女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

關于焊點產生空洞的原因有哪些?

深圳市佳金源工業科技有限公司 ? 2023-07-27 15:24 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

PCBA加工過程中,線路板焊接后可能會出現一些不良現象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見的不良現象,這些現象會直接影響產品質量。因此,在日常加工過程中,應具體分析原因并解決問題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關于焊點產生空洞的主要原因,希望能幫助大家解決問題。

焊點產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出,在焊點中冷卻后就會產生空洞現象。焊點空洞的影響因素如下:

1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有機物高溫裂解,使氣泡難以逸出,導致氣體被包裹在合金中。如果有機物產生的氣體的浮力小于焊料的表面張力,那么氣體就會被包圍在焊點內部,進而形成空洞現象。

2、焊接時間。Sn63-Pb37焊料的浸漬時間很短,約為0.6s,而SnAgCu焊料的浸漬時間約為1.5s,在這些情況下,有機物熱解產生的氣體很難逸出,氣體會完全被包圍在合金層中。

3、錫膏中的水分。錫膏從冰箱中取出后,應在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時,避免吸入空氣中的水分。焊錫膏在使用前必須攪拌,在手工攪拌過程中,時間不宜過長(約3min-5min),攪拌力不宜過大,推薦用離心機攪拌。錫膏印刷后不能在空氣中放置太久(一般在2小時內),否則錫膏吸水過多會增加空洞形成的概率。

4、焊盤氧化物。PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高,焊接后PCBA焊點產生的空洞就越多。因為焊盤氧化程度越大,需要更強的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則,沒有其他方法來減少空洞的形成。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 錫膏
    +關注

    關注

    1

    文章

    944

    瀏覽量

    17463
  • 焊點
    +關注

    關注

    0

    文章

    137

    瀏覽量

    13081
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    解決錫膏焊接空洞率的關鍵技術

    抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質量的關鍵技術,需從材料、工藝、設備等多方面進行優化,傲牛科技定制化開發的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。
    的頭像 發表于 04-29 08:41 ?615次閱讀
    解決錫膏焊接<b class='flag-5'>空洞</b>率的關鍵技術

    倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!

    在 LED 倒裝芯片封裝中,無鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足)及表面狀態(氧化、污染)共同導致。空洞會引發電學性能
    的頭像 發表于 04-15 17:57 ?640次閱讀
    倒裝 LED?芯片<b class='flag-5'>焊點</b>總 “冒泡”?無鉛錫膏<b class='flag-5'>空洞</b>難題如此破!

    波峰焊點拉尖現象的成因與解決策略

    通常是由于焊料受重力作用大于焊料內部應力而產生的。上海鑒龍電子工程有限公司憑借其在電子制造設備領域的專業經驗,深入分析了波峰焊點拉尖現象的成因,并提出了有效的解決策略。 波峰焊點拉尖現象的成因主要包括
    發表于 03-27 13:43

    PCB元件焊點保護膠是什么?什么種類?

    PCB元件焊點保護膠是什么?什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護
    的頭像 發表于 01-16 15:17 ?697次閱讀
    PCB元件<b class='flag-5'>焊點</b>保護膠是什么?<b class='flag-5'>有</b>什么種類?

    無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響

    能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞焊點性能的影響呢?下面深圳佳金源錫膏廠家來跟大家講解一下:SAC無鉛錫膏的熔點溫度
    的頭像 發表于 12-31 16:16 ?761次閱讀
    無鉛錫膏焊接<b class='flag-5'>空洞</b>對倒裝LED的影響

    BGA焊接產生不飽滿焊點原因和解決方法

    BGA問題,其根本原因焊點錫膏不足,下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下原因和解決方法哪些?一、產生原因
    的頭像 發表于 11-18 17:11 ?1021次閱讀
    BGA焊接<b class='flag-5'>產生</b>不飽滿<b class='flag-5'>焊點</b>的<b class='flag-5'>原因</b>和解決方法

    機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性

    的影響,導致開裂或脫落,從而影響電路的正常工作。本文將分析應力作用下BGA焊點開裂的原因,并提出相應的控制方法。
    的頭像 發表于 11-06 08:55 ?1059次閱讀
    機械應力和熱應力下的BGA<b class='flag-5'>焊點</b>可靠性

    焊線bnc公頭斷點產生原因哪些

    德索工程師說道長期的插拔操作可能導致BNC公頭與母頭連接部位受力,進而使公頭內部的焊點或連接部分產生微小裂紋,隨著插拔次數的增加,這些裂紋可能逐漸擴展形成斷點。例如,在一些需要頻繁更換連接線纜的設備中,如視頻監控系統中頻繁更換攝像頭連接線纜,BNC公頭的機械磨損會比較嚴重
    的頭像 發表于 10-18 15:45 ?618次閱讀
    焊線bnc公頭斷點<b class='flag-5'>產生</b>的<b class='flag-5'>原因</b><b class='flag-5'>有</b>哪些

    散熱底板與DBC焊接時的空洞率問題

    各位老師好,我個問題想請教,為什么漢源的無鉛焊片和浦發的無鉛焊片,在同一款產品上會有這么大的偏差。 一個空洞率3%,一個空洞率24%。 散熱板都是TU1材質,鍍3~8um的中磷可焊鎳。
    發表于 10-16 16:32

    電容器漏電流產生原因哪些

    電容器漏電流是指在電容器內部或外部由于各種原因導致的電流泄漏現象。這種現象可能會影響電容器的性能和使用壽命,甚至可能導致安全問題。 電容器漏電流產生原因 1. 材料缺陷 電容器的漏電流可能由材料缺陷
    的頭像 發表于 09-27 10:23 ?3041次閱讀

    錫膏回流焊點空洞產生原因及預防措施

    膏廠家來介紹一下:回流焊點空洞產生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點凝固之前完全逸出;2、預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發,
    的頭像 發表于 09-12 16:16 ?933次閱讀
    錫膏回流<b class='flag-5'>焊點</b><b class='flag-5'>空洞</b><b class='flag-5'>產生</b>的<b class='flag-5'>原因</b>及預防措施

    儀表溫度異常的產生原因

    電子發燒友網站提供《儀表溫度異常的產生原因.docx》資料免費下載
    發表于 09-12 14:09 ?0次下載

    SMT錫膏回流焊出現BGA空焊,如何解決?

    在smt錫膏加工中,BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關于SMT錫膏回流焊出現BGA空焊的
    的頭像 發表于 09-05 16:23 ?897次閱讀
    SMT錫膏回流焊出現BGA空焊,如何解決?

    簡述自激振蕩產生原因

    自激振蕩是指在沒有外部驅動信號的情況下,系統內部由于某種機制自發產生的振蕩現象。這種現象在電子、機械、聲學等多個領域中廣泛存在,其產生原因復雜多樣。以下是對自激振蕩產生
    的頭像 發表于 09-03 10:59 ?1822次閱讀

    VCA810產生自激震蕩的原因哪些?

    VCA810產生自激震蕩的原因哪些哦,我用VCA810做了個壓控放大,但是當沒輸入時,輸出端負的一點多伏。當輸入為24毫伏時VC為-1.6放大出來
    發表于 08-23 07:23