滬電股份成立于1992年，技術來源于楠梓電子的經驗傳承和技術轉移，2010年在A股上市，主要從事印刷電路板的生產和銷售，產品廣泛應用于通訊、汽車、辦公及工業(yè)設備板、消費電子、航空航天板。產品包括單雙面板及多層板、HDI、電路板組裝產品等。

公司的主要產品是企業(yè)通訊板和汽車板，2018年占收入比例分別為63.40%和23.32%。

受益于昆山新廠產能利用率的攀升以及黃石廠的扭虧，2018年公司迎來了盈利釋放，公司收入54.97億元，同比增長18.8%；

實現(xiàn)歸母凈利潤5.70億，同比增長180.3%。

2019年Q1公司延續(xù)高增長態(tài)勢，公司收入13.63億元，同比增長16.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.62億，同比增長131.5%。

當前公司的產能主要分布在三個工廠：滬利微電、昆山新廠和黃石廠。

其中滬利微電主要產品是汽車PCB，受環(huán)保排放限額影響彈性有限；而昆山新廠青淞廠中端產品轉移到黃石一廠有序開展，產品結構逐步優(yōu)化，積極備戰(zhàn)5G建網；黃石一廠2018年扭虧，產能有望進一步提升，另外定位汽車板的黃石二廠預計2019年底建設完成。

目前公司三個工廠的產能利用率處于高位，沒有盲目擴充產能且儲備產能充足。

當前黃石廠區(qū)土地與排污指標充足，如果下游需求持續(xù)景氣，公司可以在一年內快速擴充產能，劉翔電子研究估計大約有20億的彈性，占目前產能的三分之一。

而其他的PCB廠商產能規(guī)劃激進，可能只是為了先拿到更多的排污指標，也并不是立刻擴產，所以相比較來看滬電股份的產能規(guī)劃更加穩(wěn)健，并且彈性也不遜色于同行廠商。

一、5G商用在即，通信用PCB彈性可觀

（一）2019~2021年全球5G基站用硬板市場規(guī)模436億元

PCB按應用分為通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。

得益于3/4G通信網絡的建設以及汽車電子的廣泛應用，2009到2018年通信和汽車電子領域的PCB產值占比有22.2%和3.8%分別提升至27.8+%和11.9%，是PCB應用增長最快的領域。

工信部于6月6日發(fā)放5G牌照，作為基站用關鍵元器件的PCB公司將必然受益。單基站線路板價值高達1.5萬~2萬元，是4G基站線路板的3倍左右。

預計2019~2021年全球5G基站用硬板市場規(guī)模為47/118/271億元，4G+5G基站用硬板市場規(guī)模為128/172/289億元。

可認為2019年5G帶來的增量會覆蓋4G需求的下滑，通訊基建PCB整體增長有限。而從2020年開始5G建設高峰將帶動基站用通訊板進入高速增長期，需求有望在三年內翻倍。

目前以華為為代表的中國通信設備商的核心主設備及模塊、傳輸設備用PCB供應鏈相對封閉，滬電股份、深南電路、生益電子三家占據超過70%的份額，從前期認證到大批量供應可能需要1~2年時間，率先起跑的PCB企業(yè)已經贏得了寶貴的發(fā)展時間。

5G牌照一發(fā)布，滬電股份業(yè)務將迎來高速增長。

（二）競爭格局分散，通信板塊龍頭地位顯著

由于PCB行業(yè)的特殊性，下游應用廣泛，并且客戶定制化需求較高，因此行業(yè)集中度不高。根據Prismark對2017年PCB行業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據，前十名廠商收入合計197.07億美元，市占率為33.5%。

國內PCB廠商眾多，但應用分布較為廣泛，其中通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達技術這四家。而每家企業(yè)的定位也不同。

再看全球通信PCB大類市場，市場較為分散且各家份額較為接近。前五企業(yè)合計只占約20%。

從營收來看深南電路和滬電股份已經排在較高的位置，從技術和客戶層面，全球第一梯隊供應商有TTM、深南電路、滬電股份、ISU、新美亞、multek、金像等，其中深南電路、滬電股份、生益電子和方正科技是華為中興的主要供應商，同時也是愛立信、諾基亞和思科等設備商的重要供應商，剩余外資的企業(yè)主要是供應愛立信、諾基亞、思科、三星這些企業(yè)。

二、滬電股份競爭優(yōu)勢分析

國內除了通信PCB龍頭企業(yè)深南電路和滬電股份，那其他廠商有沒有機會切入5G業(yè)務成為供應商呢？下面從技術、客戶角度分析5G用PCB的門檻與滬電股份的競爭優(yōu)勢。

（一）通信板的技術積累

5G用PCB的主要材料可以分為兩類：1.高頻板；2.高速板。高頻板主要用在天線及射頻前端，通常采用高頻材料（PTFE與碳氫）與FR-4混合壓合而成。因為高頻材料相對FR-4材料質地更軟，導致混合加工一致性差、制作難度加大。

5G用的高速板很多都是高多層板，尤其是核心網的背板甚至高達20層以上（而一般PCB層數(shù)在4、6、8層），數(shù)據率提高同時要求基站體積縮小，線寬線距進一步細化，技術難度自然更高。

總的來說由于高頻高速材料處理難度高，沒有技術經驗積累的廠商想切入并提升良率是比較大的挑戰(zhàn)。

背板的設計參數(shù)要求與常規(guī)印制板產品相比存在巨大差異，技術涉及領域更寬，制作難度較高。

目前，國內能批量生產大尺寸背板的企業(yè)屈指可數(shù)，大尺寸背板研發(fā)及生產技術是衡量PCB企業(yè)技術實力的一個重要指標。

通信大類PCB產品高速多層板、高頻微波板、背板在國內的量產度還是非常低的，僅深南電路、滬電股份、生益電子（部分）、五株科技（部分）、方正科技（部分）、崇達技術（部分）等可以一定程度上規(guī)?；慨a。

滬電股份2018年研發(fā)費用2.43億元，排名板塊第四，僅次于東山精密、鵬鼎控股和深南電路，公司長年積累下來的生產技術能力存在一定壁壘。

（二）通信板的客戶積累，主流通信設備商PCB的供應商

全球5G通信設備商主要是：華為、諾基亞、中興、愛立信這幾家，下游集中度高，其中華為的通信板供應商主要就是深南電路、滬電股份、生益電子和TTM?？蛻魧τ赑CB廠商最大訴求不是價格而是品質，所以粘性強。

一般來講，新進入華為體系需要經過產品驗證、廠房審核、小批量試產、大批量試產等多個階段，這過程需要2~3年以上的積累。另外5G設備的品質和可靠性，是需要時間的積累，所以在5G設備建設初期應該會采用原有長期合作有信任基礎的廠商。

滬電股份客戶占比較為集中，2018年CR5為66.49%，集中分布在通信和汽車電子板塊。主要客戶包括通訊市場的華為、大陸、思科、諾西、中興、愛立信等；汽車電子市場的大陸電子等。

因此，嚴格的供應商資質認證對新進入者形成了較高的市場進入壁壘。其他PCB廠商要想成為基站PCB的供應商，需要以下三點：公司資源的傾斜，可以忍受初期的虧損，下游大客戶的扶植。