四款新器件為存儲器帶寬帶來革命性提升，滿足計算密集型應用的需求

全可編程技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布了采用HBM和CCIX 技術的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細節。該支持 HBM 的 FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比 DDR4 DIMM 將存儲器帶寬提升了 20 倍，而相比競爭性存儲器技術，則將單位比特功耗降低 4 倍。這些新型器件專為滿足諸如機器學習、以太網互聯、8K 視頻和雷達等計算密集型應用所需的更高存儲器帶寬而打造，同時還提供CCIX IP，支持任何 CCIX 處理器的緩存一致性加速，滿足計算加速應用要求。

封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應用存儲器帶寬發展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業界領先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲器帶寬發展的清晰方向，同時我們的加速強化技術將實現高效的異構計算，滿足客戶極為苛刻的工作負載和應用需求。

——Kirk Saban,賽靈思公司 FPGA 和 SoC 產品管理高級總監

HBM 優化型 Virtex UltraScale+ 產品基于業經驗證的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（該系列于 2015 年已經開始推出樣品），為 HBM 集成提供了風險最低的途徑。該系列采用由臺積 (TSMC) 公司和賽靈思聯合打造的第三代 CoWoS 技術構建而成，現已成為 HBM 集成的業界標桿。

關于賽靈思

賽靈思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球領先供應商，獨特地實現了兼具軟件定義和硬件最優化的各種應用，推動了云技術、SDN/NFV、視頻/視覺、工業物聯網以及5G無線通信等產業的發展。