BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
在當今信息時代,隨著電子工業的迅猛發展,計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強,而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標,IC芯片的特征尺寸就要越來越小,復雜程度不斷增加,于是,電路的I/O數就會越來越多,封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求,一些先進的高密度封裝技術應運而生,BGA封裝技術就是其中之一。
BGA封裝出現于90年代初期,現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中,1996~2001年這5年期間,BGA封裝的增長速度最快。在1999年,BGA的產量約為10億只。但是,到目前為止,該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝,而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。
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