英國布里斯托大學(xué)的研究人員在擴展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進步》雜志上。

規(guī)模化制造高性能電子和光子學(xué)硬件是實現(xiàn)下一代先進信息技術(shù)的基礎(chǔ)。然而，如果沒有真正可擴展的量子技術(shù)硬件制造工藝，量子技術(shù)帶來的益處將無法得到完全呈現(xiàn)。

由于構(gòu)建單臺機器可能需要大量組件，因此能夠大規(guī)模制造高性能量子硬件對于量子計算來說至關(guān)重要。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，研究人員展示了一種量子光探測器。它是在一塊電路面積為80微米乘220微米的芯片上實現(xiàn)的。

至關(guān)重要的是，小尺寸意味著量子光探測器可以更快，這是解鎖高速量子通信和實現(xiàn)光量子計算機高速運行的關(guān)鍵。

研究人員解釋說，這種類型的探測器被稱為零差探測器。它們能在室溫下工作，可用于量子通信、極其靈敏的傳感器(比如最先進的引力波探測器)，以及一些量子計算機中。

2021年，該團隊展示了如何將光子芯片與單獨的電子芯片連接起來，以提高量子光探測器的速度。現(xiàn)在，他們使用單一的電子-光子集成芯片，將速度提高了10倍，同時將面積減少到原來的五十分之一。

這些探測器速度快、體積小，同時沒有喪失對量子噪聲的靈敏度，依然能非常精確地測量量子。

研究人員說，下一步，將提高新探測器的效率，并在許多不同的應(yīng)用中進行測試。

審核編輯 黃宇