英飛凌工業半導體文章

• 新品 | 采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET半橋產品2025-05-27 17:03

  

  新品采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產品英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產品，專為各種工業應用開發，包括工業驅動、電動汽車充電、太陽能和不間斷電源等。頂部散熱QDPAK具有出色的散熱性能，更易于組裝，從而降低了客戶的系統成本。與底部散熱解決方案相比，頂部散熱器件可實現更

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• 柵極氧化層在SiC MOSFET設計中的重要作用2025-05-26 18:07

  

  碳化硅功率半導體在光伏、充電、電動汽車等行業得到了廣泛應用，其潛力毋庸置疑。然而，從當前高功率碳化硅MOSFET來看，仍存在一個難題：即如何實現平衡性能、魯棒性、可靠性和易用性的設計。比導通電阻是衡量SiCMOSFET技術先進性的關鍵參數，但其它標準，例如可靠性，也是制約器件表現的重要因素。對于不同的應用，導通電阻與可靠性之間的折衷也略有差異。因此，合理的器

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• 一枚葉片的獨白2025-05-24 08:32

  

  我是一枚發電機上的葉片。出生不久，我就開始審視自己的身體：身上滿是絕妙飄逸的曲線，身材完美豐盈，真是美的不可方物。我開始無限自戀起來。如果看一下自己的體重，說實話愛上自己的身體不免有些讓人害羞，然而我迷戀的不僅是自己的美，還有各種大小不一的自己。世界上還有更大或者更小的各種葉片，從超過35米長的風力發

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• 新品 | 采用電平位移驅動器碳化硅SiC MOSFET交錯調制圖騰柱5kW PFC評估板2025-05-22 17:03

  

  新品采用電平位移驅動器碳化硅SiCMOSFET交錯調制圖騰柱5kWPFC評估板電子設備會污染電網，導致電網失真，威脅著供電系統的穩定性和效率。為此，電源設計中需要采用先進的功率因數校正（PFC）電路。PFC通過同步輸入電流和電壓波形來確保高功率因數。通過使用PFC，電源系統可以減少失真，保持穩定高效的供電。EVAL-1EDSIC-PFC-5KW是用于5kW交

  SiC MOSFET 碳化硅 評估板 驅動器 324瀏覽量

• 新品 | EiceDRIVER™ 650 V +/- 4 A高壓側柵極驅動器 1ED21x7 系列2025-05-21 17:07

  

  新品EiceDRIVER650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列英飛凌的新一代EiceDRIVER1ED21x7x650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比，提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流的高速柵極驅動器，可用于Si/SiCMOSFET和IGBT開關。設計采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術，1ED

  EiceDRIVER 英飛凌 驅動器 118瀏覽量

• 英飛凌攜手優優綠能，助力電能轉換效率新突破2025-05-20 10:35

  

  在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎設施升級、力推超充網絡擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下，充換電行業正迎來高質量發展的關鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優優綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS和TRENCHSTOPIGBT，CoolSiCMOSFET和EiceDRIVER驅動器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優優綠能新一

  新能源汽車 電能轉換 英飛凌 182瀏覽量

• 英飛凌碳化硅產品創新的四大支柱綜述(二)2025-05-19 17:32

  

  本文是作者2024年“第十八屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會”演講稿第二部分，第一部分請見《英飛凌碳化硅SiC技術創新的四大支柱綜述（一）》。英飛凌SiC技術創新到豐富產品的四大支柱SiC技術創新到豐富產品的四個支柱簡單講，就是技術，質量，產量和產品。技術優勢要做好碳化硅MOSFET，在技術上需要做好兩件事情：性能穩定的體二極管垂直結構的功率MOSFE

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• 電力電子中的“摩爾定律”(2)2025-05-17 08:33

  

  04平面磁集成技術的發展在此基礎上，平面磁集成技術開始廣泛應用于高功率密度場景，通過將變壓器的繞組(winding)設計在pcb電路板上從而代替利茲線，從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大，一般不會超過4oz（140μm）,因此想要通過pcb傳輸大電流會有極大的損耗。為

  電力電子 電流 磁集成技術 125瀏覽量

• 新品 | 儲能用1200V 500A NPC2 三電平IGBT EasyPACK™ 3B模塊2025-05-16 17:08

  

  新品儲能用1200V500ANPC2三電平IGBTEasyPACK3B模塊1200V500ANPC2三電平模塊，采用EasyPACK3B封裝和最新開發的1200VTRENCHSTOPIGBTH7和Emcon7芯片技術。該模塊采用大電流PressFIT壓接式引腳，配備NTC溫度傳感器，并針對儲能應用進行了優化，非常適用于1000VDC100kW功率變換系統。產

  IGBT 三電平 儲能 185瀏覽量

• IPAC碳化硅直播季倒計時丨溝槽柵VS平面柵，孰是王者？2025-05-15 17:05

  

  直播時間：5月20日14:00直播主題：溝槽柵VS平面柵，孰是王者？立即掃碼報名吧！直播間不定時會有禮品掉落，速速掃碼預約！520碳化硅首場直播，帶你直擊可靠性核心戰場！平面柵和溝槽柵，簡約設計與繁復工藝的碰撞，單元均勻性與底部電場聚焦的較量，溝槽柵緣何在可靠性領域持續“占鰲”，成為行業標桿？高溫下溝槽柵SiC電阻漂移，真的會成為其可靠性路上的“絆腳石”？低

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