中美貿易大戰正式打響，美國商務部工業和安全局把華為列入實體名單，這意味著美國企業要向華為銷售商品都需要經過美國商務部的審核，實際阻隔了美國企業方面對于華為的元器件供應。

在這一政策和環境下，不少人擔心華為就此一蹶不振，可是在今天華為和海思的聲明當中，透露出面對美國方面的措施并沒有驚慌失措，而是把準備多年的備胎拿出來，要做到自主獨立發展。

對于消費者來說，相信華為終端尤其是近年來華為手機的高速發展會令很多人都非常驚訝，而華為手機也是國貨的代表。不過我們要認清一個事實，在全球化經濟下，華為手機雖然自主化程度在逐年提高，可是一部手機里面還是有很多關鍵的元器件仍然需要進口。

那么短期內沒有了美國元器件的供應，華為手機還能造出來么？要了解清楚，我們需要從一部手機的主要部件分析，接下來需要確認是否有可能尋找替代的供應商或者自主研發生產。

六大核心器件，美國把守射頻器件關鍵

我們以華為Mate 20為例，可以將其核心的器件大致分成六大部分。第一是OLED柔性屏（屏幕器件）；第二是DRAM芯片；第三是CIS攝像頭芯片；第四是SoC主芯片；第五是NAND芯片；第六是射頻前端相關。

第一部分的屏幕器件主要把握在韓系廠商三星和LG手上，而國內屏幕顯示的供應商京東方等也已經進入到華為的供應鏈中。而談論到第二部分DRAM芯片也就是常說的RAM內存，主要是三星、海力士和美光。

第三部分的攝像頭芯片，以索尼、三星為主，韓系和日系廠商為主要供應商；第四部分的SoC芯片，這方面華為的海思很早就布局，現在麒麟系列的SoC已經基本覆蓋華為中高端的手機產品，高通和聯發科的供貨量已經很少。第五部分的NAND閃存芯片，以三星、海力士、東芝為主，同樣是韓系和日系的元器件廠商；最后一部分射頻前端的相關元器件，主要以Skyworks和Qorvo為主，美系廠商把握著這部分的，領先其他供應商。

這樣分析下來，實際一部華為的旗艦手機，其實具有自主話事權的只有主芯片SoC方面，其余主要的元器件仍然有供應鏈的風險。在當下的美國措施下，相信射頻前端相關的元器件供應會受到很大的影響。

核心芯片國產率23.6%，華為海思立功

當然對于一部手機來說，我們常說的主芯片SoC是至關重要的一環，它包括了基帶和AP。2018年華為海思推出麒麟980，其花了10年的時間，僅麒麟980項目研發耗資就超過3億美元。

在2015年立項，包括聯合臺積電進行7nm工藝研究、定制特殊基礎單元和構建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產，前后投入36個月，1000多名半導體設計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發板。

在手機處理器研發方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設計芯片的重點是應用處理器，而海思則更看重核心技術——基帶的研發。因為基帶芯片是聯系電信設備與手機的紐帶，而目前市場上雖然半導體IP很多，但要想買到手機基帶IP很難。市面上目前也只有高通有比較成熟的產品，而三星基帶基本屬于自給自足，英特爾放棄手機基帶業務，當然還有蘋果和高通的官司之爭就在基帶。

這也說明了基礎性的芯片研究是很龐大的工程，需要大量的投入，可是這又是必須的，因為它是擺脫依賴和去除風險的最徹底辦法。

經歷了近十年的自主研發投入，華為海思的麒麟芯片已經能做到自給自足，包括應用AP和基帶，做到第一梯隊的性能體驗外，更重要的意義在于華為中高端手機在SoC主芯片層面可以把供應風險去除。

在中國第一屆智能終端大會上，中國信息通信研究院副總工程師史德年表示：中國智能手機市場核心芯片國產化率達到23.6%，此外，國內手機的國產屏幕占比穩步提升，達到67.5%。

在此基礎上，史德年表示，智能手機核心芯片的國產化率，從2014年的11.9%，提升到了2018年的23.6%，增長了一倍，而智能手機核心芯片正是我們所說的手機主芯片SoC。

中國信息通信研究院副總工程師史德年

國金證券研究創新中心的數據顯示，2018下半年，華為海思率先使用臺積電7nm制程工藝推出了麒麟980芯片，在此基礎上，華為持續拉高其海思智能手機芯片自用比重，第四季度達78%（2018年前三季度為71%~73%），這使得海思在去年第四季度手機芯片出貨量環比增長了23%，并一舉超越聯發科，拿下中國國內智能手機主芯片23%的市場份額，而核心芯片國產化率達到23.6%正是海思所立功。

