芯片的未來靠哪些技術實現(xiàn)？
除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技....
華為在澳大利亞的公司宣布將進一步裁員
一個月內，華為澳大利亞子公司接連宣布重要決策。 綜合多家媒體9月22日報道，華為在澳大利亞的子公司近....
高通5nm驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心
據(jù)外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍87....
臺積電有意前進高雄
臺積電總裁魏哲家近日表示，疫情對全世界造成很大影響，但「有改變就會有機會」，臺積電透過「專注創(chuàng)新」來....
臺積電對世界最大的創(chuàng)新貢獻是晶圓代工商業(yè)模式
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電總裁魏哲家日前參加活動時表示，臺積電對世界最大的創(chuàng)新貢獻是晶圓代工商業(yè)模式。魏....
發(fā)展方興未艾的先進封裝技術
以《戰(zhàn)略緒論》一書聞名的近代法國戰(zhàn)略大師薄富爾曾說：「戰(zhàn)略的要義是『預防』而非『治療』，『未來和準備....
晶瑞股份擬通過S韓國的ASML光刻機,公司股價暴漲
9月28日晚間，晶瑞股份發(fā)布公告稱，將開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目。為此，晶瑞股份擬通過Si....
關于FEOL、BEOL和MOL的創(chuàng)新方案及通往1nm技術節(jié)點的可能途徑
雖然芯片制造商正在推進技術的發(fā)展，但是在前道工序（front-end-of-line ：FEOL）中....
三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價值1萬億韓元
9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計劃將于今年12月正式推出，預計將命名為驍龍875系列，....
科創(chuàng)板即將再次迎來艾為電子、復旦微兩家半導體企業(yè)上市
導讀：9月23日，上海證監(jiān)局透露中信證券和中信建投證券分別為上海艾為電子技術股份有限公司和上海復旦微....
全球主要晶圓廠分布及投產情況一覽表
責任編輯：xj 原文標題：全球104家主要晶圓廠分布及投產情況！ 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】....
臺灣半導體超越南韓，居全球第二大
據(jù)臺灣經濟日報報道，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布最新報告指出，中國臺灣半導體產業(yè)鏈....
德勤發(fā)布《2020亞太四大半導體市場的崛起》報告
近日，德勤發(fā)布《2020亞太四大半導體市場的崛起》報告指出，亞太地區(qū)半導體市場正在全球加速崛起，5G....
第三代半導體市場前景良好，將催生上萬億元潛在市場
在日前于南京舉辦的世界半導體大會第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇上，與會專家紛紛表示，近年來我國第三代半....
中國半導體：從某種程度上來說，我們應該感謝美國
確實，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的重要標準之一。但為....
英飛凌：核心知識產權都是在德國、澳大利亞等國家地區(qū)注冊的
美國芯片禁令的發(fā)布，這將導致全球半導體產業(yè)發(fā)生巨變。而介于中國市場在全球行業(yè)中的地位，這也加速了美國....
中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟正式在京成立
導讀：近幾年，受制于西方國家對華芯片產業(yè)的各項限制，我國芯片行業(yè)所面臨的局勢日益嚴峻。據(jù)國家海關數(shù)據(jù)....
小米正在推動北京經濟技術開發(fā)區(qū)的高端手機智能工廠的二期計劃
近日2020中關村論壇正式召開，在這次主論壇上，小米公司創(chuàng)始人、董事長雷軍表示，小米正在推動北京經濟....
三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術「X-Cube」
有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cub....
工商網監(jiān)