5月17日，一封華為海思總裁的信件激起了千層浪。

文章字句飽含深情：“多年前，還是云淡風輕的季節，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，華為仍將持續為客戶服務。為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’。”

這些“備胎”，就是華為創始人任正非為應對挑戰早早定下的策略。更讓人驚訝的是，華為海思總裁何庭波還在文中表示：“今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部‘轉正’。”

5月16日美國商務部工業與安全局（BIS）將華為列入所謂“實體清單”，外界最關注的就是華為核心供應鏈是否會受到沖擊，因為列入清單就意味著沒有美國政府的許可，華為無法向美國企業購買元器件等產品。

對此，華為發表聲明：“這不符合任何一方的利益，會對與華為合作的美國公司造成巨大的經濟損失，影響美國數以萬計的就業崗位，也破壞了全球供應鏈的合作和互信。同時，華為將盡快就此事尋求救濟和解決方案，采取積極措施，降低此事件的影響。”

同時，多位半導體產業鏈人士告訴21世紀經濟報道記者，華為已經在核心部件上有半年至一年左右的庫存。去年以來，華為就有所準備，提前做好庫存來應對今年的挑戰，備胎策略也能為華為抵御部分風險。

海思是誰？

提起海思，或許不少人感到陌生，它是隱藏在華為背后的半導體子公司，承載著華為芯片的研發和銷售。海思于2004年正式成立，主攻消費電子芯片，從半導體產業的類型來看，海思屬于fabless的芯片設計公司，目前也是國內該領域的老大。

根據公開信息，華為研發主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門。

海思雖然在名義上是二級部門，但是地位很高。當年一同奮起研發芯片的同伴中，如今只有華為堅持下來并做大規模，海思和5G一樣，已經成為華為核心競爭力的保障。

一位華為內部人士告訴21世紀經濟報道記者：“海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了它。何庭波現在不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華為董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。”

而海思確實支撐得起它在華為內部的地位。首先從產品來看，海思共有六大類芯片組解決方案，其中，最廣為人知的產品應該是手機處理器麒麟芯片，制程已經到7nm。如今華為一年過億的手機銷量，也讓手機芯片成為海思銷量最大的品類。

在無線通信方面，5G基帶芯片巴龍5000也已經推出，這也是華為可以和高通一較高下的技術領域；數據中心領域，有ARM架構的服務器芯片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品；AI方面，去年華為就發布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設備落地；視頻應用上，海思有機頂盒芯片和電視芯片、安防芯片等；物聯網方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。

這些芯片華為主要自給自足，其中也有外銷的部分。比如安防芯片、電視芯片，其中安防芯片在國內的市場份額占比排名第一。在2018年，國內電視廠商高管就告訴21世紀經濟報道記者：“華為海思芯片已占國內彩電SOC芯片市場的三成份額，銷量達到千萬級別，而且份額還呈上升趨勢。”

一位半導體業內人士向21世紀經濟報道記者表示：“從技術角度看，5G基帶芯片海思屬于第一梯隊，并且，有可能今年麒麟芯片將和基帶芯片整合到一個處理器當中。同時華為力推的ARM架構服務器領先于高通，高通也推出過服務器芯片，但是沒有動靜。”

伴隨著產品在各個領域的突破，海思整體營收的增長也很迅速。根據ICinsghts發布的2019年Q1全球半導體市場報告，海思Q1營收達到了17.55億美元，同比上漲41%，增速遠高于其他半導體公司，排名上升至第14位。對比去年，海思Q1營收為12.5億美元，才剛進入前25名。

消解供應鏈風險

盡管海思強勢崛起，但是這并不意味著核心的環節都已經掌握在手。半導體產業本就是全球產業鏈，比如海思專注于設計、臺積電專攻芯片生產、英特爾則是設計生產一體化，大家你中有我、我中有你。

此前，華為公布了92家核心供應商，據記者統計，來自中國的華為核心供應商共有37家（包括中國香港和中國***地區），其次，美國供應商共有33家，日本11家，德國4家。

盡管華為有不少核心技術已經國產化，但是一些美國供應商仍不可替代。多位半導體產業鏈人士向記者表示，最關鍵的就是射頻芯片，尤其是用于基站的射頻芯片。

招商電子分析師方競向21世紀經濟報道記者分析稱：“華為為了應對供應鏈風險，未雨綢繆做了很多準備。儲備了近一年的芯片庫存，同時也積極導入國產供應商做備份。沒必要過于悲觀，但我們也要看到自身供應鏈上的不足。”

“在基站端，中頻的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供應。國內有廠商在跟進，但目前相對空白，自給率幾乎為0。”他說。

在手機端射頻芯片，方競表示，國內有多家射頻PA公司，如中科漢天下、慧智微、唯捷創新、國民飛驤等；射頻開關則有卓勝微等國產公司。不過高端產品仍待突破，旗艦機型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司產品。

在處理器和存儲芯片方面，方競認為目前不用過于擔心，華為高端機型都已采用自研芯片，僅有部分低端機型采用高通的4系列處理器。而存儲芯片有三星、海力士等日韓廠商，且國內長存長鑫也在快速跟進，所以暫不受影響。

“國內數字芯片的設計能力較強。但是模擬芯片更加依賴研發人員的經驗，所以差距較大。其中最核心、最缺的就是射頻芯片，射頻芯片是模擬芯片皇冠上的明珠。”他說。

從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。

據了解，華為也在研發射頻芯片，這或許是海思尚未公布的“備胎”。此外，被卡住脖子的還有芯片設計系統EDA工具、底層操作系統等等。這些領域，華為正在發力，并且陸續有研發的消息放出。去年以來，底層的達芬奇架構、AI芯片的推出、持續推出ARM架構服務器芯片，都是在拓展華為自身的半導體供應鏈。此外，華為也在培養國內的供應鏈，培養更多元的供應商體系。

同時方競表示，除了芯片之外，設計工具EDA軟件也主要采用美資廠商Synopsis、Cadence等。一旦授權過期，芯片設計都會遇到困難。“國內產業鏈要完善、獨立仍需時間打磨。如果這些事情發生在5年之后就可能不一樣了，但是現在還是有一些壓力的。”他說。

此前，華為董事、戰略研究院院長徐文偉接受記者采訪時就談道，華為的芯片歷程有四個階段，“最難的是在商業上決定做不做，技術上想盡辦法還是有辦法做的”。