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新款iPadPro或將首度采用高單價LCP軟板 將降低信號耗損并改善聯網性能

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-04-25 11:43 ? 次閱讀

4月25日消息,今日天風國際分析師郭明錤在最新報告中預測,預計2款新iPad Pro將在2019年第四季度-2020年第一季度量產,新款iPad Pro將首度采用高單價LCP軟板。

郭明錤在報告中指出,2款新iPad Pro的尺寸與現款尺寸相同,同樣提供11英寸、12.9英寸兩個版本,并首次采用LCP軟板用于連接天線和主板,以降低信號耗損,并改善聯網性能。

郭明錤稱,iPad定位為生產力工具或娛樂平臺,在某些情況下對聯網的要求,甚至高于手機,因此采用LCP軟板有利于改善使用者體驗。郭明錤推測,臺郡與Murata為新iPad Pro高單價LCP軟板的關鍵供貨商。

他預測,2021年后,新款iPad除了LCP軟板,還會配備5G基帶芯片,連網性能將明顯改善,并有利于提供新的創新使用體驗,比如AR。

在此之前,蘋果IPhone X已經首次使用LCP(液晶聚合物)天線,用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。

據了解,LCP(液晶聚合物)是一種新型熱塑性有機材料,可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。同時,LCP具有優異的電學特征。目前LCP主要應用在高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。

在此之前,應用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺(PI),但是由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差,因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差,已經無法適應當前的高頻高速趨勢。

隨著高頻高速應用趨勢的興起,LCP逐漸替代PI成為新的軟板工藝。

另有消息稱,未來iPad Pro可能支持USB鼠標,作為輔助功能的一部分,而蘋果最快會在今年6月份的WWDC介紹iOS 13的時候介紹這個功能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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