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科創(chuàng)板或?qū)⒊蔀椤靶尽睋?jù)點(diǎn),未來(lái)覆蓋全芯片產(chǎn)業(yè)鏈

hl5C_deeptechch ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-06-18 09:37 ? 次閱讀

上海證交所科創(chuàng)板正式開板,首波受理的企業(yè)超過 100 家,預(yù)計(jì)募資 160 億美元。從產(chǎn)業(yè)分布來(lái)看,新一代信息技術(shù)、高端設(shè)備、生物醫(yī)藥三大產(chǎn)業(yè)合計(jì) 97 家,占 80% 份額,其中有將近 20 家企業(yè)都屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,未來(lái)科創(chuàng)板或?qū)⒊蔀椤靶尽睋?jù)點(diǎn)。

科創(chuàng)板是中國(guó)資本市場(chǎng)非常重要的一次改革,籌設(shè)時(shí)間僅 200 多天即通過首批上市企業(yè),聚集鎂光燈焦點(diǎn),這也是中國(guó)第一個(gè)允許未盈利公司就可以掛牌交易的市場(chǎng),目標(biāo)在于讓國(guó)內(nèi)不同板塊的核心技術(shù)取得融資通道,加速核心技術(shù)自研比重的提升。

目前計(jì)劃登陸科創(chuàng)板的企業(yè)名單中,將近 20 家企業(yè)為半導(dǎo)體公司,涵蓋 IC 設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等領(lǐng)域,包括晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、安集微電子、中微半導(dǎo)體、和艦芯片、瀾起科技、聚辰、樂鑫信息、晶豐明源、神工等。

再者,也有不少“明星級(jí)”企業(yè)透露未來(lái)有登陸科創(chuàng)板的規(guī)劃,比如手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳、比特幣挖礦機(jī)芯片供應(yīng)商嘉楠耘智、晶圓制造商華潤(rùn)微電子等,屆時(shí)科創(chuàng)板將覆蓋國(guó)內(nèi)全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,成為國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的亮點(diǎn)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈急欲加速國(guó)產(chǎn)化的過程中,設(shè)備與材料絕對(duì)是重中之重。相較之下,手機(jī)芯片有海思、紫光展銳,晶圓代工有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán),封測(cè)有長(zhǎng)電、天水華天、通富微電子等,在設(shè)備與材料環(huán)節(jié)上,確實(shí)是面臨更嚴(yán)峻“卡脖子”的狀態(tài),在這一波美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的打壓中更為突顯,因此,預(yù)計(jì)第一波登陸科創(chuàng)板的企業(yè)中,設(shè)備與材料廠商聚集高密度的目光。

芯片制造有關(guān)鍵五大步驟:光刻、刻蝕、沉積、拋光、清洗。其中,拋光是使用化學(xué)腐蝕和機(jī)械力讓硅片和底部材料進(jìn)行平坦化處理,過程中需要使用到關(guān)鍵材料 CMP 拋光液。

安集微電子是國(guó)內(nèi)極少數(shù)的化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)供應(yīng)商,已在 130~28 nm工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化生產(chǎn)銷售,主要應(yīng)用在 8 寸和 12 寸晶圓生產(chǎn)上。

在全球 CMP 拋光液領(lǐng)域,2016 年至 2018 年全球市場(chǎng)需求量分別約 11 億美元、12 億美元、12.7 億美元,與其他半導(dǎo)體關(guān)鍵材料一樣,主要是由國(guó)外供應(yīng)商把持市場(chǎng),尤其是高端技術(shù)這一塊更是需要仰賴進(jìn)口。

國(guó)外 CMP 拋光液供應(yīng)商包括陶氏(Dow Chemical)、嘉柏(Cabot Microelectronics)、慧盛材料(Versum Materials)、日商Fujimi等,而安集是極少數(shù)的國(guó)內(nèi)高端 CMP 拋光液供應(yīng)商,目前客戶涵蓋國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體制造商如中芯國(guó)際等,但其前五大客戶占公司營(yíng)收份額將近 90%,外界一直認(rèn)為有客戶集中度過高的問題。

另一家被業(yè)界視為“準(zhǔn)”科創(chuàng)板成員的是中微半導(dǎo)體,是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備刻蝕機(jī)供應(yīng)商,更是臺(tái)積電 7 nm 和 5 nm 工藝技術(shù)設(shè)備大聯(lián)盟的一員,在高端技術(shù)上的耕耘成績(jī)斐然,也是國(guó)內(nèi)重量級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備廠。

上海證交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)將于 6 月 20 日召開第七次審議會(huì),中微半導(dǎo)體、西部超導(dǎo)材料、廣州方邦電子三家公司將接受審核,中微是否可以順利闖關(guān),業(yè)界也十分關(guān)心。

中微半導(dǎo)體曾經(jīng)為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下漂亮一仗,在 2015 年,美國(guó)商業(yè)部將“等離子刻蝕機(jī)”這項(xiàng)技術(shù)從“國(guó)家安全出口管制”名單中剔除,關(guān)鍵原因就是中微成功開發(fā)此技術(shù),被視為成功打破國(guó)際壟斷的紀(jì)錄。同時(shí),中微也是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(大基金)成立后投資的第一家公司。

DeepTech 曾在 2018 年 7 月獨(dú)家專訪中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng),有“國(guó)產(chǎn)設(shè)備界教父”之稱的尹志堯。

尹志堯表示,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還非常弱小,最大矛盾是不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng),而發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)就像是支起一個(gè)鼎,資金、人才和政策是鼎的關(guān)鍵三條腿。

中微在刻蝕機(jī)臺(tái)技術(shù)的開發(fā)過程,一直是臺(tái)積電高端工藝的緊密合作伙伴,這幾年更伴隨臺(tái)積電的技術(shù)開發(fā),從 7 nm 技術(shù)一直合作到 5 nm 技術(shù),每一代機(jī)臺(tái)都打入臺(tái)積電的供應(yīng)鏈中。

根據(jù)統(tǒng)計(jì),2018 年國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片的金額超過 3,000 億美元,超過進(jìn)口原油的金額,加上近期美國(guó)發(fā)起的“科技戰(zhàn)”,都讓國(guó)內(nèi)意識(shí)到芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自研和建立必須加快且加深,全面擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)化芯片上陣。

日前有三家企業(yè)已經(jīng)通過科創(chuàng)板的審議,成為首批登陸科創(chuàng)板的成員,分別為安集科技、微芯生物、天準(zhǔn)科技,各自在高端半導(dǎo)體材料、新藥、人工智能領(lǐng)域中表現(xiàn)受注目。而在過會(huì)后,要經(jīng)歷證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批文、詢價(jià)發(fā)行等程序,以此推算,預(yù)計(jì)科創(chuàng)板開板約在 6 月底或 7 月初。

首批通過審議的科創(chuàng)板成員有高端半導(dǎo)體材料供應(yīng)商:安集微電子,加上 6 月 20 日將召開第七次審議會(huì)中,將會(huì)有中微半導(dǎo)體登場(chǎng),是否可以順利闖關(guān),業(yè)界也十分關(guān)心。

半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)、設(shè)備是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中很缺少的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),安集微電子、中微半導(dǎo)體都是在這些領(lǐng)域主攻高端技術(shù)有成的焦點(diǎn)供應(yīng)商,其他如機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商晶晨半導(dǎo)體、內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商瀾起科技等,可以看出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)幾乎都有核心企業(yè)躍上科創(chuàng)板,成為此板塊中重量級(jí)的生力軍。

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