三星打算在未來十年向邏輯芯片業務投資133萬億韓元(約合1158億美元)，加速搶占全球半導體行業更大市場份額，以與英特爾和高通等公司展開競爭。

三星目前在服務器、智能手機等設備中使用的內存芯片方面處于領先地位。該公司表示，計劃在2030年之前加大對半導體業務的投資，以在所謂的邏輯芯片領域占據領先地位。

三星的目標是在此期間創造1.5萬個生產和研究崗位，成為這個由美國競爭對手主導的領域的世界領先者。這個消息發布后，Signetics和Alpha Holdings等芯片制造設備供應商的股票都有所上漲。

三星也尋求在為其他公司制造芯片的業務中挑戰臺積電，并加入了華為、蘋果等公司行列，這些公司越來越多地參與到為計算機設備提供動力的“大腦”設計中。三星為Galaxy系列手機設計了自己的微處理器，并從中獲利，但英特爾在個人電腦和服務器使用的中央處理器市場上占據了領先地位。

韓國投資證券公司分析師Yoo Jong-woo表示：“三星很少會對這樣的長期計劃給出詳細說明。這表明三星在芯片業務方面的雄心，其目標不僅包括英特爾，還包括各種芯片制造商，如移動處理器制造商?！?/p>

三星可能在某種程度上試圖跟上其主要競爭對手的步伐。例如，臺積電已為2019年預留了100億至110億美元的預算支出。

這家韓國公司的半導體部門已成為整體業務的主要推動力，2018年其利潤的四分之三來自該部門。市場研究機構Gartner的數據顯示，2017年，全球非內存芯片市場規模增至2900億美元，而內存市場規模為1300億美元。

三星去年在半導體設備方面花費了23.7萬億韓元（約合206億美元），擴大了產能，以滿足人工智能、汽車技術以及所謂物聯網制造商激增的需求。

但最近幾個月，來自亞馬遜等數據中心所有者和包括蘋果在內的手機制造商的訂單增長放緩，導致DRAM和NAND內存價格下跌。三星在初步財報中稱，該公司3月當季利潤下滑60%，約為6.2萬億韓元（約合54億美元），為四年多來最大降幅。

對三星首款可折疊智能手機耐用性的疑慮，也加劇了人們對該公司長期增長的擔憂。三星已無限期推遲Galaxy Fold的發售日期，以便對該產品進行更多測試。

韓國半導體行業協會(KIA)董事Ahn Ki-hyun表示，三星的主要目標可能是成為代工廠商臺積電和移動芯片制造商高通這樣的公司，因為目前在計算機微處理器領域取代英特爾幾乎是不可能的，但這是三星鞏固全球芯片收入榜首位置的重要一步。