芯片分為兩大類：數字芯片和模擬芯片。

數字芯片，最常見的便是CPU、內存芯片等；

而模擬芯片中，電源管理芯片是比較典型的一種。

創新不斷推動行業發展，分工細化降低進入壁壘。產品角度：半導體產業已成為全球創新最為活躍的領域。以5G、汽車電子、物聯網、AI(人工智能)、高性能運算、數據中心、工業機器人、智能穿戴等為驅動因素的新一輪硅含量提升周期到來，給半導體產業帶來新機遇。產業鏈角度：全球產業鏈分工細化大幅度降低了半導體行業進入壁壘。

半導體，指導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。從類型來看，半導體可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。據WSTS的數據，2018年集成電路、光電子、分立器件和傳感器的市場規模分別為4016億美元、387億美元、241億美元、134億美元，占比分別為84%、8%、5%、3%；相較于2017年，集成電路增長17.03%，光電器件增長11.21%，分立器件增長11.75%，傳感器增長6.61%。

從1999-2018年的整體情況來看，集成電路占比呈下降態勢，但近年來，集成電路市場規模占半導體的比重持續超過80%。據ICinsights預測，2018年，預計O-S-D(光電子、分立器件和傳感器器件)出貨量占半導體出貨量的70%，而集成電路占30%。即集成電路的平均單價為O-S-D的9倍。

全球半導體產業有兩種商業模式，即IDM(IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造)模式和垂直分工模式(主要包括Fabless(無晶圓制造的設計公司)+Foundry(晶圓代工廠)+OSAT(封裝測試企業)，另外還有IP核(IntellectualPropertyCore)提供方等)。IDM模式的企業主要有Intel、三星、德州儀器(TI)等，

這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程，這類企業一般具有規模龐大、技術全面、積累深厚的特點。而垂直分工模式中，則是IP核、設計、制造、封裝測試環節分離，IP核供應商提供專業的知識產權模塊，設計公司(Fabless)直接面對客戶需求，但只從事設計，將制造和封裝測試外包，即晶圓代工廠(Foundry)、封裝測試企業和IP核供應商為設計公司服務。其中設計公司以高通、博通、聯發科、海思為代表，晶圓代工廠以臺積電、格羅方德、聯電、中芯國際為代表，封測以日月光、矽品、安靠、長電科技為代表。

中國大陸集成電路進口主要來自于中國***及馬來西亞等東南亞國家及地區，2017年度，中國大陸來自中國***、韓國、馬來西亞和日本的集成電路進口額共計1842.5億美元，占總額80.8%。主要原因：1)封測是集成電路產品的最后一段環節，而全球封測產業主要集中在東南亞地區，因此我國集成電路進口很大比重來自于中國***、馬來西亞等；2)存儲器主要來自于韓國，而存儲器近年來漲價幅度巨大，銷售額在全球集成電路中占比高達4成。中國大陸集成電路進口主要來自于中國***及馬來西亞等東南亞國家及地區，2017年度，中國大陸來自中國***、韓國、馬來西亞和日本的集成電路進口額共計1842.5億美元，占總額80.8%。主要原因：1)封測是集成電路產品的最后一段環節，而全球封測產業主要集中在東南亞地區，因此我國集成電路進口很大比重來自于中國***、馬來西亞等；2)存儲器主要來自于韓國，而存儲器近年來漲價幅度巨大，銷售額在全球集成電路中占比高達4成。

設備制造業是半導體產業的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環節和實現集成電路技術進步的關鍵。

所需專用設備主要包括晶圓制造環節所需的***、化學汽相淀積(CVD)設備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設備等;封裝環節所需的切割減薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等;測試環節所需的測試機、分選機、探針臺等;

以及其他前端工序所需的擴散、氧化及清洗設備等。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大、設備價值及研發投入高等特點。