5月29日下午消息，在“2019臺北電腦展”的現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。

聯(lián)發(fā)科將其命名為“5G SoC”（真是非常的直白），暗示這款“5G集成芯片”更具開創(chuàng)性。

據(jù)悉，這款5G SoC采用7納米FinFET工藝，其中的5G基帶調(diào)制解調(diào)器支持多模多頻，可以將5G智能手機連接到Sub-6GHz頻段的5G信號。【5G微信公眾平臺（ID：angmobile）注：不支持5G毫米波。】

由于其采用7納米工藝制造，因此可以更有效地散熱---這意味著這款5G SoC改善了能源管理以獲得更高的性能。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，聯(lián)發(fā)科表示，當使用人工智能和依賴GPU（圖形處理器）的功能時，這一點優(yōu)勢就尤為明顯。

此外，這款5G SoC，CPU采用ARM的Cortex-A77，GPU采用ARM的Mali-G77。

Cortex-A77與Mali-G77，都是ARM公司剛剛發(fā)布的可以支持AI、5G等的最新一代產(chǎn)品。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，Mali-G77性能猛增30%、功耗大降50%。

聯(lián)發(fā)科預計，將在2019年底之前向其合作伙伴發(fā)送5G SoC樣品，為2020年前三個月推出的第一批5G SoC集成式芯片供應做好準備。