VCSEL技術和設備已經問世了20多年,而且在過去的10年中,一直享受著與數據通信和低附加值光學檢測相關的穩定市場。然后突然,砰!2017年,隨著VCSELs在AppleiPhoneX中實現人臉識別和3D感知,一切都發生了變化。
一年后,幾乎每一家主要的OEM公司(小米、oppo、Vivo和華為在2018年第四季度)都追隨蘋果的腳步。如今,人臉識別(有10多種手機實現了這一功能)正在成為高端手機的一個事實上的功能,尤其是取代指紋傳感器的生物識別技術。三星是唯一的堅持者,它提供了一種新版本的指紋傳感器,帶有屏下感知,但時間會告訴我們,這家韓國公司是否最終會追隨其他公司,并追求前沿3D感知。
同樣值得注意的是,最近出現了一種基于飛行時間(ToF)原理的后置3D攝像頭,它是由攝影應用(即bokeh效應)驅動的。三星和幾家中國手機制造商已經決定在高端手機上實現這類功能,從而增加了VCSEL的可用市場,并為更復雜的設備和VCSEL本身的不同規格開辟了道路。事實上,今天你可以找到有多達四個VCSEL設備的移動電話:用于接近感知、照明、點投影和攝影增強。
每部智能手機的總VCSEL值不會乘以4!根據最近的Yole公司報告,隨著使用VCSEL的功能增加(接近傳感器、人臉識別和后置3D傳感),該值預計將穩定下來。(接近傳感器、人臉識別和后置3D傳感)。此外,VCSEL的成本正在迅速下降,VCSEL供應鏈上的公司學習曲線很短(基板、表層和設備制造,以及封裝集成)。
VCSEL制造成本的快速下降不是魔術,而是經驗和資本投資增加的結果。從4英寸到6英寸制程的過渡已開始在多個供應商中實施,從而在相同的工藝成熟度水平下降低了20%的成本。另外,最新一代MOCVD反應器有望獲得更好的產量,但只有經過長時間的學習和對VCSEL制造技術的積累,才有可能實現這一目標。這顯然不是一個統包解決方案的過程:為了擁有好的設備規范,甚至需要多年積累的經驗,同時也需要很好的產量。這一事實將通過發布能夠與Lumentum為iPhoneX交付給蘋果的第一批設備競爭的設備的時間來說明。
蘋果的競爭對手已經開發了他們自己版本的前置3D傳感功能,使用了結構光原理,并具有相當高的精確度。但現在,某些競爭對手也在實施其他技術:例如,LG使用前置ToF攝像頭進行人臉識別。這肯定會帶來更高的精確度和潛在的更簡單的模塊架構。繼今年早些時候首次獲得ToF設計的勝利后,我們也看到了基于ToF的解決方案的出現,這些解決方案已經由oppo、華為和三星公司實現。根據Yole的分析,三星宣布在中端智能手機上實施一項新功能是精心策劃的。
除了消費者應用之外,工業(在工業環境中為機器人系統采用LiDAR的驅動下)是另一個非常活躍的部門,正在推動一個巨大的CAGR,預計未來五年市場將擴大近3倍。汽車上的激光雷達也將是VCSEL的應用領域,從長遠來看是如此.
到2024年,VCSELs總計將達到35億美元,合計增長超過30%。
在并購方面,有幾個相關的收購:II-VI的Epiworks,ams的Princeton Optronics,Trumpf的Philips Photonics ,以及歐司朗的Vixar。未來可能會出現更多的并購,但在一個領域/應用,即醫療/汽車/數據通信領域,這些并購應該更加專業化。事實上,大多數主要的VCSEL制造商已經被收購!
另一項重大投資與資本支出和供應鏈沿線的工廠擴建有關。例子包括IQE在威爾士新建的專用工廠,ams對其新加坡工廠的投資,Finisar的投資(由蘋果公司支持),以及三安光電和其他IDM/代工廠的綠色領域項目。
既然VCSEL是幾個超級趨勢的關鍵組成部分,VCSEL的增長就會持續下去!
來源:Jean-Christophe Eloy,Yole Développement總裁兼CEO
編譯:南山
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
VCSEL
+關注
關注
17文章
278瀏覽量
30679 -
TOF
+關注
關注
9文章
497瀏覽量
37100
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
典型的四種VCSEL結構解析
典型的VCSEL 結構主要由p型 DBR、n 型 DBR與光學共振腔所組成。上下 DBR提供縱向的光學共振腔,然而在橫方向的電流局限與光學局限上仍需進一步適當的設計與對應方式。

臺積電擬進一步收購群創工廠擴產先進封裝
據半導體設備公司的消息人士透露,臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月,臺積電已經收購了群創位于南科的5.5代LCD面板廠,而現在,市場消息稱臺積電有意收購更多群創在南科附近的工廠。
工業物聯網平臺的組成部分
隨著工業4.0時代的到來,工業物聯網(IIoT)平臺作為連接工業設備與信息系統的核心框架,正逐步成為智能制造和數字化轉型的關鍵驅動力。本文將深入探討工業物聯網平臺的組成部分,包括基礎設施服務
英特爾將進一步分離芯片制造和設計業務
面對公司成立50年來最為嚴峻的挑戰,英特爾宣布了一項重大戰略調整,旨在通過進一步分離芯片制造與設計業務,重塑競爭力。這一決策標志著英特爾在應對行業變革中的堅定步伐。
RFTOP進一步擴充波導同軸轉換器產品線
近日高品質微波毫米波器件供應商RFTOP(頻優微波)進一步擴充波導同軸轉換器產品線,新增了同軸公頭全系列新品,覆蓋1.0mm、1.85mm、2.4mm、2.92mm、SMA、SMP等同軸公頭,涵蓋

嵌入式系統的硬件組成部分
嵌入式系統的硬件組成部分是構成其獨立運作能力的關鍵要素,這些部分協同工作,以實現對外部環境的感知、處理及響應。以下是對嵌入式系統硬件組成部分的詳細解析,涵蓋了處理器、存儲器、輸入輸出設
浩亭宣布新任行政總裁,進一步加強亞太區業務
)、 ANZ (澳大利亞、新西蘭)、中國、印度、韓國和日本地區的業務管理。 ?“有了劉女士的加入,我們贏得了一名得力干將。她將協助我們擴大并進一步加強在重要的東亞關鍵市場的影響力。我們期待著成果的合作。”浩亭技術集團人力資源和法
發表于 07-26 15:52
?347次閱讀

iPhone 15在美國市場需求進一步減弱
7月19日,國際媒體披露了市場研究機構CIRP的最新報告,揭示了iPhone 15系列在美國市場的受歡迎程度相較于前代iPhone 14系列有所下滑。這一趨勢在CIRP最新發布的第二季度數據中得到了進一步印證,顯示iPhone
Melexis推出全新MLX81123芯片,進一步擴展LIN RGB系列產品線
Melexis近日宣布,作為汽車動態照明LED驅動芯片領域的領軍者,正式推出全新產品MLX81123,進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款芯片在前代產品的基礎上進行深度優化,封裝設計更為緊湊
評論