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VAIOS13拆解 內部結構并沒有什么過人之處

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-17 14:24 ? 次閱讀

去年8月份脫離了索尼公司的VAIO電腦品牌正式回歸中國,并在今年1月24日在京東首發了搭載英特爾第八代酷睿處理器的S11、S13輕薄本。值得注意的是,這兩款本在保留原有經典元素重新設計的基礎上,減輕了厚度與重量。并且在優化了散熱系統后,獨創了VAIO TruePerformance技術,能夠將英特爾第八代酷睿處理器的TDP從15W提升至20W,從而使得其性能大幅提升,這也是目前的輕薄本市場獨有的一個創新技術。那么這款S13究竟對內部設計做了怎樣的優化才使得VAIO TruePerformance技術得以實現,這就是我們本次拆解需要探究的重點。

就在兩個星期前,筆者也有幸受邀參觀了VAIO位于長野縣安曇野市的工廠,參觀了VAIO S11/S13的系列的生產裝配線,并了解了筆記本電腦的各項設計與測試環節,對于這款S13的設計結構有了一些更加深刻的認識。

機身尾部的金屬條設計,不但起到了裝飾作用,還能夠在打開屏幕蓋子撐起機身的過程中提升該部分的強度,有效保護金屬條內部顯示屏控制板的安全穩定性。

打開屏幕蓋子,屏幕的下端會將整個機身撐起,形成一個非常舒適的打字角度。這個可以說是VAIO的標志性設計。并且全新的S13其實已經對傾斜角度做了細微改進,使得傾斜角度略微的加大,打字更加的舒適。 當然,全面的接口也是S13的特色之一。左側的接口從左到右依次是,電源接口、散熱出風口、防盜鎖孔、兩個USB 3.0接口、耳機麥克風一體接口。

右側接口從從左到右依次是,SD讀卡器,USB 3.0接口(支持關機充電)、HDMIRJ45網線接口、VGA接口。根據這款VAIO S13的設計師表述,他們希望用戶在使用這款筆記本電腦時,能夠感受到不需要任何轉接線帶來的便利性。在如今的商務本市場,搭載VGA的輕薄筆記本已經幾乎絕跡,但很多公司還用著VGA接口的投影,所以在短期內VGA接口仍然有大量的用戶需求。

1080P的霧面顯示屏是商務本的標配,雖然S13的屏幕邊框沒有像主流的輕薄本一樣采用窄邊框的設計,但這樣的傳統邊框設計其實是通過了VAIO內部的夾筆測試。在合上筆記本屏幕的過程中,即便是屏幕與鍵盤之間不小心夾了一根筆,屏幕被強行合上,電腦內部的基板和相關硬件也不會被損壞,從而能保護電腦里的重要數據。 當然,在參觀日本電腦賣場的過程中,我們也發現在日本的筆記本電腦市場,采用窄邊框設計的輕薄本幾乎沒有,這也說明日本的輕薄本用戶對于窄邊框設計的需求并不高。不過VAIO的設計師也表示,在進入中國市場后,將積極的采納中國消費者的產品需求,說不定在下一代的VAIO產品中就會出現窄邊框設計了。

前置攝像頭與雙陣列麥克風

金屬拉絲的C面也繼承了VAIO筆記本電腦的經典元素設計

左下角掌托上的VAIO標志在sony的時代就存在,現在依然是原汁原味。

觸控板雖小,但十分的靈敏,左右按鍵分離的設計也十分的方便。

右側的掌托加入了按壓式的指紋識別設計

開機按鈕也維持了VAIO的經典風格

在S13的底部上方,其實預留了一個SIM卡插槽

取下防塵蓋后即可看到SIM卡槽,當然由于國行版本還沒有拿到相關的許可,我們拆解的這款S13是不支持4G上網的。

背部一覽,螺絲直接外露的設計的確有些少見。

取下D面的所有螺絲,從C面小心的撬開邊緣的所有卡扣,即可取下整個C面。但要注意下方有一根排線連接,需要小心取下。

在繼續操作之前,可以把無線網卡旁邊的一個小開關關掉,切斷機器的電源,以防后面的拆解可能遇到靜電擊穿主板的意外。

取下C面后可以看到,鍵盤,觸控板以及指紋識別模塊都安裝在這里

并且這三個元件的排線都匯集在了一起,使得C面僅有一根排線與主板連接,減小了裝配難度。

一塊小小的電路板將鍵盤排線、鍵盤背光排線、觸控板排線融合到了一起。

這塊電路板的背面,即可看到指紋識別模塊

觸控板是從C面的正面粘黏上去的,所以這里我們只能把觸控板下方左右按鍵的電路板取下

在參觀工廠工人裝配的過程中,也證實了我們的想法。圖文VAIO工廠生產線上的工人正在給粉色的S11安裝觸控板

另外,鍵盤也是從C面的背部安裝上去的,并且緊緊的粘黏在C面,從而使得VAIO S11&S13具備一定的防潑濺能力。C面與鍵盤的緊密粘合使得液體難以找到鍵盤的縫隙滲透進主板,從而在第一道關卡就阻礙了液體向主板的滲入。

