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• 發布了文章 2023-12-14 16:58

  碳化硅的挑戰與機遇

  

  可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道，薄氧化物提高了對通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運行在低電壓下。這種解決方案需要對制造過程進行微調。雖然關于薄介質碳化硅器件的研究較少，但硅器件使用的氧化物厚度薄達到5nm，且沒有引發過多的隧道效應。如上所述，使用高介電常數適宜可以在保持物理厚度的同時提供更好的通道控制。

  功率半導體 電動汽車 碳化硅

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• 發布了文章 2023-12-13 15:14

  碳化硅（SiC）技術在伺服器領域的潛力

  

  正在被廣泛使用的伺服技術使60年代的自動化工程師羨慕無比。這種體積小、精確且完全電動的技術反映了我們現在可以使用的半導體控制、傳感器和電力技術的緊湊性。今天的最大挑戰仍然是伺服和其控制器之間的布線。由于必須承受來自電機和控制信號的高電流，布線成本昂貴，且是電磁干擾（EMI）的重要源頭。阻抗不匹配引發的反射波經常成為問題，對電機繞組的絕緣產生了破壞性壓力。

  IGBT 伺服器 硅基 碳化硅

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• 發布了文章 2023-12-13 15:11

  日本計劃為電動汽車和芯片生產提供10年稅收優惠

  

  這些稅收優惠將包括每臺電動汽車40萬日元（2749美元），每升可持續航空燃料30日元，以及每噸綠色鋼鐵2萬日元。優惠將持續10年，從業務計劃獲得批準開始。政府將要求企業在2026財年結束之前提交其計劃。

  半導體 電動汽車 芯片

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• 發布了文章 2023-12-12 15:44

  AMD印度重視數據中心及電信業作為戰略增長領域

  

  AMD，全球半導體領先企業，在印度呈現強勁影響力，確認數據中心和電信部門作為未來增長的核心良機。AMD印度銷售總監Vinay Sinha在與《亞洲電子時報》對話中指出，由政府數字化推動的數據飛速增長、5G的興起及AI、大數據以及業務中機器學習的應用等因素，闡釋了印度市場對于AMD的重要性。

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• 發布了文章 2023-12-12 15:42

  電動汽車發展推動高壓器件的要求

  

  隨著電動汽車市場的發展，設備的電壓需求不斷提升，甚至一些被認為是相對低電壓的設備也正在突破已有的基線。處理高電壓的技術不是新的話題，但由于新的需求的數量和種類的增加，無論是晶圓廠還是測試公司，高電壓測試都被置于了首要優先級。例如，汽車現在已經成為了多領域系統，電壓需求范圍大約在40伏特到2千伏特之間。

  電動汽車 電壓 高壓器件

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• 發布了文章 2023-12-11 16:10

  英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術的開發

  

  英特爾在2023年國際電子設備制造大會上宣布，他們已經成功完成了一項名為PowerVia的背面供電技術的開發。這個技術是基于英特爾的最新晶體管研究成果，它實現了互補金屬氧化物半導體場效應晶體管（CFET）的60納米柵極間距垂直堆疊。通過堆疊晶體管，該技術提高了面積效率和性能，同時還結合了背面供電和直接背面接觸這兩種技術。

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• 發布了文章 2023-12-11 16:09

  ?GaN半導體技術及其在電子領域的前景

  

  當前各種氮化鎵技術正在加速向200mm過渡，以期降低生產成本，使氮化鎵寬禁帶功率半導體技術在混合型和全電動汽車、消費電子產品、智能手機以及其他產品的制造中得到廣泛應用。然而，制造者們是否能適當地降低成本，并保穩較新版本的氮化鎵技術的制程穩定性，仍是一項未知挑戰。

  半導體 晶體管 氮化鎵 電動汽車

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• 發布了文章 2023-12-08 17:06

  AMD正式發布 MI300X AI 加速器，力壓英偉達H100

  

  如今，AMD已正式步入高性能計算（HPC）領域，并攜正規的數據中心GPU，觀察其與英偉達主導地位的角逐將會相當有趣。這場戰斗類似于游戲GPU領域中的角逐，英偉達已占據了絕大多數市場份額，AMD 正為爭奪剩余的市場而戰。然而，MI300X對英偉達的H100構成了有力的競爭，甚至微軟的首席技術官最近都表示，他認為AMD最終在這個市場上將非常有競爭力。

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• 發布了文章 2023-12-08 17:05

  理解N型和P型半導體的區別

  

  對半導體的深入理解無疑會對我們的生活產生深遠的影響，尤其是面對任何涉及計算機或無線電波的電子設備。這其中的核心往往是硅，因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會被廣泛應用在半導體中？答案源于它的豐富儲量和理想的電子結構使其能輕松形成晶體，為電子設備的構建奠定基礎。

  PN結

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• 發布了文章 2023-12-08 17:03

  東芝和羅姆共同開發電力芯片，得到日本政府補貼支持

  

  日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發電力半導體，以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業和貿易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設的各自的工廠進行生產。

  東芝 半導體 電動汽車 羅姆

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