據報道，KLA（科天）在上海新國際博覽中心舉辦的中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會。KLA企業傳播高級總監Becky Howland女士發表了題為“KLA有什么新進展（What’s New at KLA）”的主題演講，介紹了KLA公司2018財年情況、KLA收購Orbotech事件、新標識（Logo）等，并闡述了KLA在汽車半導體制造領域扮演的角色。

KLA公司參與媒體記者會的中高層人員

繼往開來，KLA取得新進展

“KLA公司成立于1976年，總部位于美國硅谷，憑借行業標準的產品組合和世界一流的工程師及科學家團隊，43年來持續為客戶打造卓越的解決方案。” Becky Howland說道，“目前，加上合并的Orbotech公司，我們全球員工約有10000人，設備裝機量已經約達48000臺。2018財年公司營收超過50億美元；過去四年來，研發投入累積達到26億美元，確保了公司從硅片缺陷檢測到線寬量測，以及光罩領域，都在業界處于領先地位。”

Becky Howland介紹KLA豐富的產品組合服務整個半導體生態系統

KLA公司2018第四季度財年的設備出貨量情況，如果按照區域劃分，中國市場占比23%

近期，KLA以34億美元收購了總部位于以色列的設備公司：Orbotech（奧寶科技）。此舉有助于KLA實現營收基數多元化，并在價值25億美元的高增長市場中獲得機會，包括印刷電路板（PCB）、平板顯示器、半導體制造和封裝。兩家公司合并之后，在人員、流程和技術等方面都配合得非常好，非常有利于開拓新的市場機遇。

2019年2月20日，KLA完成對Orbotech的收購

Becky Howland介紹：“KLA-Tencor與Orbotech攜手之后，繼往開來，我們正式更名為KLA（Keep Looking Ahead）——篤信更光明的未來，并發布了新標識（Logo）。在KLA，我們相信創新者是真正的樂觀主義者。我們迎接經常需要數年時間才能解決的復雜技術挑戰，致力于深度科學的研究，探索電子和光子光學、傳感器、機器學習和數據分析，協助創造改變未來的想法和設備。”

KLA新標識（Logo）

KLA在汽車半導體制造領域扮演的角色

隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛和邊緣計算等技術的進步發展，汽車半導體芯片的工藝步驟越來越多，也更加復雜化，例如汽車人工智能（AI）芯片和傳感器融合處理芯片等正在邁向7nm工藝。如果采用多重圖形技術的工藝則達到了1000多道，而工藝窗口的挑戰則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發現問題所在，可挽回的損失越大。

KLA在制造工藝中發揮重要作用：（1）檢測：發現關鍵缺陷；（2）量測：測量關鍵參數

“KLA在汽車半導體制造領域扮演的角色——工藝控制！”Becky Howland說道，“如果你無法找到缺陷，那么你就無法修復；如果你無法量測尺寸，那么你就無法控制。KLA通過檢測和量測技術來為芯片制造‘保駕護航’，并提升產品良率和降低成本。”

KLA幫助汽車芯片廠商在半導體制造環節發現問題，可極大降低損失

零缺陷對于汽車行業至關重要，因為事關人身安全，汽車芯片的可靠性要求總是更高！為了發現芯片出現的各種問題，業界采用多種異常檢測的方法，如零件平均測試法（PAT）。但是，標準的PAT方法在很多情況下，并不是非常有效，例如在防止漏檢方面的測試成本過高。Becky Howland 解釋道：“漏檢是指芯片有潛在的可靠性缺陷，但通過了芯片制造廠的測試，這是極其危險的情況。為了避免這種情況的發生，KLA開發出了更先進的在線零件平均測試（Inline PAT，縮寫：I-PAT）技術來防止芯片漏檢，并且通過犧牲較少的良率，而顯著提升可靠性。”

潛在的可靠性缺陷是最危險的（如左側中間的缺陷）

KLA利用I-PAT技術實現更好的芯片篩選

Becky Howland補充：“潛在的可靠性缺陷往往在離開了芯片制造廠才暴露出來，它們在某種程度上是通過環境激活的，包括振動、濕度、電流、電遷移或熱量等。隨著時間的推移，潛在的可靠性可能造成芯片失效，進而產生嚴重的汽車安全問題。KLA如何解決上述問題？簡而言之，我們利用基于硬件（檢測設備）和軟件（數據分析）的I-PAT技術尋找那些在總體生產中的多個常規檢測中累計缺陷異常多的芯片。這些異常芯片從統計上來講更可能包含業界迫切希望消除的潛在可靠性缺陷。I-PAT結果可以與電性能異常芯片測試相結合，改進芯片的整體‘通過/不通過’決策。”

展望未來，隨著汽車的電氣化、自動化和智能化的程度越來越高，芯片缺陷檢測也將變得越來越重要。并且，機器學習和人工智能的運算能力和功能也日益強大，將會更多地參與到汽車芯片異常檢測之中。