取下C面后,我們得以看到這款S13內部結構的全貌,這里有兩點需要說明: 1,國行版本的機器雖然不能4G上網,但除了4G網卡之外,其他的諸如4G天線,SIM卡槽這些外圍設施是完全沒有閹割的。所以這臺S13僅需加裝一個4G網卡即可實現蜂窩移動上網功能,還是相當的良心的。 2.電池周圍以及風扇周圍出現了大量的空間浪費,通過與VAIO設計師的直接交流,我們得到的答復是為了減輕機器重量的考慮,同時也為了機器內部的空氣流通,避免熱量堆積。

可以看到,由于電池周圍的空間浪費,S13的電池容量僅有35W,算是輕薄本中容量比較小的了。值得注意的是這塊電池是中國企業制造的。

走線設計可以在一定程度上看出產品的用心程度,這款S13內部對于wifi天線以及屏幕排線等都設計了專有的理線槽,內部十分規整。

“渦輪增壓”如何實現?全新VAIO S13拆解評析

斷開所有連接排線后,擰下屏軸螺絲即可直接取下屏幕。

將筆記本電腦天線放在屏幕頂部的效果是最好的,這是VAIO通過專業的測試環境與測試儀器得出的結果,所以VAIO筆記本電腦的天線基本都被設計在了這個位置。

在工廠門口的展示區,我們也看到了S11各種顏色的多層復合碳纖維A殼樣板,在碳纖維材料上著色的工藝也是VAIO不斷嘗試攻克的技術成果。這也是S11與S13輕薄化的主要功臣之一。

取下C殼、電池與屏幕后的S13

揚聲器模塊,體積中規中矩

SSD固態硬盤采用了三星SM961

WiFi無線藍牙二合一網卡,來自高通,型號為NFA344A

左側的兩個USB3.0與耳機接口模塊,有一根粗壯的排線連接起來。

這塊小小的電路板上還集成了聲卡芯片

左側I/O模塊正面

散熱風扇反面

散熱風扇正面

取下主板上的屏蔽罩后,即可清晰的看到散熱模組的結構。

散熱模組特寫

可以看到S13的散熱模組雖然是采用了很不起眼的單銅管設計,但是散熱銅管的直徑十分粗壯,與傳統輕薄本輕輕一掰就彎的極薄銅管形成鮮明對比。不過如果銅管的長度再短一點相信會更加的合理。

散熱模組背面

可以看到出風口還是挺厚的,這也有助于提高散熱效率

取下散熱模組后,再擰下主板的固定螺絲即可拿下整個主板

可以看到散熱銅管蓋住主板的部分有特殊標記,這里是沒有任何電子元件的,這個設計還是相當不錯的,有效的保證了主板運行的穩定性。

板載內存顆粒

右側接口是與主板直接相連的,沒有經過任何排線連接,保證了長期使用的穩定性

位于VGA接口正面上方的開機按鈕,這里沒有設計成與主板分離的模塊,不知道會不會對日后的維修造成影響。

主板背面一覽

可以看到SIM卡插槽沒有任何的閹割,附件也沒有看到缺焊的電子元件,這也證明了4G模塊的外圍設施沒有閹割。

D殼材料,從鋼印PA+GF50FR(40)的字樣可以得知,S13的D殼采用的是尼龍(聚酰胺)+40%的玻璃纖維的材料,尼龍加纖后機械性和尺寸穩定性得以提高,具有較好的耐熱性和較高的沖擊強度。另外還加入了防火劑,使得S13的D殼在高溫下難以燃燒,提高機器的安全性。

拆機一覽: 通過整個拆解,我們不難發現這款S13的內部結構并沒有什么過人之處,但是在各種地方的用料以及細節上的用心程度都是值得其他廠商學習的。事實上VAIO TruePerformance技術的真正意義,是可以使得開啟了VAIO TruePerformance技術的第八代酷睿i5處理器的性能,幾乎等于甚至超越第八代酷睿i7處理器,從而幫消費者省下兩款處理器之間的巨大差價。不過對于S13內部空間出現的大面積浪費,筆者認為VAIO應該在產品策略上做出一些調整,比如S11可以主打輕薄便攜,但體積稍大的S13應該主打性能續航,相信這樣對于中國的消費市場來說應該更加的合理。

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