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• 發布了文章 2023-08-07 15:20

  錫珠可接受的標準有哪些？

  

  在smt加工生產中，會出現錫珠現象，這是smt貼片技術的主要缺陷之一，經常困擾著SMT加工廠的工作人員。在PCBA加工的過程中板子的表面殘留一些錫珠這是不可避免的情況，所以對于符合標準的錫珠是可以接受的，下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下錫珠可接受的標準：1、錫珠直徑不超過0.13mm2、直徑0.05mm-0.13mm的錫珠在600mm2范圍內不超過5個(單面

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• 發布了文章 2023-08-05 15:39

  smt貼片如何避免上錫不良？

  

  SMT貼片加工中有一個很重要的環節，那就是焊接。如果不是專業的smt，可能會出現上錫不飽滿等不良情況，直接影響電路板的外觀美觀甚至性能，危及產品的使用壽命。想要避免上錫不良現象的出現，首先就要知道這些不良現象出現的原因，從源頭上解決他們。下面佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下上錫不良的原因：一、smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時

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• 發布了文章 2023-08-04 15:39

  錫膏焊后導電性不佳，怎么辦呢？

  

  在使用錫膏進行作業時，你可能偶爾會遇到過爐后測試的時候發現經常接觸不到電流；焊盤用萬用表通路測試過后發現只有把錫膏過爐后的焊盤上表面的一層角質弄掉才會通路，請問這是錫膏問題還是正常的？下面佳金源錫膏廠家講一下：錫膏焊后導電性不佳，該怎么辦呢？下面就跟伙伴們分享些小方法：一、想辦法減少助焊劑的殘留，建議選用免洗型錫膏；二、測試前清洗測試針接觸PAD，保證其干凈

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• 發布了文章 2023-08-03 15:00

  SMT加工中為什么會出現焊錫膏不足呢？

  

  事實上，SMT加工中的錫膏印刷對整個電子加工過程有很大的影響。如果錫膏印刷不良，很容易導致SMT貼片加工產品出現問題并需進行修復，而錫膏不足就是錫膏印刷不良中比較常見的一個問題，下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下焊錫膏不足的主要原因：1、在貼片加工中印刷機工作過程沒有及時補充添加焊錫膏。2、加工廠使用的焊錫膏品質異常,例如混有硬塊等異物。3、焊錫膏已經過期

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• 發布了文章 2023-08-02 15:51

  如何判斷錫膏印刷的好壞？

  

  在貼片加工中，錫膏印刷質量十分重要，將直接影響后續SMT加工的質量，對整個電子產品的加工產生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質量會受到很多因素的影響，模板厚度和開口尺寸對錫膏印刷量的影響最大，模板厚度過厚，開口尺寸過大，錫膏過多，會產生橋接；相反，錫膏量少會導致焊料不足。模板開口形狀以及開口是否光滑還會影響SMT貼片加工的錫膏印刷脫模質量。下面錫膏廠家來講一下

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• 發布了文章 2023-08-01 14:26

  影響SMT貼片中焊錫膏質量的主要因素有哪些？

  

  在SMT貼片的加工和生產中，焊錫膏的質量非常重要，可以直接影響整個SMT貼片的質量，高質量的焊料可以帶來高質量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質量的主要因素：1、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊錫膏不易穿過模板的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊錫膏的黏性不夠，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成

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• 發布了文章 2023-07-31 15:15

  如何提高無鉛錫膏落錫性和焊接爬錫性？

  

  在使用無鉛錫膏的過程中，你可能會遇到漏焊和缺焊的問題。這是因為錫膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來說說:1、孔徑減去腳徑，在實驗后以0.3mm-0.5mm較為恰當；2、印刷過程中，須清潔干凈，不能有余渣；3、錫膏印刷溫度要穩定，高低溫差不能超過5度；4、錫爐吸氣不能太大，錫爐下面要密封；5、PCBTG要高，140

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• 發布了文章 2023-07-29 14:42

  SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些？

  

  SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.

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• 發布了文章 2023-07-28 15:00

  LED芯片對使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？

  

  現今LED電子行業大多采用錫膏來進行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業的關鍵。它對使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來講一下:LED芯片一般為細間距或大功率型的，這就要求所使用的錫膏焊粉顆粒要小，粘度相對低，活性要高，觸變性良好，可以有效的為比較小的設備提供所需要的導熱性，同時還要求具有良好的可焊接性，易操作性等。LED固晶錫膏一般會使用

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• 發布了文章 2023-07-27 15:24

  關于焊點產生空洞的原因有哪些？

  

  在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會出現一些不良現象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現象，這些現象會直接影響產品質量。因此，在日常加工過程中，應具體分析原因并解決問題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關于焊點產生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。焊點產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中

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