大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進行封裝。把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝有安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性等作用。硅片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對電路的腐蝕等造成電氣性能下降。

宏晶公司的STC89C51RC單片機

我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱為封裝。圖中的兩種單片機也都是集成電路，并且它們的封裝相同，都是40腳的寬體DIP-40封裝。實際上，STC89C5x系列單片機也有其他形式的封裝，比如44腳的LQFP-44封裝，如圖所示。

LQFP44貼片封裝的STC89C54RD+

上面的DIP-40封裝，管腳很長，實際使用時，管腳會穿過電路板，會在電路板另一面焊接，屬于直插型封裝。而LQFP-44封裝，焊接時管腳焊點和芯片在電路板的同一面，就是貼在電路板表面，我們稱其為貼片封裝。直插封裝一般管腳間距較大（最常見的是標準的2.54mm），便于手工焊接；而貼片式的封裝，體積大大減小，焊接時電路板上不需要打孔，節省了大量空間和成本，同時很容易實現機器自動化焊接，在實際中應用很廣泛（比如手機等小型數碼產品的電路，幾乎都是全貼片設計）。因為直插封裝更便于使用，所以我們通常都選用直插式DIP-40封裝的單片機進行學習。