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      pcb板制作的濕膜工藝的介紹

      工程師 ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：h1654155205.5246 ? 2019-05-07 17:52 ? 次閱讀

      pcb濕膜工藝流程

      1、操作流程如下

      刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜

      2、一般的雙面板工藝流程

      刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻

      pcb濕膜印刷包括

      1、絲印——油墨粘度與粗焊類似，膜厚一般控制在10-15um；

      2、預烘——75度25min（不同供應商稍有不同，以油墨供應商一同測試后提供的條件為準）；曝光——21級6-8格；

      3、加烤——110度10min（不同供應商稍有不同，以油墨供應商一同測試后提供的條件為準）；

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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