中國半導(dǎo)體上市企業(yè)今年第一季營收已全數(shù)公布,以產(chǎn)業(yè)來看半導(dǎo)體材料及設(shè)備發(fā)展較好,IC 設(shè)計(jì)則是可以持續(xù)關(guān)注光學(xué)指紋辨識,而封測產(chǎn)業(yè)則是有較大去庫存壓力。
中國11家重要的IC設(shè)計(jì)公司(匯頂科技、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、中穎電子、東軟載波、紫光國微、圣邦股份、富滿電子、北京君正、韋爾股份)今年第一季大多受到需求下滑沖擊,使得營收年增率下滑至18%,金額達(dá)人民幣40.87億元。
不過,光學(xué)指紋辨識及特殊IC 兩個(gè)子產(chǎn)業(yè)的大幅成長,是今年第一季中國IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn),其中以匯頂科技和紫光國微為代表。
獲利方面,變動起伏較大,今年第一季中國主要IC設(shè)計(jì)廠凈利為人民幣6.36億,年增103.63%。
資料來源: wind
不過,值得留意的是,獲利貢獻(xiàn)主要來自于匯頂科技。去除匯頂科技之外,獲利變化則轉(zhuǎn)為衰退24.23%。
封測
今年第一季中國封測產(chǎn)業(yè)受到產(chǎn)業(yè)下滑周期影響,不光是營收及獲利延續(xù)去年第四季衰退的走勢。毛利率也因?yàn)橹小⒌碗A產(chǎn)品線的競爭加劇,而高階封裝產(chǎn)能利用率相對較低而持續(xù)下滑中。
營收來看今年第一季中國四大家封測廠(長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技)合計(jì)營收達(dá)人民幣80億元,年減13%;凈利為人民幣- 0.76億元,年減- 150%。
而從庫存角度來看,中國封測產(chǎn)業(yè)情況也不樂觀,四大封測廠的周轉(zhuǎn)天數(shù)正不斷攀升中。天風(fēng)證券預(yù)估,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已轉(zhuǎn)弱,因此庫存可能需要1~2 個(gè)季度來消化。
資料來源: wind, 中國封測廠平均庫存天數(shù)趨勢
設(shè)備
中國五大上市半導(dǎo)體設(shè)備廠(北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機(jī)電、精測電子、至純科技)今年第一季營收19億人民幣,年增逾30%,獲利則為人民幣2.4億元,年增13%,而毛利也保持相對穩(wěn)定。
資料來源: wind, 中國半導(dǎo)體設(shè)備廠毛利率趨勢
而中國半導(dǎo)體設(shè)備廠在現(xiàn)階段8 英吋的產(chǎn)品已經(jīng)能成為穩(wěn)定收入來源,龍頭廠如北方華創(chuàng)等所推出的設(shè)備已能漸漸替代國外產(chǎn)品。這對于中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來說是一項(xiàng)好消息,但中、高階設(shè)備仍是國際大廠的天下,這部份要有突出的表現(xiàn)仍有很長的路要走。
材料
今年第一季中國主要五家半導(dǎo)體材料企業(yè)(南大光電、上海新陽、江化微、雅克科技、江豐電子)營收達(dá)人民幣8.88億元,年增27%,連續(xù)四個(gè)季度年增率逾20%,是整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相對樂觀的產(chǎn)業(yè)。
獲利人民幣0.823億元,年增25%,產(chǎn)業(yè)毛利率則為34%,最近3年毛利率在32%~37%之間波動。
資料來源: wind, 中國半導(dǎo)體材料廠毛利率趨勢
由于產(chǎn)業(yè)在記憶體價(jià)格上漲的驅(qū)動下,半導(dǎo)體材料進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇階段。而因?yàn)橄掠? 英吋產(chǎn)品呈現(xiàn)供不應(yīng)求,刺激上游矽晶圓等半導(dǎo)體材料價(jià)格出現(xiàn)上漲。
未來展望
IC 設(shè)計(jì)由于中國半導(dǎo)體聚落漸漸成形,這將能刺激上游IC 設(shè)計(jì)不斷出現(xiàn)中國化的趨勢,加上5G 應(yīng)用增多,可以創(chuàng)造更多新的科技思維,涉入主流IC 產(chǎn)品的企業(yè)前景較佳。
封測部份隨著供應(yīng)鏈需求回溫和庫存消化完畢,有機(jī)會在下半年出現(xiàn)季節(jié)性復(fù)蘇。
半導(dǎo)體設(shè)備鑒于設(shè)備制造的高門檻和投資規(guī)模需求,其它中國小廠要切入競爭較困難,因此中、短期內(nèi)中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)不致出現(xiàn)殺價(jià)競爭的情況,產(chǎn)業(yè)秩序不至于出現(xiàn)重大變化。
半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在第二、三代半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展之下,刺激上游材料的需求,產(chǎn)業(yè)前景較樂觀。
-
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6134瀏覽量
179674 -
封測
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
364瀏覽量
35541
原文標(biāo)題:中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀盤點(diǎn),封測面臨去庫存壓力
文章出處:【微信號:iawbs2016,微信公眾號:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
電感法辨識無刷直流電機(jī)轉(zhuǎn)子初始位置研究
API驅(qū)動的大型電商平臺庫存優(yōu)化

高溫IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

寧波回收工廠庫存料 收購庫存電子芯片IC
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè),它這樣回我

永磁同步電機(jī)參數(shù)辨識研究綜述
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”
芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程

庫存平臺穩(wěn)定性建設(shè)實(shí)踐

光學(xué)指紋模塊-20年技術(shù)沉淀、先鋒之選

金屬瓶密封測試儀的工作原理

評論