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飛昂在光通訊芯片的硅光集成技術領域取得突破

MEMS ? 來源:YXQ ? 2019-05-16 14:00 ? 次閱讀

中國高速光通訊芯片的領軍企業——飛昂創新科技公司(簡稱“飛昂”)最近實現了探測器和調制器的單波25G硅基集成技術突破,未來有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。

飛昂的硅光技術完全自主設計,基于成熟、量產的硅工藝平臺,集成了高速光探測器和調制器,可支持O和C兩個波段,未來還將進一步集成激光器;與飛昂的高速電芯片相配合,已成功實現單模1310nm、單通道25G的技術驗證。光通訊技術正向單波50G和100G演進,相應的高性能光器件成本將大幅上升,對光芯片和電芯片的匹配也提出了更苛刻的要求。飛昂已經成功演示了采用PAM4技術的單波50G電芯片,伴隨自身硅光技術的突破,將進一步開發針對100G/400G的完整、可量產光電解決方案。

公司聯合創始人暨CTO毛蔚博士表示:“光電混合集成是光電芯片的未來發展方向。飛昂已經擁有成熟、領先的電芯片技術,此次在硅光領域取得了實質性突破,朝著單芯片光電集成的目標又邁進了一大步。飛昂的光電技術不僅局限于實驗室,而致力于和產業上下游緊密結合,尤其是針對下一代100G/400G應用,打造更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。“

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原文標題:飛昂在光通訊芯片的硅光集成技術領域取得突破

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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