在設(shè)計中使用PADS高級封裝功能處理裸片元器件
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發(fā)表于 05-15 13:50
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發(fā)表于 04-12 14:14
是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試而且無需焊接或探針
?無需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現(xiàn)快速、重復(fù)測試 ?寄生功率回路電感小于10nH，實現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德
發(fā)表于 03-14 14:36
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發(fā)表于 10-23 10:26
?0次下載
國內(nèi)市場上一些主流EDA軟件功能與性能綜合對比
Designer: 部分元件可以利用元器件向?qū)Ш?b class='flag-5'>封裝向?qū)Э焖僦谱鳎瑯O大提高了設(shè)計效率。
PADS: 快速制作元件的功能稍顯不足，但基本能夠滿足需求。
TARGET3001!: 提供類
發(fā)表于 08-13 09:54
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