日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。

通過兩家公司在業(yè)界的領(lǐng)先地位，RF-SOI解決方案被百分百地應用于今天生產(chǎn)的智能手機，F(xiàn)D-SOI已經(jīng)成為高成本、低功耗設(shè)備的標準技術(shù)，用于大批量消費和物聯(lián)網(wǎng)應用，以及汽車近距離感應的關(guān)鍵任務安全解決方案。硅光子學技術(shù)使解決方案能夠支持數(shù)據(jù)中心和下一代5G通信光網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長。

“格芯正在為5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車應用提供和投資高度差異化的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，”格芯高級副總裁Bami Bastani說道。“與重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長期協(xié)議，代表了我們的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應，并滿足客戶在這些有吸引力的市場中快速增長的需求和前所未有的需求。”

“格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，為Soitec的工程基板創(chuàng)造了更多的需求，”Soitec首席執(zhí)行官保羅？布德雷表示。“這些協(xié)議反映了我們長期伙伴關(guān)系的實力，因為我們建立了滿足日益增長的SOI需求的必要能力。”