近日，羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3天線級(jí)層壓板，以滿足當(dāng)前和未來(lái)有源天線陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求，特別是針對(duì)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及新興的5G無(wú)線通信系統(tǒng)的應(yīng)用。RO4730G3有了多種銅箔可供選擇，在設(shè)計(jì)中更具靈活性，并且使性能與成本能更完美結(jié)合。

RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳?xì)浠衔镫娐钒宀牧希畛跬瞥龅氖遣捎脴?biāo)準(zhǔn)低粗糙度、低損耗的LoPro銅箔。Lopro銅箔提供了出色的無(wú)源互調(diào)（PIM）性能（通常優(yōu)于-160 dBc），它已經(jīng)在互調(diào)（IM）敏感的高頻天線中得到了廣泛的應(yīng)用。隨著5G設(shè)計(jì)的優(yōu)化， PIM在某些應(yīng)用中已變得不那么重要。推出的RO4730G3層壓板標(biāo)準(zhǔn)電解銅選項(xiàng)，提供了價(jià)格、性能和耐用性等的絕佳組合。

RO4730G3層壓板采用了天線工程師偏好的低介電常數(shù)（Dk），10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0，公差保持在±0.05。該層壓板比聚四氟乙烯類材料輕30%，具有超過(guò)+280°C的高玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）使其更好的兼容自動(dòng)組裝工藝。RO4730G3線路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE），在-55°C至+288°C的溫度范圍內(nèi)僅為30.3 ppm/°C，可以保證多層電路加工中電鍍通孔（PTH）的可靠性，且與無(wú)鉛工藝兼容。