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專注新材料BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價值。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-10-18 02:06

    聚合物基導熱絕緣復合材料研究與應用進展

    來源|中國電機工程學報,中國知網作者|陳明華,孟宏遠,李譽,夏乾善,陳慶國*單位|工程電介質及其應用教育部重點實驗室,哈爾濱理工大學電氣與電子工程學院摘要:導熱絕緣材料是保障微電子設備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運行必不可少的部分,但隨著設備功率的提高,目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術、微電子封裝、大功率電力裝備等關鍵技術對材料導熱、絕緣以及力學性能的要求,
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-16 02:07

    聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

    1PI概述:綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要,是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。PI耐高溫達400℃以上,長期使用溫度范圍為-269~260℃,部分無明顯熔點,且具有高絕緣性能。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一,
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-14 02:07

    TIM新品:純氮化硼15~30W絕緣導熱墊片

    關鍵詞:IGBT,大功率器件,高導熱絕緣材料,新能源,氮化硼材料導語:新通訊技術邁向全面普及,消費電子產品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升,5G時代電子器件在性能不斷提升的同時,工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-13 02:08

    半導體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料

    關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-13 02:06

    TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導熱絕緣片

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-11 02:07

    5G高導熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-10 14:04

    半導體芯片封裝膠水的粘接原理

    關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-10 14:02

    半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目

    關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-09 19:14

    5G新材料超薄高導熱絕緣低介電氮化硼膜材

    關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,低介電材料,氮化硼高端材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了國際
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-09 18:04

    六方氮化硼納米片導熱復合材料的研究進展

    關鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電新材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要原料之一,而類似石墨烯結構的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優(yōu)異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導熱復合材料類型,并展望了基于
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企業(yè)信息

認證信息: 深圳向欣電子

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地址:寶安區(qū)福永街道興華路59號B棟405

公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價值。BEST(粘接、導電、密封、導熱)材料主要應用于電子消費、3C家電、人工智能和醫(yī)療設備等市場領域。隨著5G、半導體、新能源等新產業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務使客戶在市場需求發(fā)生變化時保持靈活性并具有競爭力。創(chuàng)新與技術并行衍生,這股蘊藏強大生命力的浪潮正推動著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進。

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