)以支持 1.6 Tbps 以太網(wǎng)....
利用西門(mén)子EDA工具進(jìn)行SafeSPI功能安全驗(yàn)證
滿足汽車(chē)安全完整性等級(jí)（ASIL）C的要求是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，需要在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)低容錯(cuò)率。對(duì)SafeSP....
西門(mén)子EDA將參加2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)
2025 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)將于 2025 年 2 月 28 日在北京舉行，西門(mén)子 EDA....
使用HLS流程設(shè)計(jì)和驗(yàn)證圖像信號(hào)處理設(shè)備
STMicroelectronics成像部門(mén)負(fù)責(zé)向消費(fèi)者、工業(yè)、安全和汽車(chē)市場(chǎng)提供創(chuàng)新的成像技術(shù)和產(chǎn)....
Z-planner Enterprise 2409新功能解析
新發(fā)布的Z-planner Enterprise 2409是西門(mén)子疊層設(shè)計(jì)與阻抗規(guī)劃應(yīng)用的一次重要更....
使用機(jī)器學(xué)習(xí)改善庫(kù)特征提取的質(zhì)量和運(yùn)行時(shí)間
基于靜態(tài)時(shí)序分析（STA）的現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程非常依賴(lài)標(biāo)準(zhǔn)單元、IO、存儲(chǔ)器和定制模塊的特征化Libert....
德賽西威使用Xpedition DFM優(yōu)化汽車(chē)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
德賽西威總部位于中國(guó)惠州，在德國(guó)、日本、新加坡、西班牙、美國(guó)等國(guó)家/地區(qū)設(shè)有研發(fā)分公司和子公司，是中....
HyperLynx 2409的新增部分功能
在《HyperLynx 2409丨新一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的革新之旅（上）》中，我們介紹了HyperLyn....
西門(mén)子推出Tessent In-System Test軟件
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Tessent In-System Test 軟件，作為一款突破性的可....
HyperLynx 2409新增功能和改進(jìn)功能
HyperLynx的范圍正從高速設(shè)計(jì)擴(kuò)展到為PCB設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的所有階段提供仿真和分析。HyperLy....
西門(mén)子將收購(gòu)工業(yè)仿真和分析軟件提供商Altair
西門(mén)子近日宣布已簽署協(xié)議，將收購(gòu)工業(yè)仿真和分析軟件提供商Altair。根據(jù)協(xié)議，西門(mén)子將向Altai....
淺談Xpedition 2409版本的新功能
在《創(chuàng)新不止｜Xpedition 2409版本新功能揭秘（上）》一文中，我們了解了Xpedition....
西門(mén)子與GlobalFoundries達(dá)成進(jìn)一步合作
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，GlobalFoundries（GF）已針對(duì)GF的22FDX、22FD....
工商網(wǎng)監(jiān)