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• 發布了文章 2023-08-19 14:32

  SMT貼片加工中飛濺產生的原因是什么？如何預防？

  

  在SMT貼片加工過程中，如果工藝控制措施沒有落實到位，很容易出現一些輕微的質量問題。比如拋料、飛濺等不良加工現象的發生，除了材料會飛濺外，焊料和助焊劑也可能會飛濺，這是再流焊接時助焊劑的沸騰或錫膏污染造成的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。這種現象對于生產加工的安全管控來說是一種隱患，對于smt貼片的質量來說更是一種應該竭力避免的現象。

  smt 貼片 錫膏

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• 發布了文章 2023-08-18 15:57

  是什么原因導致錫膏印刷質量問題的呢？

  

  在smt加工程序開始時，有一個非常重要的環節，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質量將直接影響我們后續SMT加工的質量和整個PCBA板的質量。那是什么原因導致了這些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下佳金源錫膏廠家將為您簡單介紹一下：一、拉尖缺陷。產生原因：刮刀空隙或錫膏黏度太大形成。解決方法：在SMT貼片加工中適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的錫膏。二、焊盤上錫膏太薄

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• 發布了文章 2023-08-17 15:38

  錫膏在使用前為什么需要攪拌？

  

  錫膏作為電子產品行業不可缺少的焊料材料，經常被電子產品生產商使用。購買錫膏時，錫膏生產商會提醒生產商，錫膏在使用前需要攪拌。為什么呢？今天，錫膏廠家帶大家了解一下在使用前為什么需要攪拌：一、為什么要攪拌這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊

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• 發布了文章 2023-08-16 16:05

  SMT貼片錫膏使用注意事項

  

  錫膏是SMT貼片加工中不可缺少的加工材料，其質量將直接影響SMT貼片加工的質量。SMT加工廠的加工質量體現在各個方面的小細節上，錫膏的使用也有很多注意事項。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下使用錫膏的注意事項:一、錫膏應存放在冰水箱內里面保存溫度要控制在2°C-10°C范圍內，末開封錫膏的使用期限為生產日期起算6個月，開封錫膏為24小時，提醒大家千萬不要放

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• 發布了文章 2023-08-15 16:07

  SMT貼片加工中如何預防飛濺物？

  

  在SMT貼片加工錫膏印刷過程中，如果工藝控制措施沒有落實到位，很容易出現一些輕微的質量問題。比如拋料、飛濺等不良加工現象的發生，除了材料會飛濺外，焊料和助焊劑也可能會飛濺，這是再流焊接時助焊劑的沸騰或錫膏污染造成的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。這種現象對于生產加工的安全管控來說是一種隱患，對于smt貼片的質量來說更是一種應該竭力避免

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• 發布了文章 2023-08-14 15:31

  SMT貼片加工中虛焊問題如何避免？

  

  在SMT貼片加工的代工材料中，質量驗收是最重要的，外觀質量是SMT代工材料加工中最明顯、最直觀的項目。即使是一些不良的加工現象，也不需要專業的檢測，拿在手里就能知道哪里有問題。一般來說電子OEM加工中外觀質量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細檢查。在一塊電路板中，虛焊

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• 發布了文章 2023-08-12 18:47

  錫膏印刷的質量是什么原因導致的？

  

  在smt貼片生產商的加工初期，有一個非常重要的環節，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質量將直接影響我們后續SMT加工的質量和整個PCBA板的質量。那是什么原因導致了這些生產缺陷呢？有哪些解決辦法？以下佳金源錫膏廠家將為您簡單介紹一下：一、拉尖。產生原因：能夠是刮刀空隙或錫膏黏度太大形成。解決方法：在SMT貼片加工中適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的錫膏。二、錫膏太薄

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• 發布了文章 2023-08-11 14:19

  smt的焊點光澤度不夠是什么原因？

  

  在smt生產中，許多客戶會對焊點的光澤度有一定的要求。如果在檢驗過程中發現焊點光澤度不夠，可以將產品定義為不合格，那么smt的焊點光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下：1、焊錫膏中的錫粉存在氧化現象從而降低了PCBA的焊點光澤度。2、焊錫膏本身含有會形成消光作用的添加劑。3、SMT貼片加工中的回流焊的預熱溫度不足沒有達到預期的標準值

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• 發布了文章 2023-08-10 18:00

  smt加工中出現焊接缺陷的原因有哪些？

  

  smt中的一整套電子加工環節說起來很簡單，但在實際加工生產中還是很復雜的，也有很多容易出問題的細節，比如說焊接缺陷。smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下焊接缺陷的表現和出現原因：一、潤濕性差：潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因：1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染；2、過低的再流

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• 發布了文章 2023-08-09 15:28

  SMT貼片加工中，上錫不飽滿的原因有哪些？

  

  上錫是SMT貼片生產中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現象都是需要認真對待的，只要保證每一個環節中都沒有不良現象的出現才能給到客戶最優質的產品和服務。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工過程中的上錫不飽滿現象的出現原因：1、如果所使用的焊錫膏的助焊

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