GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術工藝還是業務經營都一直進展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發，甚至傳出有意賣掉自己的消息。

今年2月初，GF宣布以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隸屬于臺積電集團，專司200mm晶圓廠業務。

前天(4月22日），GF又宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。

其中，1億美元立即支付，剩余3.3億元在2022年底支付，解釋安森美將獲得該工廠的完全控制權，同時完成所有相關員工的轉移。

這座世界級的半導體工廠曾經屬于IBM，2014年10月份GF收購了藍色巨人的全球商業半導體技術業務，這座工廠和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工廠都歸屬GF，沒想到短短4年半之后就宣告易主。

得到這座工廠之后，安森美將獲得300mm晶圓制造能力(此前只能制造200mm晶圓)，同時立即獲得GF相關的工藝技術和授權協議，尤其是65nm、45nm CMOS，成為其未來發展的基石。

GF將從明年開始為安森美制造300晶圓，一直到2022年底交易全部完成，之后就完全由安森美自己負責。

GF方面能得到什么好處呢？除了4.5億美元現金，官方稱還可以將技術和精力轉移到其他三座300mm晶圓廠上，優化全球資產布局，強化差異化技術。

瘦身是為了轉型？

今日宣布售出的Fab 10廠大約有1500名員工，原本屬于IBM微電子。2014年,IBM決定放棄半導體制造業務，于是倒貼15億美元將該業務出售給格芯，包括旗下的兩座工廠。

據格芯官網信息顯示，Fab 10廠工藝覆蓋90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的業界首款300mm SiGe代工技術就是在該廠完成。客戶目前正在該廠以300mm的尺寸對多工程晶圓（MPW）進行了9HP（一種90nm SiGe工藝）原型設計，合格的工藝和設計套件預計將于今年第二季度完成。據了解，9HP芯片制造工藝此前為該廠的原主人IBM所開發。

在當年15億美元的交易總額中，IBM支付了13億美元現金，分3年給付完畢，營運資金抵銷2億美元。格芯獲得了此后10年的IBM專用Power處理器獨家供應權，并能夠使用IBM這方面的知識產權。

IBM為了剝離困損的半導體制造業務，倒貼了15億美元。而格芯接手不僅能獲得IBM半導體設計和制造方面的工程師及技術資源，還能夠確保自己的處理器訂單數量。

兩座工廠在當時是格芯強化實力和創造訂單的良藥，而對于現在的格芯來說，該廠不僅有運營成本，其技術方向也并非格芯所重視的FD-SOI制造工藝。

格芯原先分別有五間8英寸廠及五間12英寸廠，地理地點分散于美國佛蒙特州、紐約州（Fab 10已出售）、新加坡（Fab 3E已出售）、德國以及中國大陸（已經停工）。可以看到，格芯各廠區太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應商也不可能每一間都就近服務，衍生的人力、交通與物料成本都十分昂貴，必須就近服務才符合效益。

所以，格芯在得到阿布扎比王儲的承諾后，繼續收縮戰線，以精簡在全球的版圖，并進一步完善FD-SOI制造工藝，才是格芯的破局之道。

眾所周知，在戰場上廝殺之時需要滿身盡戴黃金甲。而陷入沼澤之后，這些黃金甲和武器都成了累贅，唯有輕裝上陣和明確目標才能迅速脫身，至于回到正面主戰場和翻盤取勝，那都是后話了。