廣和通Fibocom文章

• COMPUTEX 2025 | 廣和通率先發布基于MediaTek T930 平臺的5G模組FG3902025-05-21 19:42

  

  廣和通率先發布基于MediaTek T930 平臺的5G模組FG390，支持 3GPP R18 標準，支持5G NR Sub-6GHz下的下行鏈路6載波聚合（6CC CA）以及上行鏈路5-layer 3Tx傳輸，最大SA下行峰值可達10Gbps，上行峰值可達2.8Gbps，提供卓越的5G高速體驗。

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• COMPUTEX 2025 | 廣和通AI能力與產品升級，助力智能硬件企業擁抱AI新時代2025-05-21 19:33

  

  作為全球領先的無線通信模組與AI解決方案提供商，廣和通（Fibocom）正通過AI平臺化思維重構核心能力，推動AI與通信深度融合，為行業智能化升級注入新動能。

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• COMPUTEX 2025 | 廣和通創新解決方案共筑AI交互新紀元2025-05-21 18:54

  

  5月20日至23日，廣和通攜多領域創新解決方案亮相2025年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025），臺北南港展覽館#K0727a展位。此次展會，廣和通圍繞“Advancing Connectivity Intelligent Future”為主題，設置四大核心展區，全面呈現AIoT技術賦能千行百業的最新成果。

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• COMPUTEX 2025 | 廣和通5G AI MiFi解決方案助力移動寬帶終端邁向AI新未來2025-05-21 18:43

  

  隨著5G與AI不斷融合，穩定高速、智能的移動網絡已成為商務、旅行、戶外作業等場景的剛需。廣和通5G AI MiFi方案憑借領先技術與創新設計，重新定義5G移動網絡體驗。廣和通5G AI MiFi 方案搭載高通 4nm制程QCM4490平臺，融合手機級超低功耗技術與精密電路設計，在保障高效運算的同時，有效控制能耗并優化成本。

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• MWC 2025 | 廣和通發布全矩陣AI解決方案“星云”系列，創新變革端側AI2025-03-03 18:14

  

  3月3日，在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通覆蓋1T~50T的全矩陣AI模組及解決方案——“星云”系列全面亮相，其內置廣和通自研的Fibocom AI Stack，以端側AI部署能力與AI應用技術為智能陪伴機器人等終端設備提供高效、安全、低延時的智能方案。

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• MWC 2025 | 廣和通發布「AI For X」：以AI重塑千行百業2025-03-03 18:06

  

  作為全球領先的AIoT模組及解決方案提供商，廣和通26年來始終致力于為全球千行百業打造創新物聯方式。面向全新的AI時代，廣和通推出「AI For X」，宣布以全方位、多方式的AI技術能力、產品、行業解決方案、生態融合助力多行業從“互聯萬物”向“智聯萬物”躍遷。

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• 廣和通Fibot：以具身智能撬動產業變革，解碼跨AI行業的產學研用生態密碼2025-03-03 18:01

  

  近期，深圳市發布人形機器人專項政策，在全市科技重大專項中安排人工智能和機器人專項。廣和通早在2024年便推出了具身智能開發平臺Fibot，這一突破不僅標志著廣和通在具身智能核心技術上實現關鍵卡位，更展現出深圳“政策-場景-創新”三位一體生態體系的強大賦能效應。

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• 廣和通基于阿里云通義大模型推出隨身智能解決方案，賦能消費電子終端行業2025-03-03 17:55

  

  2月，廣和通與全球領先的云解決方案提供商阿里云達成合作：廣和通AI模組及解決方案，基于阿里云通義千問大模型，推出“隨身智能解決方案”，賦能消費電子行業。

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• 廣和通AI玩具解決方案通過火山引擎成功接入DeepSeek開源模型2025-03-03 17:45

  

  2月17日，廣和通AI玩具解決方案通過火山引擎接入DeepSeek開源模型，滿足AI玩具場景在多模態交互、自然語言處理、情感分析、教育功能等方面的需求，為兒童AI玩具市場帶來全新的交互體驗和智能化升級。

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• 端側AI元年爆發！廣和通AI模組及解決方案全面支持DeepSeek-R1蒸餾模型2025-02-11 18:08

  

  近期，國產大模型DeepSeek憑借開放性、更低訓練成本、端側部署等優勢，迅速成為增速最快的AI應用之一，推動AI普惠化。目前，廣和通高算力AI模組及解決方案全面支持小尺寸的DeepSeek-R1模型，高效且靈活地構建深度學習體系，不僅保護數據隱私，更大大提升終端推理和運算能力。

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