5月24日，據業內人士透露，華虹無錫12英寸生產線項目進行了首臺工藝設備的搬入。

據悉，自去年3月開工建設以來，華虹無錫項目一直在加速前進。集微網4月報道指出，目前該項目主要工程節點均較原計劃提前多天完成，預計6月將進行主要設備安裝，力爭提前三個月于9月底投產。

無錫日報4月初報道也指出，華虹無錫集成電路研發和制造基地項目一期工程（即華虹七廠），主生產廠房、動力廠房、變電站以及工程師樓等土建工程都已進入后期工作，環氧、裝飾、保溫防水、外幕墻、門窗安裝施工等正在進行。

從首臺設備搬入來看，華虹無錫項目推進順利。

華虹無錫項目建設總投資100億美元，一期投資25億美元，將新建月產能為4萬片的12英寸特色集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產線建設。

此外，華虹無錫項目一期項目投產后，還將適時建設二期工廠和三期工廠，屆時生產的技術等級也將提升，三期全部建成后華虹在無錫將有三條12英寸集成電路生產線。

華虹半導體（無錫）有限公司副總裁、華虹七廠廠長倪立華此前曾表示，華虹進入無錫后，無錫的通用半導體制造技術將從8英寸時代進入到12英寸時代，工藝技術能力將提升至55納米節點，而之前為0.13微米。