尼康為Velodyne光達代工 日大廠圖轉型
尼康向Velodyne投資了2500萬美元，并且與其合作開發感測元件和掃描儀，打造精度更高的雷達元件，有望涉足自動駕駛汽車、機器人、無人機等領域。
Velodyne原本是一間專門制作音響的公司，后續卻因為參與美國國防部資助自動駕駛車輛比賽，進而轉型投入制作自動駕駛技術關鍵元件——激光雷達(LIDAR)。Velodyne現在是自動駕駛汽車領域最知名的掃描傳感器供應商之一，其激光探測與測距系統能夠創建車輛周圍環境的3D地圖。許多自動駕駛車輛項目都在使用該公司所生產的設備，并且該公司此前也獲得了福特、百度等投資。
尼康作為世界領先的基于先進光電子和精密技術的產品和解決方案供應商之一，Velodyne通過此次合作能借助尼康的光學技術提升其雷達設備精度，同時也能透過本身自動化生產模式讓元件成本降低。為了將尼康的光學和精密技術與Velodyne的傳感器技術相結合，兩家公司已開始了在業務合作方面的投資，包括技術開發和制造方面的合作。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
尼康
+關注
關注
2文章
225瀏覽量
31089 -
Velodyne
+關注
關注
3文章
33瀏覽量
9175
原文標題：【轉型】尼康為Velodyne光達代工 日大廠圖轉型
文章出處：【微信號：DIGITIMES，微信公眾號：DIGITIMES】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
瑞風協同與中科曙光達成深度合作
近日，瑞風協同與中科曙光達成深度合作，雙方將圍繞aiEF大模型一體機展開全方位聯合研發，旨在打造“AI+工業”領域標桿解決方案。此次合作依托中科曙光國產“超智融合”算力底座的強大性能，結合瑞風協同深耕工業場景算法的深厚積累，構建起覆蓋底層硬件、中間件、上層應用的全鏈條技術體系。
唯卓仕135mm LAB VS 尼康135 Plena：四分之一價格能否撼動尼康Plena？
135mm焦段巔峰對決，國產鏡頭叫板“光學巨頭”135mmF1.8規格鏡頭向來是專業人像的“神器”，而這一領域長期被尼康等國際品牌壟斷。2025年3月19日，隨著唯卓仕AF135mmF1.8LABZ
英特爾代工或引入多家外部股東
與英特爾的合作模式為“出錢拿產能”。這兩家ASIC設計大廠將通過股權投資的方式，確保自身能夠獲得英特爾的先進制程生產能力。同時，高通和博通的訂單也將有助于提升英特爾代工業務的產能利用率，使英特爾能夠通過更多的晶圓生
MCU大廠Microchip營收持續暴跌
近日，微控制器（MCU）大廠微芯科技（Microchip）于美國股市周四（當地時間2月6日）盤后公布了其截至2024年12月31日的2025會計年度第三財季（自然年2024年四季度）財報。該財報顯示，Microchip在該財季的
日本羅姆半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現
近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下舉行的論壇現已改為線上形式。
羅姆宣布全面委托臺積電代工GaN產品
近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布了一項重要決策，將在GaN功率半導體領域加強與臺積電的合作。據悉，羅姆將全面委托臺積電代工生產GaN功率半導體器件，以水平分工的方式提升競爭力，對抗海外競爭對手。
Intel戰略轉型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業務獨立運營
9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰略轉型舉措，亮點包括攜手亞馬遜云服務（AWS）共同研發定制化芯片、將晶圓代工業務（Intel Foundry）剝離為獨立運營實體，以及積
力積電Logic-DRAM技術獲多家大廠采用
晶圓代工廠商力積電近期宣布了一項重大技術突破，其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術已獲得包括AMD在內的多家國際大廠采用。該技術將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，共同開發出高帶寬、高容量且低功耗
軟銀AI芯片代工轉投臺積電，Intel代工業務受挫
半導體代工領域近期發生重大變動，Intel的代工業務遭遇重大挫折。據業界消息，軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉交給臺積電，這一決定標志著Intel在代工市場的初步嘗試
晶圓代工迎來復蘇,各大廠商展現出回升勢頭
晶圓代工行業正經歷一場全面的產能復蘇浪潮，各大廠商紛紛展現出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業的領頭羊，其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續保持滿載狀態，而且成熟制程如22/8納米也在穩步回歸高利
今日看點丨傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%！；聯發科發布天璣 7350 芯片
1. 傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20% ！ ? 7月16日，據報道，受益于智能手機及PC市場的的需求回暖以及傳統旺季的即將來臨，疊加銀價今年以來大漲超30%，日本被動元器件大廠村田
發表于 07-17 11:00
?1422次閱讀
今日看點丨紫光集團宣布正式更名為“新紫光集團”；尼康投資6.2億美元將光學產品技術轉向芯片制造等領域
1. 尼康投資6.2 億美元將光學產品技術轉向芯片制造等領域 ? 面對數碼相機市場日益嚴峻的形勢，尼康啟動了一項1000億日元（約合6.2億美元）的投資計劃，將光學產品的專業技術轉向半導體和航天
發表于 07-12 11:06
?1093次閱讀
大廠群創華麗轉型全球最大尺寸FOPLP廠！先進封裝如此火熱，友達為何不跟進？
來源：經濟日報 隨著臺積電、三星及英特爾半導體三強先后投入面板級扇出型封裝（FOPLP）市場，炒熱FOPLP市況。積極轉型的 面板大廠群創，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉身成為全球最大尺寸
群創轉型新動向：或將涉足AI半導體封裝
在顯示面板行業深耕多年的群創光電，近年來正積極尋求業務轉型，以拓寬其市場影響力。近日，據中國臺灣業界消息，群創光電似乎與全球知名的存儲芯片大廠進行了深入接觸，意圖將其旗下的臺南四廠轉型至AI相關的半導體領域，主要專注于后段封裝應
工商網監
評論