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全新5G芯片發布 助力首批旗艦5G終端上市

聯發科技 ? 來源:yxw ? 2019-06-05 15:17 ? 次閱讀

近日,聯發科技發布了突破性的全新 5G 移動平臺,該款多模 5G 系統單芯片(SoC)采用 7nm 制程工藝,將為首批高端 5G 智能手機提供強勁動力。

集成化的全新 5G 芯片內置多模5G 調制解調器Helio M70,聯發科技以先進的技術縮小了整個芯片的體積,并將全球先進的技術融入到極小的設計之中,包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU 和獨立 AI 處理器 APU 3.0,它能滿足 5G 時代對人工智能處理的最高需求,提供給消費者超快速的連接和極致的用戶體驗。

該款多模 5G 芯片適用于5G獨立與非獨立(SA /NSA)組網架構,完美支持Sub-6GHz 頻段,支持從 2G到 4G 各代連接技術,內置該芯片的手機可以支持 5G 建設初期非獨立組網以及全球 5G 網絡逐步完成布署之后的獨立組網。So,5G時代,它是你信號連接的保障。

聯發科技總經理陳冠州表示:

該款芯片的所有功能均面向首批旗艦 5G 終端設計。該移動平臺的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的 5G SoC,讓聯發科技不僅置身 5G SoC 設計的最前沿, 更將為 5G 高端設備增添強大動力。

全新的 5G 移動平臺采用了節能型封裝,該設計集成 5G 基帶,能夠以更低的功耗達成更高的傳輸速率,助力終端手機廠商打造全面的超高速 5G 終端。該芯片高度集成,包括:

●5G 調制解調器 Helio M70:擁有智能節能功能和全面的電源管理,并且支持 2G、3G、4G、5G 連接,以及動態功耗分配,支持高功率終端,將為用戶帶來無縫連接體驗,助力手機好連、省電、不斷線;

●全新 AI 架構:搭載全新的獨立 AI 處理器 APU 3.0,支持更多先進的 AI 應用,包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能抓拍到高品質照片;

●最新的 CPU 技術:配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU,擁有強勁的性能;

●最先進的 GPU:最新強大的 ARM Mali-G77 GPU 能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗;

●創新的 7nm FinFET:全球首款采用先進 7nm 制程工藝的 5G 芯片,在極小的封裝中實現了大幅節能;

●高速吞吐:峰值吞吐量達到 4.7Gps下載速度(Sub-6GHz 頻段),支持新空口(NR)二分量載波(CC),支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G 組網架構;

●強大的多媒體與影像性能:支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼,以及超高分辨率攝像機(80MP)。

聯發科技總經理陳冠州表示:

業界、手機品牌客戶和消費者對 5G 有很高的期望。我們堅信,聯發科技 5G 移動平臺憑借其優異的架構、領先的影像功能、強大的 AI 和超高速 5G 連接速度,將賦能搭載該 5G 移動平臺的終端設備,為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

聯發科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作,以驗證其 5G 技術在移動通訊設備市場的預商用情況。聯發科技還與 5G 組件供應商及全球運營商在 RF 技術領域開展密切合作,其中包括 Oppo、Vivo,以及領先的射頻供應商 Skyworks、Qorvo村田制作所(Murata),以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化 5G 解決方案。多家企業將精誠合作,助力設計適用于纖薄時尚智能手機的 5G 前端模塊解決方案。

聯發科技進軍高端 5G 移動平臺市場給業界帶來了新的活力,有助于推動更多新一代 5G 設備的推出,讓更多的用戶更快地接觸到先進技術。該 5G 移動平臺將于 2019 年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該平臺的 5G 終端最快將在 2020 年第一季度問市,我們一起期待吧。

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原文標題:全新5G芯片發布,助力首批旗艦5G終端上市

文章出處:【微信號:mtk1997,微信公眾號:聯發科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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