動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-02-27 17:12

  前特斯拉、前蘋果工程師開始與日本“領(lǐng)先半導體技術(shù)中心”合作

  

  美國創(chuàng)業(yè)公司Tenstorrent Inc.將與日本政府支持的半導體研究小組合作，共同設(shè)計首款先進的人工智能芯片。Tenstorrent由曾在特斯拉和蘋果公司擔任要職的Jim Keller領(lǐng)導，將授權(quán)其設(shè)計用于日本人工智能加速器的一部分，并共同設(shè)計整體芯片。

  特斯拉 芯片 蘋果公司

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• 發(fā)布了文章 2024-02-26 17:23

  GaN在應(yīng)用太空工業(yè)中的應(yīng)用

  

  在新一代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）技術(shù)因其出色的抗輻射能力和卓越的電氣性能，已成為太空任務(wù)的革命性突破的關(guān)鍵。氮化鎵 (GaN) 技術(shù)已成為天基系統(tǒng)的游戲規(guī)則改變者，與傳統(tǒng)硅 MOSFET 相比，它具有卓越的耐輻射能力和無與倫比的電氣性能。

  GaN MOSFET

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• 發(fā)布了文章 2024-02-23 17:45

  電動汽車的直流快速充電技術(shù)

  

  EV DC充電器市場按功率水平的預(yù)測分解顯示，到2027年，預(yù)計將有41%的強勁累計年增長率（CAGR），其中>100kW充電器將引領(lǐng)這一擴張。

  充電器 功率器件 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-02-23 17:44

  英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手

  

  2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預(yù)計最快將在今年第二季度末完成。

  半導體封測 日月光 英飛凌

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• 發(fā)布了文章 2024-02-22 15:32

  美國Metro Phoenix city與Amkor達成協(xié)議，建設(shè)美國最大的半導體測試設(shè)施

  

  Amkor科技公司在周二晚上獲得了在西北谷建設(shè)價值20億美元的封裝與測試綜合體的重要進展，皮奧里亞市的領(lǐng)導們對建設(shè)該項目的協(xié)議表示了熱烈支持，該項目將占地超過56英畝。皮奧里亞市議會一致投票通過了開發(fā)協(xié)議，承諾Amkor建設(shè)全國最大的半導體封裝和測試設(shè)施，并在未來十年的兩個階段中創(chuàng)造約2000個當?shù)毓ぷ鲘徫弧?

  Amkor 半導體 封裝 測試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-02-21 15:39

  回顧2023年電動汽車的發(fā)展和創(chuàng)新

  

  2023年，電動汽車行業(yè)的快速增長不僅推動了寬帶隙功率半導體技術(shù)的發(fā)展，還促進了電池管理系統(tǒng)和充電技術(shù)的創(chuàng)新。這些進步為電動汽車的性能提升和用戶體驗的改善奠定了基礎(chǔ)，同時為半導體行業(yè)帶來了新的增長機遇。

  GaN SiC 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 17:58

  印度將耗資數(shù)十億建設(shè)兩座全功能半導體制造廠

  

  據(jù)印度電子與信息技術(shù)部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設(shè)兩座耗資數(shù)十億美元的全功能半導體制造工廠，此外還將建設(shè)數(shù)個芯片封裝和組裝單位。 部長證實，這兩個項目包括以色列塔爾半導體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團的提案。

  半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-23 14:59

  拓撲量子器件的突破性進展

  

  1月18日，德累斯頓和維爾茨堡的量子物理學家們?nèi)〉昧孙@著的科技突破。他們研發(fā)出一種半導體器件，其卓越的魯棒性和敏感度得益于一種量子現(xiàn)象——拓撲保護作用，能夠免受外部干擾，實現(xiàn)前所未有的精準測量功能。

  半導體 器件 拓撲 量子

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• 發(fā)布了文章 2024-01-22 16:10

  Samsung研發(fā)第二代3納米工藝 SF3

  

  據(jù)報道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標志著半導體行業(yè)的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節(jié)點的量產(chǎn)主導權(quán)。韓國知名權(quán)威新聞媒體《朝鮮日報》報道稱，三星現(xiàn)已試產(chǎn)第二代 3 納米工藝芯片 SF3。報道提到，三星預(yù)計在未來六個月內(nèi)，該芯片的良率將超過 60%。

  三星 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-19 17:43

  2023年汽車觸控顯示驅(qū)動集成器(TDDI)出貨量有望達到5500萬件

  

  隨著汽車中央控制臺顯示屏（CSDs）尺寸的增大，附加觸控傳感器的成本也隨著顯示屏尺寸的增加而增加。另一方面，隨著良率的提高，集成式觸控屏的成本低于獨立觸控傳感器。集成觸控技術(shù)還能節(jié)約成本并減少層壓過程中造成的可靠性問題。因此，汽車制造商對集成式觸控的需求日益增加。預(yù)計2026年LTPS LCD TDDIs集成式觸控屏將占汽車觸控模塊出貨量的50%以上。

  TDDI 汽車 電動汽車 集成器

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