近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens）宣布正式推出“SmartSensor”AI智能傳感器芯片平臺概念（以下簡稱“SmartSensor平臺”）。“SmartSensor平臺”旨在通過將人工智能算法與先進傳感器技術相結合，以開發(fā)下一代“智能傳感器芯片”，從而推動包括物聯網在內的人工智能技術應用發(fā)展。

隨著人工智能技術在物聯網領域應用的快速發(fā)展，其硬件實現上主要產生了兩大趨勢——云端計算與邊緣端計算。然而，盡管云端和邊緣端的計算能力都在逐漸加強，包括5G在內的先進通信技術也開展了應用試驗，但目前的硬件條件仍然無法滿足日益提升的應用需求。因此，傳感器端計算作為云端計算和邊緣端計算的補充，成為了硬件實現上的熱門探索方向之一。

傳感器端計算，顧名思義就是將部分傳感器數據運算能力封裝在傳感器芯片中，以將傳感器“智能化”。通過將數據處理過程“前置”至傳感器端，開發(fā)者能夠實現更快的數據處理速度、更高的系統效率和更強的數據隱私保護，并降低數據傳輸延遲、節(jié)省系統功耗、減少物聯網網絡帶寬需求，以及降低系統硬件實現成本，從而自傳感器端實現物聯網的硬件創(chuàng)新。

SmartSens對于“智能傳感器”的未來深具信心，而要實現在傳感器芯片中封裝數據處理能力，離不開3D芯片制造技術的支持。SmartSens已為“SmartSensor平臺”選擇了TSMC全球領先的3D芯片制造工藝作為其開發(fā)平臺，希望與領先的合作伙伴共同協作，實現創(chuàng)新的“智能傳感器”設計，并進一步推動物聯網行業(yè)和人工智能技術的發(fā)展。

未來，“智能傳感器芯片”將被廣泛應用于安防、智慧城市等場景中。在這些場景中，往往存在大量人臉識別、車牌識別等需要進行海量數據處理的應用需求。擁有數據處理能力的“智能傳感器芯片”配合創(chuàng)新的人工智能算法，能夠解決這些應用場景所面臨的數據處理量、數據傳輸帶寬等難題，大幅提升系統效率。

SmartSens系統與算法副總裁汪小勇表示：“傳感器端計算和‘智能傳感器芯片’是物聯網行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢之一。而要實現這一創(chuàng)新，僅僅依靠傳感器芯片廠商是無法實現的。SmartSens推出‘SmartSensor平臺’，正是為了通過與全產業(yè)鏈的合作伙伴緊密協作，利用整個行業(yè)的力量，探索‘智能傳感器芯片’創(chuàng)新的無限可能。

在3月20-22日于上海舉辦的Vision China 2019上，SmartSens已經展示了“SmartSensor平臺”的相關概念，并將于近期發(fā)布更多“SmartSensor平臺”建設相關信息。