pcb覆銅步驟
(1)在下方選擇對應(yīng)的層(也可在覆銅對話框中選擇);
(2)采用快捷鍵P,G打開覆銅對話框,或者單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。
(3)選擇填充模式,孤島和銅的移除值,選擇三種模式連接到何種網(wǎng)絡(luò)(一般就是電源或地),選中移除死銅選項(xiàng)。
(4)確定,鼠標(biāo)確定覆銅范圍即可。
pcb覆銅注意事項(xiàng)
1、數(shù)字地和模擬地分開來敷銅,不同地的單點(diǎn)連接;
2、在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供電),等等。這樣一來,就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4、對于選擇大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
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