2019年是燦爛而多變的一年，印制電路板行業有哪些技術和應用領域取得突破？5G、人工智能、車聯網等新興市場對PCB提出哪些挑戰？國內企業又將如何應對？我們為此在CPCA三月盛會期間采訪了眾多行業同仁詢問他們的看法，且聽他們娓娓道來......

包秀銀

過去的一年，我們大家都經歷了前所未有的宏觀市場波動和微觀行業“逆周期”變化，總體表現為經濟下行壓力較大，企業毛利率下降。同樣，過去的一個時代，也是中國經濟經歷四十年改革開放、經濟總量增長成為世界第二大經濟體的高速發展年代。2019年，我們雖然仍處于不確定的變化環境之中，但經歷了產業結構的優化調整和金融改革的陣痛，在國家戰略引導和新技術的推動下，我相信我們將開啟一個新經濟周期的元年。

1堅守長期穩定的價值觀，尋找確定性

作為服務于廣大PCB客戶的覆銅箔板材料解決方案合作伙伴，我看到的是近年來電子信息裝備制造業兩位數的又好又快增長，2017年全球半導體市場規模達4122億美元，增速為21.6%；同時，2018年全球PCB產值在前年增長8.5%的基礎上，同比又增長8.0%，達到635.5億美元，據預測到2024年，將超過750億美元，更重要的是中國PCB產值已經超過一半。這樣不斷向好的發展趨勢，是增強我們信心的確定性機會。

另一方面，5G移動通信、云計算大數據、AI（人工智能）、汽車電動化及智能化等新技術產業的發展厚積薄發，逐步進入快速發展通道。5G時代的來臨，萬物互聯可能性的實現，將在智慧生活、智能制造、智慧城市等方面催生更多新的應用場景，發展新的應用領域。這些代表5G新時代的技術、應用和產業，都是我們電子電路產業同仁所看到的確定性機會。

2向內發力，深度打造“護城河”

5G時代來臨，對我們覆銅板企業來說，要緊緊圍繞PCB客戶，面向移動互聯網、IOT、云計算和大數據、AI、新能源汽車及無人駕駛等終端應用領域，細分并精準對接市場需求，不斷提供滿足新技術應用所需要的覆銅板材料解決方案和高品質、高可靠性的產品。

一方面，加大研發投入，加速技術創新。致力于高頻、高速、高導熱材料，汽車電子材料，HDI電路用材料的技術指標升級和產品迭代。另一方面，強化內部管理創新，通過組織變革、流程再造，不斷提升精益化、精細化生產能力和成本優化能力，更精準地實現交付、服務客戶，進而不斷提升智能制造的水平。唯有這樣向內發力、深耕細作，才能不斷增強企業的核心競爭優勢。

3構建共生態，提升產業價值鏈

5G時代，也是一個由平臺經濟單元不斷升級為多維網絡狀經濟體，由線性供應鏈升級為生態產業鏈的時代。因此，從個人、組織到產業鏈，我們都需要摒棄過去簡單的競爭關系以及單節點的供應鏈合作關系，致力于構建共生、共享、共發展的產業鏈生態系統。對我們來說，在服務好PCB客戶的前提下，與PCB客戶和上游原材料供應商共同合作，面向終端硬件的品牌客戶，參與到終端產品的設計、研發過程中，倡導“綠色環保、造福人類”及“合規經營、共建家園”的理念，以最終共同價值為核心，形成共生態，使系統中的每個節點通暢、高效、柔性，精準并快速地打造滿足或引導最終消費客戶需求的產品和服務，形成更加高效、更加穩健的產業價值鏈。