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5G即將來臨的,蘋果在 5G芯片上反而面臨選擇困難癥

電子工程師 ? 來源:YXQ ? 2019-04-04 15:51 ? 次閱讀

2019年5G手機上市、5G預商用已經(jīng)沒有懸念了,今年MWC展會上三星、華為、小米、中興、OPPPO等公司都發(fā)布或者展示了5G手機,唯獨不見蘋果的身影,迄今為止蘋果對5G手機都沒什么表態(tài)。往好的方面說,蘋果一向不喜歡追并不成熟的黑科技,但是背后蘋果可能有自己的難言之隱,那就是5G時代蘋果在基帶選擇上要面臨難題——自研5G基帶尚無信息,英特爾5G基帶并不順利,找三星、高通據(jù)說被拒了。

***《電子時報》昨天報道稱蘋果有意向三星及高通采購5G基帶,但都被拒絕了,三星的理由是產能不足,高通那邊沒給出理由,但是考慮到雙方現(xiàn)在的關系,高通卡蘋果也是有可能的。

對于這個報道,細節(jié)信息并不多,綜觀三星及高通拒絕出售5G芯片給蘋果的理由,也有點難以置信——蘋果依然是年銷量2億的第二大智能手機廠商,而且定位是最高端的,蘋果5G基帶是個超大的訂單,廠商搶都來不及,拒絕蘋果的誘惑怎么說都有點匪夷所思,只能說雙方其實都沒談攏,三星也不可能是因為產能不足而拒絕,必然是兩邊有一方要價太高導致不歡而散。

蘋果采購5G基帶被拒的消息不一定為真,不過蘋果在5G手機上面臨考驗倒是真的,在這方面蘋果不論是自研芯片還是采購別家產品都面臨很大的困難。

蘋果的A系列處理器不論性能還是工藝都是世界第一流的,但是蘋果A處理器一直沒有集成基帶,之前是依賴英飛凌、高通等公司,去年開始全面使用英特爾基帶,不過蘋果自研基帶也是業(yè)內公開的秘密了。

只不過自研基帶并不容易,哪怕是蘋果這樣財大氣粗的公司,考慮到5G時代來臨,蘋果基帶只搞定4G基帶是不完整的,但5G基帶的NSA、SA兩種組網(wǎng)方式,再加上要向后兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡,對蘋果這樣沒有自研基帶經(jīng)驗的公司來說難度不小,即便研發(fā)成功還要經(jīng)過世界各地運營商的網(wǎng)絡測試,時間、耐心都少不了,NVIDIA折戟4G基帶就是因為這個。

5G基帶依賴英特爾?早前就是有這樣的說法,不過英特爾作為蘋果的戰(zhàn)友也不好說是不是豬隊友,雖然后者早就宣布了5G基帶XMM8160,支持4G、3G、2G多個制式六模,也支持5G SA及NSA組網(wǎng)方式,制程工藝應該是10nm,預計2020年問世。

但是英特爾在5G基帶上的小問題也不少,紙面參數(shù)的強大并不代表芯片就一定如此,早前就有英特爾工程師爆料基帶良率不高,還有發(fā)熱等問題。更重要的是,去年大規(guī)模使用英特爾基帶之后,蘋果iPhone XS/XR等手機被曝有信號質量差等問題,這也會動搖英特爾基帶的地位。

至于三星,在自家的Galaxy S10 5G手機上已經(jīng)使用了Exynos 5100基帶,這個商用速度比華為、高通更快,基帶的參數(shù)指標也更高,但是三星在大規(guī)模應用5G基帶上也是缺少經(jīng)驗的,蘋果這幾年一直在去三星化,只是OLED屏幕不得已,現(xiàn)在基帶要是再依賴三星.....

剩下的選擇還有華為、高通及聯(lián)發(fā)科,華為的巴龍5000基帶是目前指標最強的,也是進度最快的之一,但是華為基帶以往沒有外售的記錄,一直是自產自銷,并成為華為產品差異化的關鍵。

至于聯(lián)發(fā)科,他們的Helio M70基帶規(guī)格是比其他家的5G基帶要弱一些,而且進度也要慢一拍,此雖然前也有傳聞說蘋果找聯(lián)發(fā)科討論過供應5G基帶的事,但也沒了下文。

繞來繞去,蘋果在5G時代可能依然繞不過高通,這次爆料說高通拒絕出售5G芯片給蘋果也有點莫名其妙,因為此前高通對5G時代重新贏得蘋果訂單是志在必得的,不可能輕易放過蘋果這個大客戶,每年幾十億美元的訂單任誰也不會錯過。

總之,在5G即將來臨的時候,蘋果在5G芯片上反而面臨選擇困難癥——高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為以及自研這幾個選擇中,哪一個都不是那么容易選的,對蘋果來說完全依賴哪家廠商都是不可接受的了,但在基帶芯片供應上選擇并不多,5G時代選擇更少。

好在蘋果還有的是時間,5G手機雖然大熱,但是2020年之前銷量都不多,IDC統(tǒng)計2019年5G手機銷量不過670萬部,2023年的時候銷量才有可能達到4億部,但市場份額也只有26%而已,主流依然是4G手機。

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原文標題:蘋果欲向三星采購5G基帶芯片!三星婉拒:產能不足!

文章出處:【微信號:IC-008,微信公眾號:半導體那些事兒】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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