除了采用自家的麒麟處理器之外，華為手機也采用高通和聯發科的產品，主要用于中低端的產品，已經不是出貨的主力。在華為自給率的不斷提升下，聯發科在不斷流失來自華為手機的處理器芯片訂單，從2018年第三季度的8%下滑至第四季度的6%。

隨著海思麒麟處理器的崛起，高通在中國的市場份額也在下滑。除了在OPPO手機中的芯片份額仍有斬獲外（從去年第三季度的43%增長至第四季度的61%），高通在華為、vivo、小米、蘋果智能手機中的芯片份額幾乎是在同步下降。

預計在華為手機持續的強勁出貨量下，海思麒麟處理器的份額有望會進一步提升，在手機終端SoC方面，華為現在底氣是很足夠的。

華為自主化進程加速

雖然華為海思麒麟芯片已經可以撐起一片天了，但是對于手機來說，其還不是全部。前文已經提到了手機的六大部分，主芯片SoC也只是當中一個部分。手機里用到的芯片很多，主要部分可分為：處理器（基帶+AP）、存儲器（DRAM和NAND Flash）、電源管理，以及RF前端芯片。另外，還有Wi-Fi和生物識別芯片等。

我們要認清一個事實，大部分的新品仍然是被國外的國際大廠所掌握著，而國內的手機元器件仍然很難進入幾大國產手機廠商的供應鏈當中。這當中的原因有很多，主要就是元器件的性能沒達到手機廠商的要求，或者就是沒有規模化，單價很高。

不過華為方面似乎早就意識到這個問題，為此已經做了多年的準備，而很多國產手機廠商在經歷了2018年的中興禁運事件后，或多或少都會有第二套的供應商風險解決方案，只不過很多廠商并沒有華為進行國產化和自主化的速度這么迅速。

華為海思的手機處理器芯片占據了國產自主供應鏈的23%市場份額，而其他方面海思也是一直在積極拓展，包括自行研發的電源管理、協處理器、Wi-Fi等芯片，我們已經看到芯片出現在華為的手機產品當中。

集微網近日拆解了華為最新的P30手機，我們從 Bom 表中可以看到，華為 P30 的元器件數量上已經可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋果 iphone XS 相比擬，已經逐步與國際大廠接軌了。對于華為的旗艦機型來說，P30 的主要元器件毫無懸念地是來自海思半導體。

華為P30 BOM表

除了麒麟980的SoC外，我們發現其內部的很多款主芯片都是由海思所研發，包括了電源管理、音頻解碼、WIFI/藍牙/GPS/FM Radio、射頻收發器、低噪聲放大器等。通過了多年的技術累積，現在海思這些芯片已經可以用于成熟的產品當中。

華為P20 PRO BOM表

榮耀Magic 2 BOM表

我們翻看2019年華為P20 Pro和榮耀Magic 2的BOM表，對比下會明顯看到華為逐步把元器件的自主化提高。如華為P20 Pro的WIFI/藍牙/GPS/FM Radio由博通提供變為榮耀Magic 2和華為P30的華為海思Hi1103。在榮耀Magic 2和華為P30，我們可以看其用到了編號為Hi6421和Hi6422的電源管理芯片，編號為Hi6H01S和Hi6H02S的LNA（低噪放），編號為Hi6363的RF收發器，以及編號為Hi1103的Wi-Fi/藍牙芯片，這些都是不起眼但很重要的手機元器件。

手機廠商自研芯片是一種趨勢，而海思自研的芯片在華為P30所有主芯片的占比是如此之高，這是其他手機終端廠商短期內很難達到的。

困難與機遇并存 華為的攻防戰

全球化生產協作下，手機從來都不是一個國家或者一部分企業便能做起來。一部手機里面包含的元器件和芯片種類是非常多的，而目前國外芯片供應商在主要的手機芯片領域，如SoC、存儲、射頻、攝像頭等仍然處于領先的地位，我們在主芯片外的自供給仍然偏低。

雖然華為已經很早著手進行芯片的自主化進程，但是僅僅依靠華為一家企業是遠遠不夠的。很簡單的例子，華為實際只在SoC上面取得話語權，可是在屏幕、存儲、射頻等重要方面，面對的困難依然很大，這需要整個中國的半導體芯片產業的支持。

在以往和現在，國內手機芯片企業的產品水平與國際有較大的差距，可是在美國對華為的這波阻擊當中，或許這會是國內芯片企業的機遇。

隨著華為等一眾手機廠商向芯片業務滲透，加上國內本土越來越多芯片企業的崛起，我們相信華為的那部“手機”依然會造下去。