PCB貼片焊接的要素

1、焊接母材的可焊性

所謂可焊性，是指液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相溶解，即兩種原子之間要有良好的親和力。兩種不同金屬互熔的程度，取決于原子半徑及它們?cè)谠刂芷诒碇械奈恢煤途w類型。錫鉛焊料，除了含有大量鉻和鋁的合金的金屬材料不易互溶外，與其他金屬材料大都可以互溶。為了提高可焊性，一般采用表面鍍錫、鍍銀等措施。

2、焊接部位清潔程度

焊料和母材表面必須“清潔”，這里的“清潔”是指焊料與母材兩者之間沒有氧化層，更沒有污染。當(dāng)焊料與被焊接金屬之間存在氧化物或污垢時(shí)，就會(huì)阻礙熔化的金屬原子的自由擴(kuò)散，就不會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕作用。元件引腳或PCB焊盤氧化是產(chǎn)生“虛焊”的主要原因之一。

3、助焊劑

助焊劑可破壞氧化膜、凈化焊接面，使焊點(diǎn)光滑，明亮。電子裝配中的助焊劑通常是松香。

4、焊接溫度和時(shí)間

焊錫的最佳溫度為250±5oC，最低焊接溫度為240oC。溫度太低易形成冷焊點(diǎn)。高于260oC易使焊點(diǎn)質(zhì)量變差。

焊接時(shí)間：完成潤(rùn)濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程需2~3S，1S僅完成潤(rùn)濕和擴(kuò)散兩個(gè)過程的35%。一般IC、三極管焊接時(shí)間小于3S，其他元件焊接時(shí)間為4~5S。

5、焊接方法

焊接方法和步驟非常關(guān)鍵。