來源：經(jīng)濟日報

隨著臺積電、三星及英特爾半導體三強先后投入面板級扇出型封裝（FOPLP）市場，炒熱FOPLP市況。積極轉(zhuǎn)型的面板大廠群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。

群創(chuàng)證實，F(xiàn)OPLP產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被訂光，規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨。市場傳出，群創(chuàng)的先進封裝兩大客戶為歐系恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）。而兩大客戶的電源IC訂單，也讓群創(chuàng)初期布建的Chip-First制程產(chǎn)能滿載，今年準備啟動第二期擴產(chǎn)計劃，為2025年擴充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準備。

先進封裝全球市場 年復合成長率估逾1成

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質(zhì)整合封裝需求大增，而半導體制程的線寬線距愈來愈小，傳統(tǒng)封裝已無法滿足需求。因此，把不同功能的芯片異質(zhì)整合封裝在一起，有望推升面板級扇出型封裝成為異質(zhì)型封裝的市場躍居主流。

據(jù)yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，至2028年達786億美元，2022~2028年市場年復合成長率（CAGR）10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產(chǎn)能供不應求的現(xiàn)象，扇出型封裝技術(shù)更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)尺寸，成為應對異構(gòu)整合挑戰(zhàn)的不二之選。

群創(chuàng)費時八年布局的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，源于2017年在經(jīng)濟部技術(shù)處（現(xiàn)為技術(shù)司）A+計劃支持，以面板產(chǎn)線進行IC封裝，得利于方形面積，相較晶圓的圓形有更高利用率，達到95%。群創(chuàng)以業(yè)界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發(fā)具備細線寬的中高階半導體封裝，產(chǎn)出芯片的面積將是12吋晶圓的七倍。

臺灣地區(qū)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長李正中表示，工研院執(zhí)行「A+企業(yè)創(chuàng)新研究計劃」投入FOPLP技術(shù)開發(fā)時，聚焦于解決制造過程中電鍍銅均勻性、面板翹曲等兩大問題。因此結(jié)合負責整合驗證的群創(chuàng)，以及PSPI材料的新應材、電鍍設備廠嵩展，以及RDL缺陷檢測廠和瑞，從上游材料端，到設備供應鏈、檢測設備商及制程整合廠，組成緊密的產(chǎn)研開發(fā)團隊。

面板級扇出型封裝技術(shù)優(yōu)點

工研院在過程中已建立「電鍍模擬平臺」及「應力模擬平臺」，并持續(xù)優(yōu)化。李正中說，兩項平臺累計的參數(shù)，將可提供FOPLP后進廠商技術(shù)升級時，大幅減少冤枉路。

既然面板級封裝炙手可熱，關(guān)切面板雙虎友達、群創(chuàng)近年積極轉(zhuǎn)型進度的投資人好奇：「為何友達不投入？」

友達專注發(fā)展MicroLED

李正中指出，友達也有投入FOPLP的小量研發(fā)，但并未在此領(lǐng)域部署重兵。他分析，這與企業(yè)的策略有關(guān)，如何在有限資源下，集中火力投入前瞻的技術(shù)布局，考驗經(jīng)營者智慧。友達近十年砸重兵于下一世代顯示技術(shù)Micro LED，在2023年底投入采用MicroLED的穿戴裝置量產(chǎn)，更為下階段大尺寸電視及智慧座艙等應用完成布局。

群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥表示，面板級封裝在布在線具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，適合車用IC、高壓IC等芯片應用，已送樣海內(nèi)外多家客戶驗證，今年下半年可望量產(chǎn)；也瞄準DR-MOS三合一節(jié)能元件新應用。未來最大月產(chǎn)能可達1.5萬片。

群創(chuàng)董事長洪進揚（右）與總經(jīng)理楊柱祥共同展示面板級扇出型封裝（FOPLP）成果

群創(chuàng)現(xiàn)有的試量產(chǎn)FOPLP產(chǎn)線月產(chǎn)能僅1,000片，主要客戶為IDM元件大廠，以耐壓車用為主，還有需要高效運算及通訊產(chǎn)品，產(chǎn)能已被預訂一空。

群創(chuàng)董事長洪進揚先前曾說，群創(chuàng)近年來在FOPLP投入的資本支出已達20億元，相對于面板廠動輒數(shù)百億元資本支出而言，屬于「輕量級」的投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First 及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應通訊產(chǎn)品應用；后者是針對車用快充所需芯片的市場。

洪進揚表示，今年將啟動第二階段FOPLP產(chǎn)能規(guī)劃，目標月產(chǎn)能再擴充3,000至4,500片。

審核編輯 黃宇