動態

• 發布了文章 2022-12-08 17:54

  SMT回流焊のPCBA底填膠水UNDERFILL

  

  關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成

  PCBA 電子膠水

  1w瀏覽量

• 發布了文章 2022-12-05 17:54

  大功率芯片散熱電動汽車電機控制器結構優化

  

  摘要：在當下的實際應用中，特別是電動汽車領域，由于該領域的快速發展導致功率半導體器件需要更高的性能要求。自功率半導體誕生以來，技術人員主要致力于提高元件的耐壓耐溫、開關頻率、通流能力等性能，然而硅元件性能受限于基地材質，該材質存在明顯的上限，目前的硅功率半導體的性能基本接近上限，難以滿足當前及未來電動汽車電機控制器對效率，功率密度，體積，可靠性等方

  控制器 電機

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2022-12-03 17:57

  動力電池散熱技術研究進展

  

  摘要：鋰電池技術的逐漸成熟使之應用在各個行業中，其產品廣泛應用在電網儲能、智能家電、通訊儲能、新能源汽車等領域。其中鋰電池的熱管理技術是電池組延長壽命、運行安全的重要保障。鋰電池熱管理系統對電池的安全和穩定性起著至關重要的作用，本文對現有的散熱技術進行了廣泛的介紹和闡述。首先總結了電池熱量的產生、傳熱和熱量分布，其次討論了電池散熱系統中風冷、液冷、熱管和相變

  電池

  4.6k瀏覽量

• 發布了文章 2022-12-03 17:56

  固態均熱板及其傳熱性能試驗研究

  

  摘要：針對衛星電子載荷模塊發熱量激增引起的散熱問題，本文提出固態均熱板構型，設計了兩種不同內部結構的固態均熱板模塊，并對該兩種固態均熱板模塊的傳熱性能進行了試驗研究。給出定義和評估固態均熱板等效導熱系數（λe）的方法，該λe可以用于量化評估固態均熱板導熱性能。研究結果表明，石墨鋁固態均熱板傳熱性能優越，內部接觸熱阻低至1×10-5m2·K·W-1。石墨鋁固態

  材料

  3.3k瀏覽量

• 發布了文章 2022-12-03 17:54

  高導熱氮化硅陶瓷基板研究現狀

  

  摘要：為了減少環境污染、打造綠色經濟，高效地利用電力變得越來越重要。電力電子設備是實現這一目標的關鍵技術，已被廣泛用于風力發電、混合動力汽車、LED照明等領域。這也對電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO等的缺點也日益突出，如較低的理論熱導率和較差的力學性能等，嚴重阻礙了其發展。相比于傳統陶瓷基板材料，氮化硅陶瓷由于

  半導體 材料

  2.7k瀏覽量

• 發布了文章 2022-12-01 17:54

  基于相變材料的智能手機散熱系統設計

  

  摘要：針對智能手機中高功率5G芯片及大容量鋰離子電池的散熱問題，提出一種新型散熱結構。該結構采用質量分數為92%的石蠟/石墨與質量配比為64∶36的月桂酸/肉豆蔻酸分別作為5G芯片及鋰離子電池的相變冷卻介質，并通過石墨烯和銅箔組成的復合散熱層協助散熱。通過數值分析，研究了相變材料的液相體積分數，融化率及各元件溫度。結果表明:隨相變材料融化率的增大，對元件溫升

  材料 散熱系統

  3.4k瀏覽量

• 發布了文章 2022-11-29 17:57

  復合材料在輕量化汽車終端市場上的應用

  

  方鯤1,2劉康1,2李玫2喬治3徐堅41.北京熱塑性復合材料工程技術研究所2.北京納盛通新材料科技有限責任公司3.中化集團塑料公司4.深圳大學Marelli開發的一種先進的片材壓縮模制懸架（ASMC）懸架轉向節，并獲得2020年AltairEnlightenAwards的輕量化大獎。復合材料經常被用于賽車運動和小批量高端、豪華汽車中，而且大多傾向于使用連續碳

  材料

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2022-11-29 17:54

  如何解決芯片封裝散熱問題

  

  來源：半導體芯科技工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關的新問題作斗爭。先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、

  芯片 封裝

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2022-11-25 17:57

  化工材料 | 聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔

  

  化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發及利用列入21世紀化工新材料的發展重點之一。什么是PI？聚酰亞胺具有廣泛的應用領域。聚酰亞胺產品可用

  材料

  2.4k瀏覽量

• 發布了文章 2022-11-25 17:55

  3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法

  

  隨著行業轉向3D封裝并繼續擴展數字邏輯，熱挑戰不斷增加，正在推動研發的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導致實際問題，例如消費品太熱而無法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的損失，因為過熱的DRAM必須不斷更新，并且芯片在汽車等高溫行業中變得更加緊張。“在理想的世界中，您的芯片由銅制成，而您的基板將100%由銅制成，”Amkor的高級機械工程師N

  芯片 3D封裝

  2.9k瀏覽量