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向欣電子

專(zhuān)注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-02-01 17:52

    光伏向陽(yáng)面板無(wú)色透明韌性耐候性好的涂層

    關(guān)鍵詞:新能源,半導(dǎo)體芯片,航天航空,高導(dǎo)熱耐高溫絕緣,高分子材料,膠粘劑(膠水)引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類(lèi)主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過(guò)水聚硅氮烷(PHPS)兩大類(lèi)。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

    新一代樹(shù)脂硅氮烷聚合物(聚硅氮烷)

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,新能源,航天航空,高導(dǎo)熱耐高溫絕緣,高分子材料,膠粘劑(膠水)引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類(lèi)主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過(guò)水聚硅氮烷(PHPS)兩大類(lèi)。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

    電力電子器件封裝中導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用

    關(guān)鍵詞:導(dǎo)熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要:本綜述主要從當(dāng)前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝應(yīng)用的角度,論述在芯片封裝過(guò)程中所用到的絕緣介質(zhì)材料,并探討其未來(lái)向高導(dǎo)熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢(shì)。00引言導(dǎo)熱絕緣材料是指一類(lèi)兼具導(dǎo)熱和絕緣性能的材料,其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m,但作為高導(dǎo)熱絕緣材料來(lái)定義時(shí)
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-18 17:52

    半導(dǎo)體納米級(jí)別旋涂介電層SOD陶瓷前驅(qū)體聚硅氮烷材料

    聚硅氮烷(PSZ)是一類(lèi)主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過(guò)水聚硅氮烷(PHPS)兩大類(lèi)。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐高
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-18 17:52

    可UV固化低粘度耐高溫1800C聚硅氮烷涂層

    引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類(lèi)主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過(guò)水聚硅氮烷(PHPS)兩大類(lèi)。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-12 17:53

    半導(dǎo)體食品級(jí)耐高溫絕緣抗氧化耐腐蝕耐磨防污超薄涂層

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,食品級(jí),高分子材料,國(guó)產(chǎn)高端材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類(lèi)主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過(guò)水聚硅氮烷(PHPS)兩大類(lèi)。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-12 17:53

    高端國(guó)產(chǎn)替代材料 --- 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠黏劑

    關(guān)鍵詞:環(huán)氧樹(shù)脂,導(dǎo)熱灌封膠水,膠粘劑,膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱(chēng)為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱(chēng)為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱(chēng)為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單;省材、省力、成本低、變形小。
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-11 13:48

    國(guó)產(chǎn)替代材料-高導(dǎo)熱絕緣低介電5G新材料

    關(guān)鍵詞:5G新材料,高導(dǎo)熱絕緣低介電材料,氮化硼高端材料,國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)語(yǔ):5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時(shí),引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問(wèn)題,建立
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-11 13:48

    低介電高導(dǎo)熱絕緣墊片---國(guó)產(chǎn)替代新材料

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導(dǎo)熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導(dǎo)語(yǔ):5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時(shí),引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問(wèn)題,建立了
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  • 發(fā)布了文章 2023-01-11 13:47

    新能源汽車(chē)電池包PACK箱體結(jié)構(gòu)輕量化研究

    關(guān)鍵詞:TIM材料,新能源汽車(chē),電池PACK箱體,輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)語(yǔ):通過(guò)分析現(xiàn)有電池包箱體的研究狀況,對(duì)電池包箱體的材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)行了梳理。在選材上,輕質(zhì)合金箱體是目前電池包箱體輕量化的主要用材;在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,箱體的耐撞結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)筋和內(nèi)部模組隔板是設(shè)計(jì)時(shí)考慮的重要因素。最后,提出車(chē)身-底盤(pán)電池包結(jié)構(gòu)一體化、一次成型和連接技術(shù)輕量化將是電池包

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認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

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地址:寶安區(qū)福永街道興華路59號(hào)B棟405

公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專(zhuān)注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過(guò)積極開(kāi)發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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