PCB抄板就是一種反向研究技術，就是通過一系列反向研究技術，來獲取一款優秀電子產品的PCB設計電路，還有電路原理圖和BOM表。業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。

關于PCB抄板的定義，業界和學術界有多種說法，但是都不太完整，如果要給PCB抄板下一個準確的定義，可以借鑒國內權威的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。由于電子產品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作，因此，利用PCB抄板這樣一個過程，可完成任何電子產品全套技術資料的提取以及產品的仿制與克隆。

pcb抄板的步驟：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片，這樣對以后還原樣機有很大的幫助。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈，然后放入掃描儀內，注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，然后打開Photoshop軟件輸入掃描儀，掃描儀啟動以后這時設置掃描DPI《分辨率》可根據密度不同來設置，假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入，并保存好名字自定義出來，底層絲印方法一樣。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟件，用彩色方式將兩層分別掃入后保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。

第四步，調整畫布的尺寸的大小，對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步之第四步。

第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。

第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是淺黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復步驟6-7步驟，最后輸出的PCB文件，就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。

第十步，將原來的圖片和pcb抄板后的文件1：1的對比，如果沒錯，你就大功告成了。

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